1.工信部：加强 5G、人工智能、工业互联网等数字基础设施建设

2.欧盟国家推进430亿欧元拨款计划，志在成为全球半导体中心

3.英特尔三季度重回全球半导体销冠

4.英飞凌将与汽车技术公司合作，发力绿色出行

5.IC Insights：明年半导体行业资本支出将出现 2008 年以来最大降幅

6.广东芯粤能芯片制造项目洁净室正式启用

7.半导体短缺持续，丰田暂停日本国内3家工厂的部分生产线运行

8.四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x一次性成功点亮

9.佰维存储科创板IPO注册申请获证监会同意

10.三星3纳米芯片客户曝光

1、工信部：加强 5G、人工智能、工业互联网等数字基础设施建设

  11 月 24 日消息，据报道，2022 世界智能制造大会于 11 月 23 日在江苏南京召开。本次大会设置开（闭）幕式、云展会、2 场专场活动、14 场分论坛以及供需交流、专项签约等系列活动。

  工信部数据显示，十年来，我国深入实施智能制造工程，智能制造取得长足进步。应用规模和水平全球领先，遴选 110 家国际先进的示范工厂，建成近 2000 家引领行业发展的数字化车间和智能工厂。核心产业快速壮大，智能制造装备规模接近 3 万亿元，系统解决方案供应商达 6000 家。制造业产业模式和企业形态加速变革，培育出网络协同制造、大规模个性化定制等一批新业态新模式，以及智能在线检测、人机协同作业等一批典型场景。保障体系初步构建，国家、细分行业智能制造标准体系不断完善，发布近 340 项国家标准，区域协同、行业联动、企业主导的发展格局基本形成。

2、欧盟国家推进430亿欧元拨款计划，志在成为全球半导体中心

  11月24日消息，欧盟国家就拨款430亿欧元（444亿美元）来强化该地区半导体生产的计划达成一致，为其助推高科技产业的计划扫清一项关键障碍。据知情人士透露，该协议获得欧盟各国大使的支持。这将扩大“同类首创”并有资格获得政府援助的芯片厂商范围，而又不至于使全部汽车芯片厂都有资格获得该资金，这与今年秋季早些时候部分国家的要求一致。最新版计划还进一步为欧盟委员会何时可以触发紧急机制并干预企业的供应链添加保障。

3、英特尔三季度重回全球半导体销冠

  11月24日消息，据市场研究公司Omdia最新数据，存储芯片制造商三星电子在第三季度营收大幅下滑，失去全球半导体销冠宝座。

  从数据来看，三季度三星电子半导体业务的营收为146亿美元，远不及上一季度的203亿美元，环比下滑28.1%。

  英特尔则坐上全球半导体销冠的宝座，在此之前，三星电子连续4个季度击败英特尔斩获全球半导体市场营收第一。

  图注：Q3全球芯片制造商销售额排名前十，数据来源：Omdia

4、英飞凌将与汽车技术公司合作，发力绿色出行

  11 月 24 日消息，据报道，汽车半导体解决方案供应商英飞凌将与以色列汽车技术公司 REE Automotive 展开合作，共同促进绿色智慧出行产业的发展。

  据报道，REE Automotive 所开发的 REE 模块化电动汽车平台为开发自动驾驶出租车、商用货车、电动客运班车等各类电动汽车奠定了基础。

5、IC Insights：明年半导体行业资本支出将出现 2008 年以来最大降幅

  11 月 24 日消息，通货膨胀率上升和全球经济疲软迫使许多芯片制造商降低在芯片供不应求时制定的积极扩张计划。尽管如此，即使半导体行业的资本支出（CapEx）减少，但根据 IC Insights 此前预测，2022 年的资本支出将同比增长 19%，达 1817 亿美元，创下新高。

  但现在英特尔和美光等公司正在审查其 2023 年的资本支出计划，IC Insights 修改了其预测，认为该行业的支出在 2023 年将下降 19%，为 1466 亿美元。IC Insights 指出，资本支出同比下降 19% 是自 2008-2009 年全球金融危机以来的最大降幅。

  此外，IC Insights 认为，由于主要生产商将减少 25% 的资本支出，存储器行业将比逻辑行业受到更大的影响。

  不过，几乎所有的芯片制造商（包括逻辑和存储芯片）都预计他们的产品需求将在 2024 ~ 2025 年反弹。因此，他们认为他们需要扩大产能，以满足这十年中的需求。因此，在 2024 ~ 2025 年，新工厂的资本支出将大幅增长。

  已经在建设或装备的晶圆厂，包括英特尔、美光、三星、台积电和德州仪器等公司在美国的晶圆厂，将按时上线，因为推迟这些项目的成本很高。

  图片来源：IC Insights

6、广东芯粤能芯片制造项目洁净室正式启用

  近日，广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）芯片制造项目洁净室启动仪式在生产主厂房洁净室内举行。洁净室正式启动标志着芯粤能项目土建施工进入尾声，接下来将迎来工艺设备的有序搬入和调试，为2023年初项目试投产做好准备。

  据悉，芯粤能总投资75亿元，占地面积150亩，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线。芯粤能碳化硅芯片制造项目刚于2022年5月完成主体工程封顶。

  据官微介绍，芯粤能位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。该公司是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业，分别被广东省、广州市和南沙区列为重点建设项目。

  图片来源：芯粤能官方微信

7、半导体短缺持续，丰田暂停日本国内3家工厂的部分生产线运行

  11月24日消息，半导体的短缺仍在持续，丰田将停止日本国内3家工厂的部分生产线的运行。这一产量与丰田2022年11月的生产计划和2021年12月实际销量的80万辆相比减少约6%。2022财年（截至2023年3月）生产920万辆这一年度计划维持不变。

  从12月的丰田产量构成来看，日本国内约为25万辆，海外约为50万辆。据9月发布的计划，10~12月月平均生产85万辆，按单月进行比较，将下调10万辆左右。

  12月，丰田在日本国内14座工厂的28条生产线中，将在最长4天里停止3座工厂的4条生产线的运行。其中，高冈工厂（位于爱知县丰田市）将第2生产线停产2天时间，田原工厂（田原市）将第1生产线停产4天时间。作为主力的SUV“猎犬”和“陆地巡洋舰”等车型将受到影响。

  图片来源：网络

8、四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x一次性成功点亮

  近日，四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x提前回片，并一次性成功点亮。AC7802x的到来，将进一步丰富四维图新与旗下杰发科技在MCU芯片的布局，拓展国产MCU在汽车电子领域的应用。

  获悉，AC7802x是基于ARM Cortex-M0+内核的车规级MCU，自2021年量产首颗M0+内核的AC7801x以来，AC7802x是四维图新智芯基于M0+内核的又一布局。AC7802x符合AEC-Q100 Grade1认证，环境温度最高可支持-40~125℃，其平台扩展性强，与AC7801x同封装可硬件兼容设计，软件接口兼容，方便资源扩展及平台化选型。

  图片来源：网络

9、佰维存储科创板IPO注册申请获证监会同意

  11月24日消息，证监会同意深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）科创板IPO注册申请。

  招股书显示，佰维存储此次拟IPO募资8亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目，以及补充流动资金。

  资料显示，佰维存储成立于2010年，公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。佰维存储存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。

10、三星3纳米芯片客户曝光

  11月24日消息，据报道，三星电子将运用业界最先进的3纳米制程技术为NVIDIA、高通、IBM、百度等客户代工芯片，预计最早将从2024年开始产品供应。

  消息称，三星将以3纳米制程为NVIDIA代工绘图处理器(GPU)、为IBM代工服务器用中央处理器(CPU)、为高通代工智能手机应用处理器，并为百度代工云端资料中心使用的人工智能(AI)芯片。这些客户考虑到三星拥有3纳米技术，再加上分散供应源的需要，因此决定委托三星代工。