1.意法半导体将在意大利新建一座SiC工厂

2.SK海力士2023年资本支出将降七至八成

3.机构：8月全球半导体销售474亿美元，同比微增0.1%   

4.恩智浦 CEO：实现芯片产业发展目标，欧盟需增加十倍预算    

5.佳能启动光刻设备扩产，布局纳米压印技术路线

6.东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺   

7.内存模块制造商有望在22年 Q3 收入上涨

8.台积电 9 月合并营收 2082.5 亿元新台币，环比减少 4.5%

9.美光科技官宣在美新建巨型存储晶圆厂  

10.三星预估第三季度营业利润同比大降 31.7%，为近三年来首次下滑 

1.意法半导体将在意大利新建一座SiC工厂

  10月6日消息，意法半导体 (ST) 将在意大利建造一座价值 7.3 亿欧元（7.28 亿美元）的碳化硅（SiC）晶圆厂，这是第一个获批的此类项目，作为欧盟推动更多芯片生产离本土更近的一部分。

  意法半导体表示，新的集成碳化硅 (SiC) 基板制造设施将满足汽车和工业客户在向电气化过渡期间不断增长的需求。这项为期五年的投资将于 2026 年完成，将得到意大利 2.925 亿欧元的公共资金的支持，作为该国国家恢复和复原计划的一部分，并获得欧盟委员会的批准。

  意法半导体将在其位于意大利西西里岛东部的卡塔尼亚工厂与现有的 SiC 器件制造工厂一起建造新工厂。它将在该国较贫困的地区之一创造约 700 个额外的就业机会。

2.SK海力士2023年资本支出将降七至八成

  近日，全球第二大DRAM厂SK海力士宣布将大砍2023年资本支出七至八成，成为目前传出资本支出下调幅度最大的半导体厂。

  事实上，在SK海力士7月底的业绩会上，公司方面就曾表示，2022 Q2 DRAM和NAND的库存周转天数均上升大约一周，考虑未来可能的高库存水位，正谨慎排产，并可能大幅调整明年的资本支出。

  业内普遍认为，晶圆厂提前下单带动供应链积极备零件库存、进行大量支出，但随着SK海力士减少投资，将使半导体设备厂营运同步承压、面临窘境，订单量持续减少，现金流将出现巨大影响。

3.机构：8月全球半导体销售474亿美元，同比微增0.1%

  据半导体行业协会（SIA）统计，今年8月份全球半导体产品销售额为474亿美元，较去年同期473亿美元水平微增0.1%，但较7月份490亿美元水平则环比下滑。

  SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“近几个月来，全球半导体销售增长停滞不前，8 月份的月度销售额（环比）下降幅度为2019年2月以来的最大百分比”。

  从区域市场看，欧洲地区半导体销售实现环比正增长（1.5%），日本 (-1.4%)、美洲 (-2.8%)、亚太/所有其他地区 (-4.3%) 和中国 (-4.9%)市场销售额环比下滑；同比指标看，欧洲 (14.9%)、美洲 (11.5%)、日本 (7.8%) 市场销售额同比增长，但亚太/所有其他地区 (-2.9%) 和中国 (-10.0%) 地区销售额同比下降。

4.恩智浦 CEO：实现芯片产业发展目标，欧盟需增加十倍预算 

   恩智浦（NXP）首席执行官Kurt Sievers日前出席在德累斯顿举行的格芯技术峰会时表示，如果欧盟想要在2030年前获得20%的世界芯片市场份额，需要投入的预算将是当前规划的十倍。

  根据欧盟目前提出的一项芯片产业发展规划，将会安排约110亿欧元的公共资金用于半导体研究、设计和制造，目标是到2030年拉动总计430亿欧元投资，并将欧洲在半导体市场份额从10%提高到20%。

  Sievers表示，“我们已经计算出，我们需要在欧洲投资5000亿欧元才能实现《欧盟芯片法案》中制定的20%市场份额目标，从10%达到20%的全球市场份额需要将我们的产能增加三倍到四倍。 ”

5.佳能启动光刻设备扩产，布局纳米压印技术路线

  10月7日消息，佳能公司日前宣布将在宇都宫地区新建工厂，扩大其半导体光刻设备产能。

  公司方面表示，此举是为了应对中长期需求的增长，新工厂计划投资额约380亿日元，占地面积约7万平方米，计划在2023年下半年开工，2025年上半年建成投产，这也是该公司21年来首度扩产。

  报道称，该工厂除了生产其现有的光刻机系列产品，还将生产纳米压印光刻设备。

  目前，佳能公司与大日本印刷、铠侠正共同开发纳米压印设备，在学术界，日本研究者也已经演示了10纳米分辨率的纳米压印技术，据估计如使用纳米压印制造先进制程芯片，成本将比现有EUV光刻机降低40%，能耗减少90%，有望成为EUV光刻的替代工艺。

图片来源：佳能

6.东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺  

  10月7日消息，韩国主要晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）正加快碳化硅功率半导体制造工艺开发，最早有望在明年启动8英寸工艺平台开发。

  报道称，东部高科目前正同步推进碳化硅和氮化镓工艺研发，氮化镓的8英寸工艺开发已经铺开，计划在2-3年内完成，而碳化硅方面，该公司目前正开展6英寸工艺研发。

  报道还透露，东部高科最早将于明年利用其生产基地闲置场地部署8英寸碳化硅功率半导体制造设备，相关负责人表示，该公司看好碳化硅前景，将通过外包等手段解决相关设备的供应问题。

7.内存模块制造商有望在22年 Q3 收入上涨

  10月7日消息，来自内存公司的消息人士称，威刚、宇瞻科技、宜鼎国际等下游内存模组制造商第三季度收入逐渐上升，预计DRAM的现货价格将比NAND闪存更早触底。

  消息人士补充说，上游内存供应商南亚科技和精英半导体内存技术（ESMT）的收入一直在下降，9月份的综合收入平均同比下降50%以上。

  内存芯片市场低迷。消息人士称，美光科技和铠侠均已采取措施减少资本支出并积极减产。美光预计2023年DRAM产量的年增长率将达到5%。

  威刚认为，内存厂商的生产调整将在2023年加速内存价格触底反弹，整个行业将朝着积极的方向发展。

8.台积电 9 月合并营收 2082.5 亿元新台币，环比减少 4.5%

   10 月 7 日消息，台积电公布了9 月业绩，9 月合并营收 2082.5 亿元新台币（约 470.64 亿元人民币），环比减少 4.5%，同比增长 36.4%。2022 年 1 月至 9 月的收入总额为新台币 16383.6 亿元，同比增长 42.6%。

  台积电周五（10月7日）股价开低走低，收盘价为 438 元新台币，下跌 13 元。

  以台积电 7~8 月营收表现来看，市场推估 9 月营收只要超过 1,832 亿元新台币以上，就可以达成台积电第 3 季营收目标，因新台币第 3 季贬值幅度加大，有助台积电的新台币营收。

图片来源：网络 

9.美光科技官宣在美新建巨型存储晶圆厂

   近日，美国最大内存芯片制造商美光科技在官网宣布，公司计划在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂，以促进在美存储芯片的生产。

  声明称，在未来20年，美光计划向工厂总共投资高达1000亿美元，这将成为纽约州历史上最大的私人投资，能为当地创造约50,000个就业机会。在项目周期内，纽约州还将为工厂提供55亿美元的资金激励，支持工厂招聘和资本投资。

  美光将向一期项目投资200亿美元，在克莱镇新建一个巨型内存工厂，2023年开始场地准备工作，2024年开始施工，2025年实现量产，并在2026年-2030年间根据行业需求逐步增产。 

  在2031年-2040年期间，美光将致力于推动DRAM在美产量的增长，目标是占全球产量的40%以上。

图片来源：美光

10.三星预估第三季度营业利润同比大降 31.7%，为近三年来首次下滑

  10 月 7 日消息，三星电子公司周五估计其第三季度营业利润为 10.8 万亿韩元（约 541.08 亿元人民币），比上年同期下降 31.7%，为近三年来首次同比下降。预期第三季度营业收入增长 2.7%，达到 76 万亿韩元（约 3807.6 亿元人民币）。三星没有提供净利润的数据。

  根据 Yonhap Infomax 的调查，三星三季度营业利润比平均预期低 8.3%，该公司将在晚些时候发布最终收益报告。

  现代汽车证券公司的研究主管 Greg Roh 说：“作为全球第一大内存芯片制造商，在电视和移动 OLED 显示器领域名列前茅，在智能手机出货量方面名列前茅，三星对经济高度敏感，利润容易与需求挂钩。”

  这将是自 2020 年第一季度以来三星首次营业利润下降，也是自 2021 年第一季度以来的最低季度利润水平。

图片来源：网络