据报道，IBM将和一家由日本最大公司支持的新半导体公司Rapidus合作开发先进芯片。

  该协议是日本斥资数十亿美元重振其萎靡不振的半导体产业、减少对外芯片生产的依赖并促进经济安全的一部分。

  日本政府将向Rapidus投资700亿日元（4.93 亿美元），加入八家企业支持者的行列，包括丰田、索尼、芯片制造商 Kioxia、NTT和软银的移动部门等。

  Rapidus将与IBM和一家日本研究机构共同开发下一代芯片技术，并在年底前成立。新研究所将涉及该国顶尖大学和其他公共资助的研究团体。

  日本经产省已向台积电、美国芯片制造商美光、铠侠及其美国合作伙伴西部数据提供补贴，以扩大其在日本的芯片生产。

  “随着美中技术霸权之争愈演愈烈，从经济安全的角度来看，半导体变得更加重要，”经济产业大臣西村康稔在周五的新闻发布会上表示。他补充说，“我们希望通过与美国和其他国家的研究机构和产业合作，加强日本半导体相关产业的基础和竞争力”。

  创建 Rapidus 的谈判由前东京电子公司主席东哲郎和前西部数据日本负责人小池淳义领导。两人将领导新公司的管理层。

  IBM 领导了先进芯片技术的研发，并于去年推出了世界上第一个2纳米芯片原型，可用于 5G、量子计算和数据中心。