恩智浦（NXP）首席执行官Kurt Sievers日前出席在德累斯顿举行的格芯技术峰会时表示，如果欧盟想要在2030年前获得20%的世界芯片市场份额，需要投入的预算将是当前规划的十倍。

  根据欧盟目前提出的一项芯片产业发展规划，将会安排约110亿欧元的公共资金用于半导体研究、设计和制造，目标是到2030年拉动总计430亿欧元投资，并将欧洲在半导体市场份额从10%提高到20%。

  Sievers表示，“我们已经计算出，我们需要在欧洲投资5000亿欧元才能实现《欧盟芯片法案》中制定的20%市场份额目标，从10%达到20%的全球市场份额需要将我们的产能增加三倍到四倍。 ”

  市场研究机构IDC欧洲企业基础设施研究主任Andrew Buss也表示，他同意欧盟目前提出的经费规模不足，除了增大投入外，欧盟还需要妥善规划技术路线，发展自主先进制程技术，摆脱对英特尔、台积电等厂商依赖。

  目前，欧盟尚未就其芯片产业规划出台具体细则，也没有说明过将如何筹集并分配资金。