1、 博通希望欧盟早日批准 610 亿美元VMware 收购案
2、半导体设计成本飙升 “云”成为业界新宠，谷歌已开始布局
3、半导体库存水位过高影响明年封测市场
4、士兰微：布局新能源汽车芯片，长期看好市场
5、日本经济产业省参观台积电熊本建设工地
6、三星DRAM市场份额连续两个季度上升，卫冕全球第一
7、苹果将推出新款iPad Pro：搭载M2芯片
8、集邦咨询：预估2022年虚拟拍摄LED显示屏市场产值达4.31亿美元
9、SA：2030 年之前，工业、汽车和公用事业仍是物联网连接最大垂直领域
10、半导体封测设备企业世禹精密完成数亿元战略股权融资
 

1、博通希望欧盟早日批准 610 亿美元VMware 收购案

  10月17日消息，外媒报道，博通公司将通过指出来自亚马逊、微软和谷歌的竞争，寻求欧盟早日批准其计划 610 亿美元收购云计算公司 VMware 的反垄断交易。该交易于今年 5 月宣布，是今年迄今为止全球第二大交易，标志着博通试图将其业务多样化，进入企业软件领域。

  “这项（交易）在云计算市场上创造了更多的竞争，该市场上现在存在实力雄厚的玩家。这根本不需要进入第二阶段，”消息人士指出欧盟委员会要进入长达四个月的第二阶段调查。“欧盟委员会要进入第二阶段，必须有真正的竞争问题 —— 横向、纵向、赎回权风险 —— 我认为我们可以证明这些风险在本案中并不真正存在。”

  博通公司表示：“我们继续在世界各地的各种监管文件中取得进展，这项工作正在按预期进行。”在 2016 年对戴尔以 670 亿美元收购数据存储公司 EMC Corp 的审查中，欧盟竞争执行者表示，EMC 的 VMware 拥有强大的地位，但没有能力也没有动力将竞争对手拒之门外。

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2、半导体设计成本飙升 “云”成为业界新宠 谷歌已开始布局

  10月17日消息，谷歌云正在扩大其在半导体设计市场的影响力。由于目前在云环境中使用半导体设计自动化（EDA）工具的情况越来越多，随着全球三大半导体EDA工具公司都使用谷歌云构建设计环境，现有业务模式的转型速度将加快。谷歌云通过创建自己的半导体团队，积极瞄准EDA工具市场，目前，eSilicon、希捷、京瓷、博通、ASML、摩托罗拉等知名企业，也已经通过谷歌云取得了优化半导体芯片设计和开发基于AI和机器学习的微芯片等成果。谷歌云执行副总裁Sachin Gupta表示：“谷歌云将推动电子设计和计算机辅助工程（CAE）市场的新一轮创新。”

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3、半导体库存水位过高影响明年封测市场

  10月17日消息，随着电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，去化时程恐延续到明年上半年；台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。

4、士兰微：布局新能源汽车芯片，长期看好市场

  10月17日消息，近日，半导体企业士兰微披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12英寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。士兰微相关工作人员表示，上述三个项目建设主要是基于公司在新能源汽车、光伏等领域的战略布局。该工作人员表示，公司对于新能源汽车未来市场预期乐观，正在加紧布局。对于市场关注的公司上半年营收和净利润增速放缓等问题，工作人员表示，主要是由于装备交付较晚，材料缺失以及工艺平台转移速度慢等。

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5、日本经济产业省参观台积电熊本建设工地

  日本经济产业省大臣西村康稔10月16日访问了半导体巨头台积电（TSMC）在日本设立的熊本工场，与致力于半导体产业人才培养的教育机构交换了意见，视察了新工厂的建设现场。

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6、三星DRAM市场份额连续两个季度上升，卫冕全球第一

  10月17日消息，根据市场研究公司Omdia的数据，三星电子第二季度的DRAM市场份额为 43.4%，占市场最高份额。三星电子的DRAM市场份额从去年第四季度的41.9%上升到今年第一季度的42.7%和第二季度的43.4%，已连续两个季度呈现上升趋势。

  排在三星之后的SK海力士位居第二，占比28.1%，比起第一季度（27.1%）上升了1个百分点；美国美光以23.6%排名第三，相比上一季度下降了1.2%。这三家公司的市场份额合占95.1%。

  此外，三星电子还以33.3%的市场份额，保持了其在NAND闪存市场排名第一的位置。SK（包括其子公司Solidigm）以20.4%位居第二。日本的铠侠（原东芝存储）以16.0%紧随其后，接着就是西部数据（WD）和美光，各占13.0%。

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7、苹果将推出新款iPad Pro：搭载M2芯片

  10月17日消息，据报道，苹果将在未来几天内推出下一代iPad Pro，这其中包括代号分别为J617和J620的11英寸和12.9英寸版本。新款iPad Pro将搭载与新款MacBook Air相同的M2处理器芯片。

  这将是苹果一年半以来对iPad Pro产品线的首次升级，最大的变化就是M2芯片。这款处理器将带来接近20%的性能提升。此外，新款iPad看起来与去年的款式没有太大不同，而苹果也将连续第四年采用平边设计。相比之下，最初一代iPad Pro的设计只用了三年。目前的外观设计更圆滑，与其他型号的iPad和iPhone保持一致，因此继续沿用仍然是合理的。

8、集邦咨询：预估2022年虚拟拍摄LED显示屏市场产值达4.31亿美元

  10月17日消息，据TrendForce集邦咨询报告显示，2021年全球LED显示屏于虚拟拍摄应用的市场规模约2.83亿美元，年增136%。2022年尽管受到通货膨胀、全球经济下滑影响，但受惠于更多摄影棚采用虚拟拍摄技术，预估2022年虚拟拍摄LED显示屏市场产值将稳定成长至4.31亿美元，年增52%。

9、SA：2030 年之前，工业、汽车和公用事业仍是物联网连接最大垂直领域
 

  10 月 17 日消息，Strategy Analytics 近期发布的研究报告《物联网蜂窝连接按空中接口和垂直行业划分》预测，2022-2030 年物联网蜂窝连接复合年增长率将达到 14%。

  StrategyAnalytics 表示，该报告提供了到 2030 年的预测 —— 在 2022-30 年的预测期间，工业和汽车将是物联网连接数量最大的垂直行业。

  这份最新的报告一直追溯到 2013 年的历史数据，并根据空中接口技术（2G、3G、4G、5G）和垂直行业 —— 汽车、医疗保健、家庭 (非安防）、工业、初级加工、POS / 零售、安全、运输、公用事业等预测物联网连接。IT之家获悉，在 2022-30 年期间，医疗保健行业是增长最快的垂直行业，年均复合增长率为 23%，其次是工业和汽车行业，年均复合增长率分别为 17% 和 16%。

  StrategyAnalytics 认为，最大的行业将延续其增长轨迹，在 2022-2030 预测期间，工业物联网连接将从 2022 年的 17% 增长率到 2030 年的 21%，汽车将从 2022 年的 15% 增长率到 2030 年的 18%。2022 年，工业是领先行业，占总物联网连接的 17%，其次是汽车和公用事业，分别拥有 15% 的连接占比。

10、半导体封测设备企业世禹精密完成数亿元战略股权融资

  10月17日消息，半导体封测设备企业世禹精密近日宣布完成数亿元战略股权融资，由IDG资本领投，东证资本、水木梧桐、高信资本、复容投资等机构联合参与投资。 本轮融资完成后，所筹资金将用于进一步扩充产品研发、扩建生产基地与自动化产线、加强国际市场和国内销售开拓与布局等，夯实并不断提升世禹精密在全球半导体设备领域的产业链核心环节的综合竞争实力。

  （截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）