1、研报：预期2023年欧美车厂福特、吉普车厂扩大应用，Mini LED车用背光显示器出货量约45万片

2、韩企预测2023年韩国电器电子出口额下降1.9%

3、“宽带射频功率放大器”项目成功获批2022年国家重点研发计划立项资助

4、是德科技加入英特尔IFS EDA联盟

5、仕佳光子：公司DFB激光器芯片目前出货量超过万片

6、SA：在2022-2030年期间，用于物联网应用的eSIM销量将以23%的复合年增长率增长

7、富士将在韩国建设半导体生产工厂

8、三星调涨NAND闪存价格，部分产品涨幅高达10%

9、消息称英特尔推迟德国厂的建厂时程

10、东芝新建工厂，扩大功率半导体产能

1、研报：预期2023年欧美车厂福特、吉普车厂扩大应用，Mini LED车用背光显示器出货量约45万片

  12月20日消息，据TrendForce集邦咨询统计，受惠于中系及美系车厂同步推动，2022年车用Mini LED背光显示器出货量约14万片，可谓 Mini LED背光显示器在车用显示器应用的元年。2023年欧美系车厂已逐渐将Mini LED背光显示器应用扩散至旗下更多车款，估出货量可达45万片，至2024年会是车用Mini LED背光显示器出货量大幅增加的时间点，由于Mini LED背光显示器已渐趋成熟，较晚布局的车厂将在2024年开始采用Mini LED背光显示器，进而大幅拉抬出货量至近100万片。

2、韩企预测2023年韩国电器电子出口额下降1.9%

  12月19日消息， 韩国一项调查结果显示，韩国多数企业预测2023年出口增长率可能低于1%。

  韩国全国经济人联合会近日委托市场调研机构“Mono Research”面向销售额前1000家企业中150家出口企业进行“2023年出口展望调查”，并于19日发布了调查结果。结果显示，应答企业普遍预测明年出口仅同比平均增长0.5%。分行业看，电器·电子出口下降1.9%，石化产品下降0.5%，钢铁增长0.2%，汽车增长1.9%，通用机械·船舶增长1.7%，生物·保健增长3.5%。

  39.3%的企业认为明年出口可能同比下降。至于其原因，45.7%认为原材料价格走高导致出口竞争力下降，33.9%则认为是由于主要出口对象的经济疲软。

3、“宽带射频功率放大器”项目成功获批2022年国家重点研发计划立项资助

  近日，国家科技部公布了2022年国家重点研发计划立项资助名单。55所牵头承担的“宽带射频功率放大器”项目成功获批。

  “宽带射频功率放大器”项目基于第三代半导体GaN开展超宽带射频功率管的设计与制造研究，计划研究一套宽频带射频功率放大器，实现宽带射频功放在超高场磁共振的工程应用，为提升我国科学仪器自主创新能力和装备水平提供强力支撑。

  国家重点研发计划项目是针对事关国计民生的重大社会公益性研究，以及事关产业核心竞争力、整体自主创新能力和国家安全的战略性、基础性、前瞻性重大科学问题、重大共性关键技术和产品，为国民经济和社会发展主要领域提供持续性的支撑和引领。

  此次55所牵头承担国家重点研发计划项目，进一步体现了在第三代半导体领域的优势地位。后续，项目团队将坚持“四个面向”，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，持续开拓创新，突破关键技术，加快实现高水平科技自立自强。

4、是德科技加入英特尔IFS EDA联盟

  是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布加入英特尔（Intel）晶圆代工服务（IFS）加速器电子设计自动化（EDA）联盟计划。

  成为IFS EDA联盟成员后，是德科技将扩大对流程设计套件（PDK）和参考设计流程创建的支援，以便为英特尔即将推出的先进技术节点提供所需的服务。另外，是德科技将旗下的EDA模拟软体组合，整合到最新的节点参考设计流程中，让业者能透过准确的电路、温度和电磁（EM）分析，成功开发复杂的射频积体电路（RFIC）。

  EDA联盟计划旨在协助客户利用英特尔晶圆代工制程加速完成设计，并且信心十足地使用市面上各种针对英特尔晶片制程开发的EDA工具推展设计专案。是德科技所加入的IFS EDA联盟生态系统，其主要成员包括是德科技的EDA策略合作伙伴。许多顶尖晶圆厂长期依赖是德科技提供的RFIC设计实现（design enablement）和PDK支援。

5、仕佳光子：公司DFB激光器芯片目前出货量超过万片

  12月20日消息，近日，仕佳光子在接受机构调研时表示，公司DFB激光器芯片从今年上半年开始，公司与客户进行了送样。截止目前，出货量超过万片。

  仕佳光子指出，目前，国内暂未发现有大规模销售激光雷达芯片的企业，应该都是在与客户磨合中。公司两年前开始布局硅光和激光雷达，属于较早布局的企业。

  其进一步称，明年激光雷达业务估计整体稳定，虽然近期多家大公司相继暴雷，但是我们侧重的1550nm激光雷达在增长。公司会与主流雷达厂商保持密切的合作。

  对于AWG芯片产品，仕佳光子表示，200G/400G AWG增幅明显，200G占比已基本与100G 持平。随着速率的提升，对产品的性能要求会更高，价格会更高。

  仕佳光子表示，近两年，海外业务主要涉及公司三款产品，一是数据中心建设对100G、200G高速光模块的需求较大，极大地带动了AWG芯片产品的销售；PLC光分路器产品和 MPO连接器在海外的销售情况也很好。未来随着海外数据中心建设和光纤到户的发展，AWG产品和 PLC光分路器产品将会有一定的发展。

6、SA：在2022-2030年期间，用于物联网应用的eSIM销量将以23%的复合年增长率增长

  12月20日，Strategy Analytics官方公众号消息，在2022-2030年期间，用于物联网应用的eSIM销量将以23%的复合年增长率增长。除eSIM外，iSIM也正在兴起，iSIM将处理器核心和加密集成在SoC中。许多供应商都处于iSIM创新的前沿，如Arm、Sierra Wireless、Murata、Altair、英飞凌和高通等。

7、富士将在韩国建设半导体生产工厂

  12 月 20 日消息，富士胶片已宣布计划在韩国建设一家工厂，生产用于半导体制造的先进材料，新工厂将具有尖端的制造能力和最先进的评估设备，以便能够生产高质量和高性能的产品。

  据介绍，该工厂位于韩国平泽市，由富士胶片株式会社的子公司 Fujifilm Electronic Materials Korea Co., Ltd 负责建设，预计将于 2024 年春季投入运营。

  该工厂将生产用于图像传感器的传感器滤色片，并将成为该公司在韩国的第二家制造工厂。获悉，富士韩国第一家工厂位于 Cheonan，主要是生产化学机械抛光 (CMP) 浆料。

  虽然富士没有具体说明这个新工厂是否会直接影响其 X 系列和 GFX 系列相机系统中使用的图像传感器。但根据内部数据它将生产全球 80% 的用于图像传感器的滤色器材料。

  富士胶片表示，该工厂连同其在日本和中国台湾的另外两家滤色材料工厂，将利用其“先进的功能分子技术和纳米技术”，“稳定地生产和分销高质量的图像传感器滤色材料”。

8、三星调涨NAND闪存价格，部分产品涨幅高达10%

  12月20日消息，据业内人士透露，虽然市场需求低迷，但三星12月上半月依旧选择上调NAND闪存价格。其中，3D NAND闪存价格涨幅高达10%

9、消息称英特尔推迟德国厂的建厂时程

  12月20日消息，据报道，英特尔已经推迟了原定于2023 年上半年，在德国东部城市马格德堡（Magdeburg）新建半导体工厂的计划。该公司希望获得更多补贴。

  今年2月，欧盟颁布的《芯片法案》中指出，欧洲将提供430亿欧元的资金支持吸引更多半导体厂商在欧洲建厂并发展半导体制造业务，以避免长期且跨地域的供应链风险。

  3月，英特尔宣布将在马格德堡投资170亿欧元（约合190亿美元），建造其在欧洲的大型芯片制造厂。此举也是英特尔深化IDM 2.0战略的重要一环。

  英特尔位于德国马格德堡的新工厂，未来将着力于生产小于2纳米的芯片，但如今的技术水平还尚未达到。

  据称，此次推迟计划的原因是英特尔原预计德国厂的建厂成本为170亿欧元（约180亿美元），但由于能源及原物料成本飙升，现在已上涨至接近200亿欧元。 因此，英特尔希望争取更多德国政府补助，以弥补新增成本的差额，所以暂缓德国厂的建厂时程。

  目前，英特尔正在与当地政府讨论如何弥合资金“缺口。英特尔表示，德国建厂计划在目前的情况下出现了变化。公司正在与政府合作伙伴合作，努力推动该项目向前发展。

10、东芝新建工厂，扩大功率半导体产能

  12月20日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，将在其位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂建造一个新的功率半导体后端生产设施。

  据官方披露，该项目建设将于2024年6月开工，计划于2025年春季投产。与2022财年相比，该项目将使东芝在姬路的汽车功率半导体产能增加一倍以上。

  功率器件是各种电子设备管理和降低功耗、节约能源的重要组成部分。最重要的是，随着汽车电气化和工业设备自动化的进步，对东芝重点技术低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的需求预计将持续增长。东芝已决定通过建设新的后端设施来满足这一需求增长。