1、 日本东京大学开发出新一代半导体加工技术
2、 苹果转向美国制造，库克证实从2024年起在美采购芯片
3、 ASML将投资2400亿韩元在韩设立半导体制造设备技术基地
4、 比亚迪半导体终止IPO
5、 英特尔在 VLSI 专利诉讼中败诉
6、 投资50亿欧元，英飞凌拟在德国新建12英寸晶圆厂
7、 “一径科技”完成数千万美元C轮融资
8、 高通推出第二代骁龙8旗舰移动平台
9、 Q3 全球 DRAM 厂商自有品牌内存营收排行：三星、SK 海力士、美光前三
10、 机构：Q3 台积电代工收益超 200 亿美元，超其他所有厂商总和
 

1、日本东京大学开发出新一代半导体加工技术

  11月16日消息，东京大学的教授小林洋平等人携手味之素Fine-Techno （川崎市）等，开发出了在半导体封装基板上形成直径6微米（微米为100万分之1米）以下微细孔洞的激光加工技术。利用此次开发的技术，可在Fine-Techno的绝缘薄膜上形成布线用的微细孔洞。利用此前的技术，约40微米是极限。此次是与三菱电机、涉足激光振荡器的Spectronix（大阪府吹田市）的联合研究成果。

2、苹果转向美国制造，库克证实从2024年起在美采购芯片

  11月16日消息，苹果公司正准备开始从美国亚利桑那州的一家在建工厂为其设备采购芯片，这标志着该公司向着降低对亚洲生产的依赖迈出了重要一步。作为近期欧洲行的一部分，苹果CEO蒂姆·库克在德国与当地工程和零售员工举行内部会议时透露了这一消息。他还说，苹果可能还会扩大芯片供应，从欧洲工厂采购芯片。

3、ASML将投资2400亿韩元在韩设立半导体制造设备技术基地

  11月16日消息，荷兰大型半导体制造设备企业ASML(阿斯麦)发布消息称，将在韩国设立技术基地，共计投资2400亿韩元，建设占地面积1.6万平方米，目标2024年下半年投产。该基地负责提高制造设备性能的“再制造”工序，并向客户企业提供技术支持。

  芯查查企业SaaS(XCC.COM)数据显示，ASML处于晶圆制造设备环节中TOP2的地位，对于整个产业链十分关键。

  图片来源：芯查查企业SaaS（XCC.COM）

4、比亚迪半导体终止IPO

  11月15日晚间，比亚迪发布公告称，终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）至创业板上市并撤回相关上市申请文件。比亚迪表示，待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

  （截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）

5、英特尔在 VLSI 专利诉讼中败诉

  11 月 16 日消息，得克萨斯州的一个联邦陪审团表示，英特尔公司必须向 VLSI Technology LLC 支付 9.488 亿美元（约 67.08 亿元人民币），因为该公司侵犯了 VLSI 的一项计算机芯片专利。

  获悉，VLSI 是一家专利持有公司，隶属于软银集团旗下的私募股权公司 Fortress Investment Group，该公司在为期六天的审判中认为，英特尔的 Cascade Lake 和 Skylake 微处理器侵犯了其涵盖数据处理改进的专利，该专利是 VLSI 从荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司购买。

6、投资50亿欧元，英飞凌拟在德国新建12英寸晶圆厂

  11月16日消息，据报道，英飞凌公司已经通过了一项在德国德累斯顿新建300mm晶圆制造厂的计划，该项目将聚焦于模拟/混合信号和功率半导体产品，计划投资规模高达50亿欧元，新工厂预计将创造多达1000个工作岗位，并可能在2026年秋季建成投产。

  不过英飞凌在新闻稿中强调，该计划能否最终落实“取决于是否有足够的公共资金”，例如欧洲芯片法案补贴支持。

  最近接任英飞凌首席执行官的Jochen Hanebeck表示：“我们很高兴在德累斯顿工厂（德国）的投资获得政府支持，我们期望通过欧洲芯片法案获得足够的资金。我们非常成功地结束了充满挑战的2022财年，第四季度表现出色。2023财年也开局良好。鉴于持续的宏观经济和外部环境的不确定性，未来几个季度需要提高警惕。如有必要，我们准备迅速灵活地采取行动以应对一切变化。”

  图片来源：网络

7、“一径科技”完成数千万美元C轮融资

  11月16消息，车规级MEMS激光雷达解决方案提供商“一径科技”完成了数千万元美金C轮融资，由元生资本领投，中信证券投资、卓源资本、亦庄资本跟投。一径科技C轮融资将用于其长短距全系列车规级前装量产激光雷达产品的迭代，加快核心芯片自研进度，扩充产能，以及推动车规级MEMS激光雷达解决方案的研发和商业化进程。

8、高通推出第二代骁龙8旗舰移动平台

  11月16日，在2022高通骁龙技术峰会上，高通宣布推出全新的旗舰移动平台——第二代骁龙8移动平台。

  全球众多OEM厂商和品牌将采用第二代骁龙8，包括华硕ROG、荣耀、iQOO、Motorola、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星纪时代/魅族和中兴，商用终端预计将于2022年底面市。

  图片来源：网络

9、Q3 全球 DRAM 厂商自有品牌内存营收排行：三星、SK 海力士、美光前三

  11月16日， TrendForce 集邦咨询发布报告称，2022 年第三季度 DRAM 产业营收 181.9 亿美元（约 1280.58 亿元人民币），环比下降 28.9%，是自 2008 年以来次高的衰退幅度。

  报告指出，消费性电子需求持续萎缩，合约价跌幅不仅扩大至 10% - 15%，连原先出货相对稳定的 server DRAM，客户端也开始进行库存调节，拉货动能较第二季明显下滑。

  营收方面，三大原厂三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）、美光（Micron）营收均低于第二季度。

  三星营收为 74.0 亿美元（约 520.96 亿元人民币），环比下降 33.5%，衰退幅度为三大原厂中最剧；

  SK 海力士营收约 52.4 亿美元（约 368.9 亿元人民币），环比下降 25.2%；

  美光营收约 48.1 亿美元，由于财报区间不同，其平均售价的跌幅小于两家韩系厂，因而营收衰减幅度为三大原厂之中最小。

  图片来源：TrendForce

  TrendForce 集邦咨询表示，三大原厂的营业利润率仍位于相对高的水位，但市场预期 2022 年的库存去化至少要持续到 2023 上半年，获利空间仍会持续被压缩。

10、机构：Q3 台积电代工收益超 200 亿美元，超其他所有厂商总和

  11月16日消息，Strategy Analytics 发布报告称，2022 年 Q3 台积电代工收益超过 200 亿美元（约 1408 亿元人民币），超过了其他所有厂商（包括三星）的总和。所有主要代工厂都实现了两位数的营收增长。

  今年第三季度，台积电营收 202.3 亿美元（约 1450.49 亿元人民币）。报告期内，台积电 5 纳米的出货量占总晶圆收入的 28%；7 纳米的出货量占 26%；7 纳米及更先进制程占晶圆总收入的 54%。

  图片来源：Strategy Analytics