1. SA：射频 GaAs 设备受手机需求疲软影响，收入将在 2022 年下降

2. 安森美在罗马尼亚设立新研发中心，提升全球设计能力

3. 高达67 GHz的射频性能，pSemi宣布业界领先的5G毫米波开关实现量产

4. 苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工

5. 国产自主架构 龙芯CPU支持开放“鸿蒙”

6. 射频前端国产化新局面，汉天下新品推出

7. 国内 DPU 领域的领先企业大禹智芯完成 OpenCloudOS产品兼容互认证

8. 国轩高科：宜春国轩电池二期 20GWh 项目开工

9. 半导体晶圆键合设备提供商，芯睿科技完成亿元A轮融资

10. 智新半导体正启动二期项目建设方案，IGBT模块年产能将达120万只

1. SA：射频 GaAs 设备受手机需求疲软影响，收入将在 2022 年下降

  10月10日消息，Strategy Analytics 发布报告称，RF GaAs 设备收入在 2020 年从十多年来的首次下降中扭转了颓势，并在 2021 年继续上升。

  报告指出，5G 设备和网络是该增长的主要驱动力，但报告预测，由于通货膨胀、贸易制裁、供应链问题和全球经济的不确定性难以克服，RF GaAs 设备收入将在 2022 年下降。

  Strategy Analytics 表示，2022 年以后，射频 GaAs 设备的收入将在 2026 年接近 93 亿美元（约 663.09 亿元人民币），增长将恢复。5G 手机和网络的广泛部署将成为未来射频 GaAs 设备收入增长的增长引擎。

 图片来源：Strategy Analytics

  据介绍，GaAs 设备收入与蜂窝市场的联系紧密，拥有更多射频内容的 5G 的采用推动了过去两年的收入增长。2022 年手机需求疲软，这将导致射频 GaAs 设备收入在 2022 年下降。

2.安森美在罗马尼亚设立新研发中心，提升全球设计能力

  10月10日消息，领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，近日宣布在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心，以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力于开发耐高温和经久耐用的产品，用于汽车隔离驱动以及用于智能感知的高精度器件，以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求。

图片来源：芯查查企业SaaS(XCC.COM)截图

  在罗马尼亚成立新研发中心，不仅进一步提升了安森美的芯片设计能力和内部工程解决方案能力，也为其对全球市场的芯片供应提供强有力的保障。该新研发中心涵盖新产品开发的整个环节，包括集成电路设计、布局、测试开发、应用、技术开发、项目管理和产品营销等。

  安森美电源解决方案部门副总裁Brian Pickard表示:“在一个研发中心实现整个开发周期的闭环，可以促进内部各环节更紧密的协作，从而加快从创新理念和研发到交付给客户的进程。”

  随着电动车的日益普及，以及先进驾驶辅助系统（以下简称“ADAS”）和自动驾驶技术的加速发展和演进，全球市场对高性能隔离驱动和智能感知的需求全面爆发。隔离驱动是汽车电气系统的关键部分，其技术的升级对于提高系统能效、性能和可靠性至关重要。同时，在汽车向智能化方向发展的过程中，通过智能感知可以提供更先进的安全水平和实现更高等级的自动驾驶。 智能感知还赋能工业4.0，用于机器人、扫描和检测，实现更智能的工厂。安森美在高增长的汽车功能电子化/电动车、ADAS、自动驾驶和工业机器视觉领域都具备多年的行业经验和领先的技术实力，并通过不断加强全球布局、吸纳顶尖人才，提升创新实力，推动科技迭代。

3.高达67 GHz的射频性能，pSemi宣布业界领先的5G毫米波开关实现量产

  10月10日消息，村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation宣布，全新SP4T开关的生产准备工作已全面就绪，这款产品可用于高达67 GHz的超宽带和高频应用。

  这款业界首款SP4T开关既紧凑又节能，旨在增强5G毫米波（mmWave）系统和短程连接性。PE42545是毫米波开关系列产品之一，可提供一流的低插入损耗、高线性度、极短开关切换时间、高功率承受能力及支持到高达67 GHz的频率范围，可助力设计人员在测试和测量、无线基础设施、非地面网络和点对点通信应用等方面简化设计布局，提高系统整体效率。

  pSemi销售和营销副总裁Vikas Choudhary表示：“随着毫米波商用部署的加速，客户需要低插入损耗和低回波损耗性能的宽带毫米波开关来实现高性能毫米波信号链。pSemi在高频半导体创新和制造领域拥有30多年的深厚专业知识，可为客户和合作伙伴提供值得信赖的高性能毫米波解决方案。”

4.苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工

  10月10日消息，据报道，苹果明年下半年推出iPhone 15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。

图片来源：台积电官网

  报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工。

  据悉，3nm是目前台积电最先进的制程，相较于5nm，基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍，逻辑门密度增加1.6倍，在相同功耗下速度提升15-20%，或在相同速度下功耗降低30-35%。

5.国产自主架构 龙芯CPU支持开放“鸿蒙”

  10月10日消息，龙芯中科、润和软件联合宣布，经过共同努力，龙芯2K0500开发板、OpenHarmony操作系统已经完成适配验证，LoongArch龙架构平台对于OpenHarmony已形成初步支持，万物互联的生态体系与龙芯平台即将全面连接。OpenHarmony是华为捐献、全球开发者共建的开源分布式操作系统，由开放原子开源基金会孵化及运营，国内众多厂商已基于其形成多个跨终端全领域的发行版操作系统。

  图片来源：龙芯中科

  2022年4月，龙芯中科与润和软件、慧睿思通、龙芯俱乐部等联合，发起成立了OpenHarmony LoongArch SIG工作组，推动龙架构芯片适配OpenHarmony系统。

  长期以来，润和软件作为OpenHarmony生态的核心共建单位和头部企业，在OpenHarmony南向生态构建中发挥了关键作用。

  其全场景智能物联操作系统HiHopeOS，已面向金融、教育、智慧城市等领域推出行业发行版，均通过OpenHarmony兼容性测评，助推多行业产品落地。

6.射频前端国产化新局面，汉天下新品推出

  10月10日消息，作为深耕滤波器领域已逾十年的本土射频厂商，日前，汉天下正式推出自主研发的B1+B3四工器HSQP1213，为射频前端国产化打开新局面。这款产品由四颗BAW滤波器集成打造，不论收发通路之间的隔离度水平，还是B1与B3频段之间的交叉隔离度均达到业界一线水准。此外，其插损表现比肩国际一线水准，高灵敏度性能完美适配业界需求。

  这款四工器HSQP1213的面世，不仅代表汉天下在研发与市场拓展上向前迈出了坚实一步，也为国产射频厂商向高端化、模组化进阶带来了有力的支持，助力本土射频前端向模组化进阶。

7.国内 DPU 领域的领先企业大禹智芯完成 OpenCloudOS产品兼容互认证

  10 月 10 日消息，据 OpenCloudOS 发布，近日，大禹智芯与 OpenCloudOS 社区完成产品兼容互认证。经过双方共同严格测试，大禹智芯 Paratus 系列 DPU 产品与全链路国产化操作系统 OpenCloudOS 8.5 产品兼容性良好，测试期间运行稳定，性能卓越，安全可靠，满足功能及兼容性测试要求。

  在大数据时代，算力成为一种新型生产力，芯片和操作系统是构建数字经济产业生态的根基。DPU 是继 CPU、GPU 之后的“第三颗主力芯片”。

8.国轩高科：宜春国轩电池二期 20GWh 项目开工

  10月10日消息，从国轩高科官方获悉，10 月 8 日，宜春国轩电池二期 20GWh 项目开工仪式在江西省宜春市举行。这是继今年 5 月份一期 10GWh 项目投产后，国轩高科加码宜春布局的又一举措。

  国轩高科表示，宜春国轩电池项目是国轩高科在宜春布局的重中之重，国内十大电池生产基地之一。

  据介绍，宜春国轩电池项目计划分两期建设，一期 10GWh 项目已于今年 5 月份正式投产，8 日开工的二期项目规划 20GWh，预计 2023 年 10 月将实现全部建成并投产，未来将为国内外一流整车企业和储能领域头部企业供应锂电池产品。

9.半导体晶圆键合设备提供商，芯睿科技完成亿元A轮融资

  10月10日消息，近期，苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）宣布完成亿元A轮融资，本轮融资由新微资本、金浦新潮投资、盛宇投资、中车时代投资、季华资本、文治资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成。

  芯睿科技官微消息显示，本轮融资资金将主要用于开发大尺寸高精度晶圆键合设备。

  芯睿科技成立于2021年，专注于半导体晶圆键合设备研发、生产及销售，核心技术团队均有20年以上半导体设备开发经验。公司产品应用覆盖半导体各领域包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等，工艺能力覆盖2-12英寸，产品已经服务于中芯集成、三安集成、卓胜微、长光华芯、中电科等客户。

10.智新半导体正启动二期项目建设方案，IGBT模块年产能将达120万只

  10月10日消息，目前，智新半导体正启动二期项目建设方案，年产能将达到120万只，预计2024年建成，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。

  据悉，2019年6月，东风公司与中国中车在武汉合资成立智新半导体有限公司，开始自主研发生产车规级IGBT模块。2021年7月7日，以第6代IGBT技术为基础的生产线启动量产，华中地区首批自主生产的车规级IGBT模块产品正式下线。该生产线年产30万只IGBT模块，成功搭载到东风风神、岚图等品牌车型上。

  据智新半导体研发部部长余辰将介绍，智新半导体已成功研制出基于第三代半导体碳化硅的功率模块，能实现更低损耗、更高效率，承受更高温度、更高电压。搭载到整车上后，能进一步提升车辆续航里程，减少整车成本。