1.欧盟国家希望芯片法案为当前尖端芯片生产提供资金 

2.美国将就半导体装置、集成电路领域调查三星、高通等企业

3.英特尔CEO：愿意为AMD与NVIDIA提供代工服务  

4.中国台湾半导体产值年增率可望连续四年优于全球

5.联发科削减台积电 6/7nm 订单  

6.终端产品需求不振，半导体供应链库存水位过高 

7.晶圆代工厂力积电预计第四季度营收再降  

8.现代摩比斯成功开发车载 5G 通信模块技术

9.总投资5亿 贺利氏信越石英半导体项目落地沈阳经开区

10.士兰微拟募资65亿元用于汽车半导体产线建设 
 

1.欧盟国家希望芯片法案为当前尖端芯片生产提供资金 

  据消息称，一些欧盟国家希望欧盟的数十亿欧元芯片计划为当前尖端芯片的生产提供资金，而不仅仅是欧盟委员会提议的首创芯片。

  然而，欧盟执行官表示，这项耗资 450 亿欧元（合 437 亿美元）的计划只允许国家为欧洲“首创”的生产设施提供资金。该提案需要与欧盟国家和立法者讨论才能成为法律。

  欧盟外交官表示，一些国家希望获得欧盟援助，以制造其汽车制造商使用的现有领先芯片。

  该文件称，“首创”设施的标准可能包括提高计算能力或安全性、或可靠性水平或能源和环境性能的创新。

  欧盟大使可能会在 12 月初就共同立场达成一致，届时他们将启动与欧盟立法者的谈判以敲定立法。

2.美国将就半导体装置、集成电路领域调查三星、高通等企业

  10月16日消息，美国国际贸易委员会表示，监管当局将就某些半导体装置和集成电路（IC），以及使用这些零组件的移动设备，调查三星电子、高通和台积电企业。

  据报道，美国国际贸易委员会上月接获纽约DaedalusPrime LLC控诉，经表决展开调查后声明指出，委员会将针对三星电子和台积电制造的某些半导体以及三星电子和高通（Qualcomm）生产的某些集成电路着手调查。

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3.英特尔CEO：愿意为AMD与NVIDIA提供代工服务

  英特尔CEO基辛格在接受美国媒体采访时表示，对AMD和NVIDIA使用自家工厂制造世界一流的CPU和GPU持开放态度。

  基辛格表示，在英特尔俄亥俄州工厂动工的仪式上，他与一些设计公司的CEO进行了交流，并表示了欢迎。“英特尔将打造世界上最快的高性能CPU，GPU和独立GPU，我们将非常拥有竞争力。”谈及未来的预期，基辛格充满信心。

  基辛格还表示，不仅仅是AMD和NVIDIA，他想向世界展示英特尔有能力成为一家世界一流的制造公司，可以满足这些设计公司的要求，当然这需要一些时间。英特尔日前与联发科达成的战略伙伴关系，是一个很好的开始。

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 4.中国台湾半导体产值年增率可望连续四年优于全球

  根据中国台湾半导体产业协会（TSIA）及工研院产科国际所统计，2018年中国台湾半导体产业总产值年成长率为6.4%，成长幅度仅全球（13.7%）的一半；2019年中国台湾产业快速增长，当年全球产值负成长12%，台湾逆势上扬1.7%，开启这波领先趋势。

  2020年中国台湾半导体产业更加速前进，当年产值年增率高达20.9%，是全球6.8%的三倍多。2021年，全球半导体业受惠于疫情红利带来的急单效应，缺货、涨价效应不断，全球产业产值年增率冲上26.2%，中国台湾的增速更猛，高达26.7%，持续领先全球产业。

  2021年是中国台湾半导体产业值得特别标注的一年，当年中国台湾半导体产业总产值首度冲破4万亿元（新台币，下同）、达4.08万亿元，中国台湾在晶圆代工与封测领域维持全球第一的殊荣，IC设计则排名世界第二，仅次于美国。

5.联发科削减台积电 6/7nm 订单  

  市场消息人士透露，联发科技在台积电的 6nm 和 7nm 晶圆开工量已经缩减，原因是联发科智能手机 AP 的销售情况并不理想，订单削减可能会持续到明年上半年。

  10 月 11 日，联发科推出天玑 1080 移动平台。据悉，该移动平台采用的就是台积电的 6nm 工艺。联发科方面称：“天玑 1080 延续了 MediaTek 天玑 5G 移动平台的性能和能效技术优势，提供多种先进功能，更好地满足用户对 5G 智能手机的期待。MediaTek 最新的天玑 1080 进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现，助力终端快速推向大众市场。”

6.终端产品需求不振，半导体供应链库存水位过高 

   10 月 16 日消息，终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题。

  展望明年电子科技产业市况，资策会产业情报研究所（MIC）指出，目前需求未见回温，供应链下游到上游曼延不同程度的库存问题，去化速度缓慢，恐将延续至明年上半年。

  半导体领域，MIC 分析称，半导体芯片产销受限长约机制，重复、超额订单多有采取延后交期等做法，不利半导体供应链调节，库存调整预期持续至明年上半年。

  晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家指出，半导体产业库存调整等因素，影响第四季度到明年上半年台积电整体稼动率表现，预期半导体供应链库存存货高点在今年第三季度触顶，第四季度开始下滑，估计要到明年上半年才回到健康水准，库存调整因素影响最大程度将在明年上半年。

7.晶圆代工厂力积电预计第四季度营收再降

   10 月 16 日消息，晶圆代工厂力积电预计 Q4 业绩恐将持续滑落，因应当前市场变动，今年资本支出将自原定的 15 亿美元（约 108.15 亿元人民币）大举调降至 8.5 亿美元（约 61.28 亿元人民币），降幅达 43%。

  力积电在法人宣讲会上表示，今年营运高点落在第二季度，随着手机、电视及摄像头市况反转，图像感测器及面板驱动 IC 客户自 5 月及 6 月开始减产。

  据介绍，因客户库存仍多，第四季度除图像感测器及面板驱动 IC 厂客户持续减产，DRAM 客户也有减产需求，预期第四季度营收恐进一步滑落。

  数据显示，力积电前三季度累计营收 617.24 亿新台币（约 139.5 亿元人民币），同比增长 35%，毛利率 49.5%。

8.现代摩比斯成功开发车载 5G 通信模块技术

  现代摩比斯近日宣布成功开发出车载 5G 通信模块技术，并称该技术基于 5G 移动通信技术，被视为推动自动驾驶和车联网大容量数据处理、实时连接技术发展的关键。

  据介绍，摩比斯研发的 5G 通信模块把通信芯片、存储器、射频电路和 GPS 集成到一起，今后将应用于 5G 互联车辆的远程信息处理服务。

  其中，远程信息处理技术是指利用移动通信网络与外部控制中心共享车辆信息，例如远程车辆控制、OTA 更新、实时交通数据共享和紧急呼叫服务等，为驾驶者提供更安全、更便利、更娱乐的驾乘体验。

  摩比斯还计划将此次开发的 5G 通信模块技术与此前成功开发的 V2X 通信技术融合，为自动驾驶、车联网提供集成解决方案。摩比斯的 5G+V2X 集成解决方案能实现车辆间传感器信息共享、避免车辆相撞、儿童保护区域自动减速、紧急情况下自动制动等功能。

9.总投资5亿 贺利氏信越石英半导体项目落地沈阳经开区

  近日，贺利氏信越石英半导体生产基地项目开工仪式在沈阳经济技术开发区贺利氏新厂区举行，项目总投资5亿元，占地面积6.81万平方米，规划建筑面积8.95万平方米，计划于2024年6月投产运行。

  此次开工的贺利氏信越石英半导体生产基地项目主要生产高精密度半导体石英系列产品，包括硅片承载器、石英管、石英舟等半导体器件、集成电路产业装备配件等。项目全部达产后预计可实现年产值5.6亿元，年纳税4500万元，新增就业人数200余人。

10.士兰微拟募资65亿元用于汽车半导体产线建设

  半导体龙头企业士兰微(600460)披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。

  增发预案显示，士兰微拟非公开发行不超过2.83亿股，预计募集资金约65亿元，募投项目包括“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”和“补充流动资金”。

  增发预案显示，年产36万片12英寸芯片生产线项目实施主体为士兰微控股子公司士兰集昕，该项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；项目达产后，新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。