1.台积电三季度或超三星成全球最大半导体销售公司

  2.未来十年投入200亿美元，IBM拟在纽约州开发半导体、量子计算技术

  3.机构：LCD面板明年将供应过剩

  4.联发科5G新平台天玑1080系列发布，加速5G终端推向市场

  5.英特尔将于10月28日发布2022年第三季度财报

  6.IQE宣布与MICLEDI合作，开发用于AR产品的微型LED

  7.新思科技芯片生命周期管理再升级，加速数据传输并显著缩短测试时间

  8.传三星推迟下一代旗舰平板Galaxy Tab S9开发

  9.俄厂商开发RISC-V架构服务器CPU，拟在国内流片

  10.苹果供应链名单公布 传立讯精密切入MiniLED SMT

1、台积电三季度或超三星成全球最大半导体销售公司
 

  10月11日消息，据报道，今年第三季度，台积电取代三星首次坐上全球半导体销售额第一的位置。其中，代工第一的台积电销售额为27万亿韩元，而三星预估在24-25万亿韩元。三星虽然没有公开各事业部门的业绩，但作为业绩支柱的半导体因需求萎缩而失去了动力。三星电子去年得益于存储半导体的繁荣，在半导体销售额上超过英特尔，跃居世界首位，但由于业况急剧恶化，面临被台积电逆转的危机。台积电10月7日发布的三季度业绩报告基本符合预期，其公布的数据显示：9月份合并营收为新台币2082.48亿元，环比减4.5%，同比增36.4%，创下单月历史次高；第三季度营收为新台币6131.43亿元，连续第9个季度创新高。

  图片来源：台积电官网
 

2、未来十年投入200亿美元，IBM拟在纽约州开发半导体、量子计算技术
 

  10月11日消息，IBM日前宣布，未来十年将在其传统研发与制造基地—纽约州哈德逊河谷地区投资200亿美元，用于半导体、大型机、混合云、人工智能和量子计算技术的研发和制造。目前，IBM在该地区奥尔巴尼运营着一座逻辑器件先进工艺研发中心，已经成功开发了2纳米制程先进技术，并可能成为未来芯片法案中国家半导体技术中心(NSTC)公私合作模式的基础。在相隔不远的波基普西（Poughkeepsie），该公司运营着一座大型机研发设施，并已成为该公司首个量子计算中心。IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna表示：“我们期待着强调我们对推动美国经济的创新的承诺。”

  图片来源：IBM官网
 

3、机构：LCD面板明年将供应过剩
 

  10月11日消息，据报道，液晶显示器（LCD）供过于求将持续到明年。预计今年第四季度，全球5代以上LCD工厂的开工率为60%，为10年来的最低值。调研机构认为，LCD面板市场明年消费者需求将持续低迷，全球经济和地缘政治不稳定持续、通货膨胀上升等是压迫消费者需求的因素。面板制造商这季度的开工率也均在下降，京东方第四季度B17工厂开工率预计较上季度下降14.2%。随着需求放缓，大部分面板制造商在Q2出现亏损，厂商对今年下半年的产能规划趋于谨慎。预计LG Display将在明年Q1关闭P7工厂，部分产品或提前至本季度生产。9月，LG Display发言人表示，由于LCD显示器的需求已大不如前，公司准备将业务转到对生产人员的需求更少的OLED业务，并且裁员。

  图片来源：京东方官网
 

4、联发科5G新平台天玑1080系列发布，加速5G终端推向市场
 

  10月11日消息，MediaTek天玑系列5G移动平台再添新成员——天玑1080，性能和影像功能更为出色。天玑1080提供了多项关键技术升级，以MediaTek先进的硬件和软件技术，助力终端厂商加速产品上市。MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“天玑1080延续了MediaTek天玑5G移动平台的性能和能效技术优势，提供多种先进功能，更好地满足用户对5G智能手机的期待。MediaTek最新的天玑1080进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现，助力终端快速推向大众市场。”

  图片来源：联发科官网
 

5、英特尔将于10月28日发布2022年第三季度财报
 

  10月11日消息，英特尔公司宣布，将于10月27日美国股市收盘后（北京时间10月28日）发布2022年第三季度财报。财报发布后，英特尔将于太平洋时间10月27日下午2点（北京时间10月28日早上5点）召开财报电话会议。英特尔第二季度营收为153.21亿美元，与去年同期相比下降22%；净亏损为4.54亿美元，同比下降109%，毛利率从上一季度的50.4%收窄至36.5%。英特尔此前下调了全年预期，预计全年调整后营收为650亿-680亿美元，三个月前的预期调整后营收为760亿美元。

  图片来源：英特尔官网
 

6、IQE宣布与MICLEDI合作，开发用于AR产品的微型LED
 

  10月11日消息，IQE plc（以下简称“IQE”），全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案提供商，近日郑重宣布与MICLEDI Microdisplays（以下简称“MICLEDI”）达成合作，专注实现microLED技术的大规模商用。MICLEDI是一家领先的无晶圆厂半导体设计和技术公司，开发独特高性能 microLED显示屏，专注于增强现实(AR)产品。根据合作协议，IQE 将为MICLEDI 提供一款200毫米（8英寸）平台，以实现这项技术的扩展和商业化，从而推动红色microLED的量产。这种几何结构可以使标准200毫米和300毫米硅工艺平台兼容，让双方合作能够实现规模效应。

  图片来源：IQE官网
 

7、新思科技芯片生命周期管理再升级，加速数据传输并显著缩短测试时间
 

  10月11日消息，新思科技近日推出了一项创新的流结构技术（Streaming fabric technology），能够将芯片数据访问和测试的时间最高缩短80%，并极大程度地降低极限功耗，从而支持日益复杂的大型设计中芯片健康监测的实时分析。作为新思科技芯片生命周期管理流程的一部分，该创新的流结构是一种独特的片上网络，由新思科技TestMAX® DFT可测性设计工具生成，可以快速地将芯片数据传输到多个设计块和多裸晶芯片系统中，显著缩短了测试和分析芯片整体健康状况以发现异常和故障的时间。

  图片来源：摄图网
 

8、传三星推迟下一代旗舰平板Galaxy Tab S9开发
 

  10月11日消息，据报道，由于全球经济衰退导致消费电子产品需求持续低迷，三星将下一代旗舰平板Galaxy Tab S9开发推迟到2023年。消息人士透露，Galaxy Tab S9系列的开发原定于12月份开始，但现在已经被推迟到2023年。预计该系列将推出三款产品，如同Galaxy Tab S8系列一样，包括采用LCD面板的S8、S8+以及采用OLED面板的Ultra。该报道指出，这一延迟将对三星为其平板电脑设定的发货目标产生负面影响，该公司原计划今年总共生产3360万台平板电脑，但需求低于预期。

  图片来源：三星电子官网
 

9、俄厂商开发RISC-V架构服务器CPU，拟在国内流片
 

  10月11日消息，据报道，俄国微电子企业Aquarius正计划开发基于RISC-V开源架构的处理器，截至10月份，有两个与服务器芯片开发相关的项目已在进行中，该公司还在寻求获得俄工贸部的研发补贴。由于RISC-V架构的开源优势，俄罗斯方面表现出较高兴趣，并在今年9月成立了国内厂商组成的“RISC-V 联盟” ，成员包括YADRO和贝加尔电子，前者已经加入了RISC-V International，后者旗下子公司也正在开发RISC-V架构IP内核。报道还提到，新的芯片很可能将在俄罗斯国内进行制造，米克朗公司目前已掌握90和65纳米制程制造工艺。

  图片来源：摄图网
 

10、苹果供应链名单公布 传立讯精密切入MiniLED SMT
 

  10月11日消息，据报道，苹果近期公布了2021会计年度供应链名单，其中包括台厂表面贴装技术(SMT)供应商台表科。据业内人士透露，台表科负责承接苹果12.9英寸iPad Pro和新款MacBook Pro所需的SMT制程，业界推测，立讯精密有望与台表科争夺苹果订单。著名分析师郭明錤认为，立讯精密成为新供应商后将能显著降低Mini LED成本，改善Mini LED屏幕供应并有助于苹果推广Mini LED产品。消息人士称，苹果可能会在2024年为iPad采用混合OLED技术。虽然Mini LED背光LCD技术具有高对比度，高峰值亮度，长使用寿命和通过局部调光区的良好显示效果，但OLED技术无需背光即可使平板电脑变得更薄并降低生产成本。

  图片来源：苹果官网