1、台积电全面涨价超5%！苹果被迫妥协

2、晶圆代工厂世界先进 9 月营收创 14 个月来新低

3、三星：2027年DDR6内存将突破10Gbps

4、分析师预计苹果自研5G芯片2025年亮相

5、铠侠从2022年10月开始将其晶圆产量减少约30%

6、三星拟收购Arm的计划或已正式告吹

7、耐能完成B轮4800万美元融资，AI之路不断前行

8、英特尔副总裁：未来或有机会与日本半导体开展合作

9、投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂

10、曦华科技与深圳清华大学研究院合作，共建汽车感知及控制芯片研发中心

1、台积电全面涨价超5%！苹果被迫妥协

  10月9日，据报道，台积电已通知苹果、NVIDIA等客户，计划将最高8英寸芯片晶圆的价格涨价6%，将12英寸芯片晶圆的价格最高提高5%。近期消息表明，苹果已经屈服于台积电2023年的涨价要求。 

  芯查查企业SaaS（XCC.COM）数据显示，台积电是全球晶圆代工TOP1企业，苹果是台积电的主要客户之一，据说约占其业务的 25%。 最新报告称，鉴于全球经济形势紧张，部分产品价格上涨是不可避免的，该代工厂在提价要求上不会让步。 

  如今台积电正在开发苹果的新A17仿生芯片，这将是第一款采用3纳米工艺制造的芯片，同样采用4纳米制程的苹果A16仿生芯片也是由台积电代加工的，若苹果接受台积电涨价，意味着未来苹果全系产品将会进一步涨价。 

  内部人士认为目前在通货膨胀率上升的情况下，大多数地区的原材料成本都在上涨，台积电提出 5% 左右的涨幅是合理的。 

  图片来源：芯查查企业SaaS（XCC.COM）

2、晶圆代工厂世界先进 9 月营收创 14 个月来新低
 

  10 月 9 日消息，据报道，财务数据显示，晶圆代工厂世界先进 9 月营收 36.93 亿新台币（约 8.31 亿元人民币），环比减少 25.73%，同比减少 11.46%，创 14 个月来新低。

  世界先进表示，晶圆出货量减少是 9 月营收滑落的主要原因。此外，世界先进第三季度营收 133.28 亿新台币（约 29.99 亿元人民币），略优于预期的 129-133 亿新台币，环比减少 12.89%。

  获悉，今年前三季度，世界先进累计营收 421.21 亿新台币（约 94.77 亿元人民币），同比增长 34.94%。

  报道指出，随着消费市场需求疲弱，客户积极调节库存，世界先进第三季度产能利用率明显下滑，大尺寸及小尺寸驱动 IC 出货量同步减少，是业绩滑落的主因。

  展望未来，世界先进此前预计，第四季度客户将持续调整库存，不排除可能延续到明年上半年。法人预计，世界先进第四季度业绩恐持续受到影响。

3、三星：2027年DDR6内存将突破10Gbps
 

  10月9日消息，三星在 Samsung Foundry Forum 2022 活动中介绍了其内存路线图。

  图片来源：computerbase

  如上图所示，在即将到来的2023年，三星将进入1b nm工艺阶段，内存芯片容量将达到24Gb（3GB）- 32Gb（4GB），原生速度将在6.4-7.2Gbps。显存方面，新一代 GDDR7显存将在明年问世，因此AMD和NVIDIA显卡的新一代显卡的中期改款就有可能会用上GDDR7显存。

  此外，三星还进行了一些长远的设想，如2026年推出DDR6内存，2027年即实现原生10Gbps的速度。

  三星也公布了其闪存的路线图，预计将在2024年推出V9NAND芯片。

  三星在此前的 TechDay2022活动中指出，其第九代V-NAND正在开发中，计划于2024年量产。到2030年，三星设想NAND堆叠超过1，000层，以更好地支持未来的数据密集型技术。三星还宣布，全球最高容量的1TbTLCV-NAND将于今年年底向客户提供。

4、分析师预计苹果自研5G芯片2025年亮相

  10月9日消息，此前爆料称，苹果将为未来的iPhone开发自主研发的5G基带芯片，但据预测，高通仍将是所有iPhone15和iPhone16系列机型的调制解调器供应商，这表明苹果的基带芯片至少要到2025年才会亮相。今年6月，天风国际分析师郭明錤表示，鉴于苹果未能完成自己的替代芯片的开发，高通公司将在2023年继续成为新iPhone（暂称iPhone15系列）机型的5G调制解调器的独家供应商。当时，郭明錤表示，他相信苹果将继续开发自己的5G芯片，但没有提供该芯片何时用于iPhone的时间框架。所有四款iPhone15系列机型预计将配备高通最新的骁龙X70调制解调器，该调制解调器于今年2月发布。与iPhone14系列机型中的骁龙X65调制解调器一样，X70理论上支持高达10Gbps的下载速度，新增加人工智能功能可提高平均速度，改善覆盖范围，提高信号质量，降低延迟，并提高高达60%的能效。最初的报道称，苹果5G调制解调器最早可能在2023年在iPhone中亮相，但最终过渡可能至少需要几年的时间。

5、铠侠从2022年10月开始将其晶圆产量减少约30%

  10月9日消息，近日铠侠株式会社发布了关于闪存生产调整的通知，铠侠宣布对四日市和北上闪存工厂进行生产调整。铠侠从今年10月开始将其晶圆产量减少约30%。

6、三星拟收购Arm的计划或已正式告吹
 

  10月9日消息，孙正义并未向三星提出投资Arm建议，三星拟收购软银集团旗下芯片IP设计公司Arm一事，或已实质性破灭。据报道，近日，软银集团创始人兼首席执行官孙正义与三星掌门人李在镕进行商谈，讨论了Arm和三星电子之间的长期合作，但没有提议三星投资。业内Arm预计，三星拟收购Arm的计划已正式告吹。

  图片来源：网络

7、耐能完成B轮4800万美元融资 AI之路不断前行
 

  10月9日消息，创立于美国圣地亚哥的终端AI解决方案厂商宣布顺利完成了由李嘉诚旗下投资基金维港投资领投的B轮融资4800万美元。

  加入本轮的新投资方包括全球知名深耕于光电领域的电子厂商光宝科技，领先的存储器解决方案厂商威刚科技，以及一家中国台湾知名集团的金融家族办公室，该集团业务涵盖金融，房地产开发和电信业务。此外，先前在A2轮投资耐能的鸿海集团也在本轮中增加了投资额。

8、英特尔副总裁：未来或有机会与日本半导体开展合作

  10月9日消息，美国英特尔副总裁布鲁斯·安德鲁斯 (Bruce Andrews）就日本政府的半导体战略表示：“英特尔有可以与日本半导体合作的机会”。为了开展代工业务，英特尔正在全球建立生产基地。安德鲁斯表明了英特尔参与日美合作的意愿。

  安德鲁斯称：“美国、中国还有日本都在关注半导体产业会对国家安全保障产生什么影响。政府相关业务对我们企业的活动具有十分重要的意义，这样的时代前所未有”。

  安德鲁斯担任过美国商务部副部长，还曾在软银集团等公司任职，2021年9月转入英特尔工作。作为英特尔的首席政府事务官负责政府事务等。作为经济安全保障的一环，半导体产业的重要性越来越高，在这种情况下，英特尔也在与政府进行积极交涉。

  图片来源：网络

9、投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂

  10月9日消息，日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。据介绍，新工厂包括土地、建筑物、生产线和配套设施的总投资约66亿日元（约合人民币3.23亿元），总占地面积约为6万平方米，计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装，并于2024财年初开始生产。

  住友电木表示，目前“SUMIKON”EME（用于半导体器件封装的环氧塑封料）拥有全球最大的市场份额（约40%）。苏州住友电木于1997年开始生产，主要国客户提供服务。

10、曦华科技与深圳清华大学研究院合作，共建汽车感知及控制芯片研发中心

  近日，深圳曦华科技团队与深圳清华大学研究院合作共建的“深圳清华大学研究院汽车感知及控制芯片研发中心”正式成立。此次合作将进一步发挥产学研优势，助力国产车规芯片自主安全可控和产业集群发展。

  曦华科技表示，该研发中心将积极响应国家“2035年实现新能源汽车成为销售主流”发展目标，深度聚焦国产自主车规芯片研发及国产替代，吸引一批高学历、高水准的专业人才，致力打造成为粤港澳大湾区汽车芯片引领性研发平台。

  资料显示，深圳曦华科技有限公司成立于2018年，总部位于深圳，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。曦华科技涵盖32位车规MCU芯片、智能解码Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS Touch芯片等产品，目前已有5颗芯片进入量产阶段。

  （截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）