10月6日消息，意法半导体 (ST) 将在意大利建造一座价值 7.3 亿欧元（7.28 亿美元）的碳化硅（SiC）晶圆厂，这是第一个获批的此类项目，作为欧盟推动更多芯片生产离本土更近的一部分。

  随着从智能手机到汽车等各种用途的芯片需求飙升，持续近两年的供应链瓶颈已在汽车、医疗保健和电信等全球多个行业造成严重破坏。

  为了提高欧洲的生产能力，欧盟于 2 月推出了所谓的《芯片法案》，在已经计划的 300 亿欧元公共投资的基础上，到 2030 年为该行业增加 150 亿欧元的公共和私人投资。

  意法半导体表示，新的集成碳化硅 (SiC) 基板制造设施将满足汽车和工业客户在向电气化过渡期间不断增长的需求。这项为期五年的投资将于 2026 年完成，将得到意大利 2.925 亿欧元的公共资金的支持，作为该国国家恢复和复原计划的一部分，并获得欧盟委员会的批准。

  “今天批准的意大利措施将加强欧洲的半导体供应链，帮助我们实现绿色和数字化转型，”欧盟委员会执行副主席玛格丽特·维斯塔格在另一份声明中表示。“该措施将确保我们的行业拥有可靠的节能芯片创新的（SiC）基板来源，”它们将被广泛应用于电动汽车和充电站中。

  意法半导体将在其位于意大利西西里岛东部的卡塔尼亚工厂与现有的 SiC 器件制造工厂一起建造新工厂。它将在该国较贫困的地区之一创造约 700 个额外的就业机会。

  值得一提的是，2021年7月，意法半导体就曾宣布其位于瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片。目前尚不清楚意法半导体此次计划在意大利新建的SiC晶圆厂是否是最新的8英寸SiC晶圆厂。

  另外，不久前芯片制造商英特尔也宣布将在意大利建造一座价值数十亿欧元的芯片工厂，并正在与罗马就投资达成最终协议，被认为最有可能在较富裕的北部建立一个工厂。