11 月 10 日消息， vivo 举行了双芯 × 影像技术沟通会，会上介绍了 vivo 与联发科的深度合作，且发布了第二代自研影像芯片 V2。

  2021 年以来，vivo 已经推出了 V1、V1 + 两代自研芯片，此次自研芯片 V2 采用全新迭代的 AI-ISP 架构，带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI 计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出 FIT 双芯互联技术，在自研芯片 V2 与天玑 9200 旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在 1/100 秒内完成双芯互联同步，实现了数据和算力的优化协调与高速协同。

图片来源：vivo

  据介绍，得益于近存 DLA（vivo 自研 AI 深度学习加速器）模块和大容量专用片上 SRAM（高速低耗缓存单元），自研芯片 V2 对算力容量、算力密度和数据密度进行了重新匹配，大幅提升片上缓存的容量和运算速度。与通常 NPU 采用的 DDR 外存设计相比，SRAM 数据吞吐功耗理论最大可减少 99.2%，相比传统 NPU 能效比提升 200%。

  FIT 双芯互联和近存 DLA 的结构设计使自研芯片 V2 的 AI-ISP 架构得以建立，并与平台芯片 NPU 实现 ISP 算法和算力的互补，实现极致的图像处理效果和极致能效比。