1.旺荣半导体：年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶

  2.纳芯微推出集成限流功能的四通道/八通道数字输入(DI)隔离器

  3.逐点半导体助力荣耀80 GT智能手机全面释放显示技能

  4. IDC：预计 2023 年中国 Type-C 接口显示器出货量占整体市场 5%

  5. 产业链人士：半导体供应链明年仍面临市场不确定性，2024 年有望增长

  6.苹果 3nm 芯片下周在台积电开始量产

  7. 集邦咨询：预计 2022-2025 年 NAND Flash 年增长率均低于 30%

  8. 多数晶圆厂订单与产能利用率有望在明年下半年反弹

  9. 碳化硅衬底价格今年已下滑15%

  10. 广东紫粤半导体有限公司正式成立

1、旺荣半导体：年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶

  12月26日，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶。

  浙江旺荣半导体项目是丽水市首个8英寸晶圆制造项目。项目分为两期，此次封顶的是一期项目，投资约24亿元，计划2023年8月投产，实现月产2万片8英寸晶圆的生产能力。二期将在2024年中旬开工建设，两期项目总投资达50亿元，全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。2022年8月13日，项目举行开工奠基仪式。

  丽水经济技术开发区消息称，浙江省政府已经把丽水半导体产业纳入全省规划，丽水将重点打造集成电路关键材料和功率器件生产基地。

2、纳芯微推出集成限流功能的四通道/八通道数字输入(DI)隔离器

  12月27日消息，纳芯微（NOVOSENSE）推出了全新四通道/八通道（4CH/8CH）数字输入(DI)隔离器NSi860x，适用于工业应用中的24V数字信号输入，主要应用领域为工业控制，如PLC，伺服，变频器等。

  与数字隔离器不同，隔离DI的输入级为电流型输入，并且集成电流限制，最高允许-60V至60V范围内的输入电压转换为逻辑输出。

3、逐点半导体助力荣耀80 GT智能手机全面释放显示技能

  近日，专业的视频和显示处理解决方案提供商 Pixelworks，Inc.逐点半导体宣布， 新发布的荣耀80 GT智能手机搭载了先进的Pixelworks X5 Plus 视觉处理器，双方从色彩、清晰度、帧率、功耗等关键维度入手，多方位提升显示质量，为用户获得出色且舒适的视频和游戏体验保驾护航。

  此次的荣耀80 GT智能手机采用高通骁龙™ 8 Gen1 Plus旗舰平台，搭配Pixelworks X5 Plus视觉处理器，双芯合璧赋予该机强悍的游戏性能和出众的显示能力。

4、IDC：预计 2023 年中国 Type-C 接口显示器出货量占整体市场 5%

   12 月 27 日消息，IDC 今日发布报告称，预计 2023 年中国 PC 显示器出货量同比下降 1.6%，2024 年将迎来触底反弹。

  报告预计高分高刷产品占比持续增长。随着面板价格的下降，整机成本缩减，高分辨率、高刷新率显示器价格持续下调；消费者对显示器的使用场景更加丰富，对显示器的画质以及刷新率有更高的要求，带动了高分高刷显示器份额持续提升。

5、产业链人士：半导体供应链明年仍面临市场不确定性，2024 年有望增长

  12 月 27 日消息，据国外媒体报道，进入下半年之后，受消费电子产品需求下滑影响，半导体市场也面临挑战，出货量与价格双双下滑，机构预计今年全球半导体市场的规模，将降至 5800 亿美元，同比下滑 4.4%。

  半导体市场不乐观，也就会影响半导体供应链，而在半导体市场不乐观的状况预计持续的情况下，半导体供应链预计也会继续面临挑战。

  而最新的报道显示，产业链消息人士认为，半导体供应链厂商，在明年仍会面临相对较高的市场不确定性，预计直到 2024 年才会走上明确的增长轨道。

  值得注意的是，此前预计今年全球半导体市场规模将降至 5800 亿美元的研究机构，在报告中也提到，由于存储芯片的销售额大幅下滑，明年全球半导体市场的规模，还会继续下滑，预计降至 5570 亿美元。

6、苹果 3nm 芯片下周在台积电开始量产

  12月27日消息，DigiTimes的一份新报告称，台积电已准备好在其 Fab 18 开始生产 3nm 芯片，当然，作为台积电最大的客户之一，苹果将率先从尖端技术中获益。这与之前的报道一致，苹果似乎有望在 2023 年使用 M2 Pro 芯片升级其下一代设备。

  传闻称，台积电将于12月29日在南台湾科学园区举行仪式，庆祝3nm芯片投产，并详细说明3nm硅片整体扩产计划。

  目前的报道称，苹果计划在其即将推出的 MacBook 14 和 16、Mac Studio 和 Mac mini 中实现其基于台积电 3nm 节点的 M2 Pro 芯片。未来，A17 Bionic 和 M3 芯片可能会基于台积电增强的 3nm 生产工艺。

7、集邦咨询：预计 2022-2025 年 NAND Flash 年增长率均低于 30%

  12 月 27 日消息，TrendForce 集邦咨询发布报告称，预计 2022 年 Client SSD 在笔记本电脑的渗透率达 92%，2023 年约 96%。

  容量方面，2022 年 Client SSD 在笔记本电脑搭载容量已超 500GB，512GB Client SSD 在近期迅速跌价后已与半年前 256GB 报价相近，甚至接近同容量 HDD，让 PC OEM 加速采用 512GB 容量，但要再升级到 1TB 或以上的 SSD 配置恐有难度。

   低容量方面，报告称 UFS 长期也可能取代低容量 Client SSD 用量。不过，TrendForce 集邦咨询认为，由于近期 SSD 跌幅明显，与 UFS 价差缩小，且平台主机尚无法原生支持 UFS 3.1 速度，故目前 PC OEM 认为 UFS 在价格无明显优势的情况下，并无太大的导入诱因，需等价格优势出现与平台主机开始原生支持后才有机会显现。

8、多数晶圆厂订单与产能利用率有望在明年下半年反弹

  12月27日消息，据报道，在进入下半年之后，全球半导体市场的状况并不乐观，尤其是存储芯片市场，平均价格与出货量双双下滑，多家厂商的业绩受到了影响。从最新的报道来看，全球半导体领域所面临的挑战还将持续一段时间，在明年上半年仍会面临库存调整和业务低迷的严峻挑战。在明年上半年继续经历严峻的挑战之后，相关厂商的状况在下半年预计会有好转，大多数的晶圆厂在下半年可能会看到订单与产能利用率的回升。

9、碳化硅衬底价格今年已下滑15%

  12月27日消息，据业内消息人士称，尽管全球碳化硅衬底短缺，但今年大陆地区碳化硅 (SiC) 衬底价格已下降了15%，预计2023年价格将趋于稳定。

  获悉，碳化硅是第三代半导体。半绝缘型碳化硅主要应用在通讯等领域，在导电型衬底上生长SiC衬底制作的功率器件可以应用在新能源汽车、电网、光伏逆变器、轨道交通等高压工作场景。

  

 10、广东紫粤半导体有限公司正式成立

  近日，广东紫粤半导体有限公司（下称“紫粤半导体”）正式成立，法定代表人王和生，注册资本1亿人民币。芯查查app显示，该公司经营范围含集成电路芯片设计及服务，集成电路芯片及产品制造等。紫光集团对紫粤半导体持股80%。股东信息显示，其余20%股份由广州湾区半导体产业集团有限公司持有。股权穿透后可看到，广州湾区半导体产业集团背后出资人包括广州经济技术开发区管理委员会、广东省财政厅等。