【芯查查热点】8月日本半导体设备销售额同比增长近4成，创历史单月新高；苹果自研芯片后，英特尔希望再续前缘

1、ASML预计明年交付首台High-NA EUV 光刻机

2、8月日本半导体设备销售额同比增长近4成，创历史单月新高

3、日月光携手芯片大厂高通和亚太电信等，打造5G智慧工厂

4、苹果自研芯片后，英特尔希望再续前缘

5、欧菲光预计部署Uhnder 4D 数字雷达，推出集成 12TX、16RX4D 数字成像毫米波雷达的单芯片

6、英特尔希望到 2030 年在一个芯片封装上可以有 1 万亿个晶体管

7、IC设计公司对2023年第一季度的需求前景持保守态度

8、盛美半导体推出新型热原子层沉积立式炉设备

9、消息称苹果暂缓新款iPhone增产计划

10、光电芯片研发的玏芯科技获两轮共数亿元融资

1. ASML预计明年交付首台High-NA EUV 光刻机

9 月 28 日消息，ASML 首席技术官 Martin van den Brink 日前接受 Bits & Chips 的采访时表示，目前公司正有序推行其路线图，在 EUV 之后是 High-NA EUV 技术。ASML 正在准备向客户交付首台 High-NA EUV 光刻机，大概会在明年某个时间点完成，Martin 相信这个目标会实现，尽管供应链问题仍然可能会扰乱这一计划。

图片来源：芯查查企业SaaS(XCC.COM)截图

据了解到，NA (NumericalAperture) 被称作数值孔径，是光学镜头的一个重要指标，一般光刻机设备都会明确标注该指标的数值。在光源波长不变的情况下，NA 的大小直接决定和光刻机的实际分辨率，也等于决定了光刻机能够达到的最高的工艺节点。High-NA EUV 是下一代光刻设备，与现有的 EUV 光刻设备相比，可以雕刻出更精细的电路，其被认为是一个改变游戏规则的设备，将决定 3 纳米以下代工市场技术竞赛的赢家。

2.8月日本半导体设备销售额同比增长近4成，创历史单月新高

9月28日消息，日本半导体(芯片)设备销售上涨，8月销售额飙增近4成、创下单月历史新高纪录，累计1-8月销售额大增近3成。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布统计数据指出，2022年8月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月飙增38.5%至3,473.56亿日元，连续第20个月呈现增长，月销售额连续第2个月突破3,000亿日元大关，超越2022年7月的3,205亿日元、创下单月历史新高纪录。

累计2022年1-8月期间日本芯片设备销售额达2兆4,816.24亿日元、较去年同期大增27.9%，销售额创历年同期历史新高纪录。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

SEAJ表示，逻辑/晶圆代工厂的积极投资将持续、2022年以后将进一步扩大规模，带动2023年度芯片设备需求预估将稳定成长，因此将2023年度日本制芯片设备销售额自前次预估的3兆7,000亿日元上修至4兆2,297亿日元(将年增5.0%)、2024年度预估将年增5.0%至4兆4,412亿日元。

3.日月光携手芯片大厂高通和亚太电信等，打造5G智慧工厂

9月28日消息，封测大厂日月光半导体宣布，携手芯片大厂高通和亚太电信等，应用新一代5G毫米波技术，打造5G智慧工厂。

高通副总裁暨中国台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰表示，5G发展的下一步是迈向独立组网，推动包括工业物联网、云端服务领域产业成长。

日月光指出，携手高通、资策会、亚太电信、资安业者戴夫寇尔（DEVCORE）、成功大学智能制造研究中心，结合跨域研发量能，通过次世代5G独立组网（SA）毫米波（mmWave）双连线（NR-DC）技术，开发整合5G与人工智能（AI）的解决方案，导入日月光实际上线应用，打造5G mmWave NR-DC SA智慧工厂。智慧工厂计划已于8月下旬启动。

日月光表示，计划导入5G专网作为基础建设，着重在工厂智能化及智能化的数字化转型，包括设备5G无线化整合、高异质性机器设备智能化整合、OT设备资安防御技术整合等三大方向。

4.苹果自研芯片后，英特尔希望再续前缘

9 月 28 日消息，据报道，尽管苹果自研芯片取得成功，但英特尔高管却表示，该公司可以重新赢得苹果这个客户。

图片来源：网络

苹果已经基本在 Mac 产品线上放弃了英特尔芯片。除一款电脑外，所有的 Mac 都已经采用苹果自研芯片。尽管苹果最终有可能彻底转用自家芯片，放弃英特尔产品，但这家芯片巨头依然认为自己有机会与苹果再续前缘。

5.欧菲光预计部署Uhnder 4D 数字雷达，推出集成 12TX、16RX4D 数字成像毫米波雷达的单芯片

9 月 28 日消息，据欧菲光官微，欧菲光将采用 Uhnder 数字编码调制技术（DCM），打造高级驾驶辅助系统（ADAS）。

据介绍，基于 Uhnder 数字编码调制技术，欧菲光将推出一款集成 12TX、16RX4D 数字成像毫米波雷达的单芯片，该雷达将实现更优的测距和角度分辨率，具有更高的对比度，并能减轻相邻雷达的干扰。

此外，这款产品能够感知更复杂的路况，包括识别较小或部分被遮挡的物体，以及检测静止和横向移动的物体。据了解到，根据欧菲光公布的信息，欧菲光在智能汽车方面布局智能驾驶、车身电子、智能中控，以光学镜头、摄像头为基础，延伸至毫米波雷达、激光雷达、抬头显示（HUD）等产品。

6.英特尔希望到 2030 年在一个芯片封装上可以有 1 万亿个晶体管

9 月 28 日消息，在 2022 英特尔 on 技术创新峰会上，英特尔 CEO 帕特・基辛格重申英特尔对开放生态系统的坚定信念 —— 在未来的技术上进行开放式创新，提供选择，帮助推动行业形成标准，并提供可以信赖的解决方案。

数字世界建立在摩尔定律之上。几十年来，人们经常质疑摩尔定律是否继续有效。基辛格指出，结合 RibbonFET、PowerVia 两大突破性技术，还有 High-NA 光刻机等先进技术，英特尔希望到 2030 年在一个芯片封装上可以有 1 万亿个晶体管。英特尔制定了 4 年内交付 5 个制程节点的大胆计划。Intel 18A 制程 PDK 0.3 版本现在已经被早期设计客户采用（PDK 也就是工艺设计工具包），测试芯片正在设计中，将于年底流片。

“摩尔定律 —— 至少在未来的十年里依然有效。英特尔将一往无前，挖掘元素周期表中的无限可能，持续释放硅的神奇力量。”基辛格表示。

7.IC设计公司对2023年第一季度的需求前景持保守态度

9月28日消息，Digitimes报道，据业内消息人士称，IC设计公司对2023年上半年的需求前景持保守态度，因为他们从事PC和手机市场的下游客户的库存调整时间比预期的要长。

消息人士称，到目前为止，笔记本电脑、其他个人电脑、手机和其他消费电子产品的销售在2022年下半年一直令人失望，已经促使相关供应链开始调整库存。

消息人士表示，由于终端市场需求没有复苏迹象，IC设计公司打算对2023年上半年向纯代工厂下订单持谨慎态度。无晶圆厂公司已经放慢了今年剩余时间的订单步伐。

一些IC设计公司此前表示，需求将在第四季度开始回升，但现在变得不确定。消息人士称，预计的需求回升可能要到明年上半年才会出现。

8.盛美半导体推出新型热原子层沉积立式炉设备

盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，宣布其对300mm Ultra Fn立式炉干法工艺平台进行了功能扩展，研发出新型Ultra Fn A立式炉设备。该设备的热原子层沉积（ALD）功能丰富了盛美上海立式炉系列设备的应用。公司还宣布，首台Ultra Fn A立式炉设备已于本月底运往中国一家先进的逻辑制造商，并计划于2023年底通过验证。

图片来源：胜美半导体

盛美上海董事长王晖表示：“随着逻辑节点的不断缩小，越来越多的客户为满足其先进的工艺要求，努力寻找愿意合作的供应商共同开发。ALD是先进节点制造中增长最快的应用之一，是本公司立式炉管系列设备的关键性新性能。得益于对整个半导体制造工艺的深刻理解和创新能力，我们能够迅速开发全新的湿法和干法设备，以满足新兴市场的需求。全新ALD立式炉设备基于公司现有的立式炉设备平台，搭载差异化创新设计，软件算法优化等实现原子层吸附和均匀沉积。”

9.消息称苹果暂缓新款iPhone增产计划

9月28日消息，引述知情人士报道，苹果公司暂缓今年增产新款 iPhone 的计划，因未如预期出现强劲的需求。

日前据投行Jefferies最新报告指出，中国消费者在iPhone 14上市之初的购买量比去年新款机型上市时的要少。

报告称，苹果iPhone 14系列上市前三天的销量为987000部，比去年iPhone 13系列的可比销量低11%。对于iPhone而言，这是罕见的两位数下滑。 “这些初步数据表明，iPhone 14的销量可能不如预订时显示的那么强劲，毕竟预订不代表最终一定会支付。”该机构表示。

10.光电芯片研发的玏芯科技获两轮共数亿元融资

9月28日消息，获悉，玏芯科技完成两轮共数亿元融资。其中PreA轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投。据悉，本轮融资将主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传，保证研发、生产、市场进度和节奏。白泽资本连续担任独家财务顾问。