美国升级对华芯片政策的后果正在逐步显现。最新政策颁布之后，美国半导体设备企业拉姆研究近日公布的财报显示,受有关政策影响,该集团2023年的营收或将锐减20亿至25亿美元。

  芯查查企业SaaS（XCC.COM）产业链数据显示，拉姆研究是全球第三大半导体设备企业。拉姆研究于近日公布了2023会计年度截至9月25日第一季度的财报。数据显示,当季拉姆研究营业收入达到51亿美元,同比增长17.9%,超出市场预期。中国是其收入最大贡献者,占总营收的30%。

  但美国政府出台的芯片政策使拉姆研究未来的业绩预期被蒙上一层阴影。据报道,该公司总裁兼首席执行官蒂莫西·阿彻在财报电话会议上称,美国政府新的出口管制政策预计将给公司2023年营收造成20亿至25亿美元的影响。鉴于这家半导体设备制造商今年营收预计将达到逾180亿美元,那就意味着其中国市场收入届时或将几乎减半。

  可以看出美国对华芯片出台的一系列措施其实对全球企业的影响十分巨大。除拉姆研究外，其他设备厂商也纷纷发表了自己的看法，发出了一系列动作。

  设备厂商频频发声，而我们纵观美国多次对华政策，设备厂商多次出现，其实这与晶圆设备的重要性以及中国同国外芯片产业在这方面的差距有关。
 

晶圆制造设备的重要性

  众所周知，一颗芯片得以诞生，除了最初的设计之外，制造环节也同等重要。晶圆制造环节在研发方面占整个半导体产业的13%，但资本投入却占据了64%，是典型的资本密集型产业。所以一个国家的芯片水平，与其晶圆制造能力离不开关系，而晶圆制造的重点就是设备，一颗小小的芯片在制造的过程中，需要用到几十上百种设备、几百道工序。

  从整个半导体设备市场的品类来看，晶圆制造设备占据了主要的市场份额，其次是测试设备和封装设备。根据SEMI的数据，2022年，全球晶圆制造设备的市场规模有望达988.8亿美元，同比增长12.35％，测试设备市场规模有望达81.7亿美元，同比增长4.88％，封装设备市场规模有望达72.9亿美元，同比增长4.29％，三者在全球半导体设备市场的占比分别为86.48％、7.15％和6.38％。可以看出晶圆设备无论从横向上与其他设备相比还是纵向上在半导体整体产业链里面都占据了较大的份额。
 

中国晶圆设备厂商与国外差距有多大？

  在晶圆制造设备市场，沉积、刻蚀、光刻设备的市场规模稳居前三位。根据Gartner的数据，2022年，刻蚀、沉积、光刻设备的市场占比分别为 22％、20％和19％。

  芯查查企业SaaS产业链图谱各领域厂商最新排名中，晶圆制造设备全球排名前十位的企业为：全球排名前十位的企业为：应用材料公司、阿斯麦、拉姆研究、科磊、东京电子、泰瑞达、爱德万测试、网屏公司、ASM太平洋公司和日立制作所（如下图）。

  芯查查企业SaaS产业链图谱全球晶圆制造设备企业TOP10

  排行榜中，晶圆制造设备企业前三名分别是美国的应用材料公司、荷兰的阿斯麦、美国的拉姆研究。

  位居TOP1和TOP2的应用材料和阿斯麦长期处于针尖对麦芒的状态，常常会听到大众对两者的猜测，到底谁家实力更强，甚至近年有声音指出阿斯麦会反超应用材料登顶第一。其实综合来看两者实力各有千秋。

  应用材料拥有全面而强大的产品线，具有更高技术含量的半导体制造前道设备，具有深厚的技术功底。应用材料的半导体制造相关设备是其主要收入来源，产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、离子注入、刻蚀、快速热处理（RTP）、化学机械抛光（CMP），以及晶圆检测设备等。

  阿斯麦则是绝对优势突出，是全球独家生产EUV的厂商。EUV是先进半导体工艺的核心设备。EUV波长比现有的氟化氩（ArF）曝光波长更短，有利于半导体微电路的实现，EUV设备从近年开始被逐步应用于DRAM等存储半导体的制造工艺，能为半导体制造节省很多的工艺成本和时间。这也是为什么ASML作为全球独家生产EUV厂商，即使每台EUV成本超过10.6亿人民币，也能让全球各大半导体公司为之疯狂争夺的原因。

  而在全球晶圆制造设备企业TOP10里，无一家中国企业上榜，由此可见中国企业在这方面的实力差距，整个国内晶圆制造设备目前还处在发展初期。

  此外，国内投资的晶圆产线是国产半导体设备的主要消费主力，从远期内资晶圆产线的建设情况来看，国产半导体设备的需求前景较为乐观。据不完全统计，目前，国内投资晶圆产线的总产能约为162.5万片/月（8英寸），而各条产线的规划总产能约为454.5万片/月（8英寸），现有产能距规划产能仍有较大的扩充空间，因此，内资晶圆产能的大幅扩张，有望为国产半导体设备公司带来广阔的订单增量。但此番美国对华政策频繁升级，未来国产半导体设备厂商发展前景也呈现出不明朗的前景。

  根据中国电子专用设备工业协会的数据，2021年，国产半导体设备销售额为385.5亿元，同比增长58.71%， 占中国大陆半导体设备销售额的比例为20.02%。2022 年1-6月开标的548 台设备中，源自中国大陆厂家制造的设备共计189台，占比达34.5%。

  芯查查企业SaaS产业链图谱每周更新各领域厂商排名，晶圆制造设备国内排名前十位的企业为：北京北方华创微电子装备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、北京京运通科技股份有限公司、深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司、中电科电子装备集团有限公司、天通吉成机器技术有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司和深圳格兰达电子设备有限公司。（如下图）

  芯查查企业SaaS产业链图谱中国晶圆制造设备企业TOP10

  仅从产品覆盖来看，排名第一的北方华创在集成电路前道领域产品覆盖最广，其设备涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗领域, 2019年-2021年，其营业额逐年增长,利润也不断攀升，除此之外，其余厂商如中微半导体、盛美半导体等也积极拓展产品线，延伸至其他设备环节或者选择深耕所处领域，进一步拓展所处环节内产品细分品类覆盖。
 

写在最后

  不管如何，整体而言，国内晶圆制造设备厂商正稳扎稳打，不断突围。路途虽然荆棘，但突破总在前方。所有事情的发展都有客观规律，对于国产厂商与国外的差距我们必须清楚，但对于其发展的信心与耐心我们都应该要有。能做事的做事，能发声的发声，有一分热，发一分光，迈出坚定的步伐，朝着更光明的前方前进。

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