1.美光高速率闪存产能不足

2.先进封装市场2027年有望达到650亿美元规模

3.英特尔俄亥俄州芯片制造厂正式破土动工

4.1-8 月全国充电基础设施增量为 169.8 万台，公共充电桩增量同比上涨 232.9%

5.7 月笔记本电脑面板出货量仅1580 万片，京东方占比达 35.8% 

6.Wolfspeed将在美国新建碳化硅材料工厂

7. 美系外资：下半年服务器需求依然强劲

8.台积电 2nm 预计 2025 年量产，业界看好其领先三星和英特尔

9.韩媒：Chip 4联盟可削弱三星、台积电对英特尔威胁

10.日本电信运营商 KDDI 再次发生通信故障 

1.美光高速率闪存产能不足

  9 月 12 日消息，过去几周，至少 Corsair、Gigabyte 和 Goodram 三家厂商已经推出了自家基于群联 E26 主控和 PCIe 5.0 x4 接口的固态硬盘，其中 Corsair 和 Goodram 产品只能提供 10GBps 的连续读取速度，而 Gigabyte Aorus Gen5 10000 则可以达到 12.4GBps。

  这主要的原因还是目前的 3D NAND 闪存没有足够的速度可以吃满主控性能，更深一步的原因是美光高速率闪存产能不足。美光 232 层 2400MTps 的 3D NAND 闪存在大规模量产方面似乎存在困难。该公司需要一些时间来完善 2400MTps 芯片的量产工作。

2.先进封装市场2027年有望达到650亿美元规模

  研究机构Yole日前更新了其对先进封装市场预测，该机构预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%。

  这三家企业和传统OSAT三强（日月光、安靠、长电科技）合计处理了超过80%的先进封装晶圆，如果按照厂商属性划分，OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额（65%），IDM企业（21%）和代工厂商（14%）份额居后。

图片来源：YOLE

3.英特尔俄亥俄州芯片制造厂正式破土动工

   9月10日，英特尔周五在俄亥俄州价值200亿美元的芯片生产基地正式破土动工。一个月前，美国颁布了激励措施以帮助该国半导体行业更好地与台积电和三星电子等亚洲对手竞争。

  报道称，英特尔的两个新芯片制造厂将在利金县（Licking County）占地近1000英亩。该公司表示，未来十年对该厂的投资总额可能高达1000亿美元，使其成为世界上最大的半导体制造厂之一。

  除了在俄亥俄州的200亿美元投资外，英特尔还计划在亚利桑那州进行200亿美元的扩张。

图片来源：网络

4.1-8 月全国充电基础设施增量为 169.8 万台，公共充电桩增量同比上涨 232.9%

   9 月 11 日消息，中国充电联盟最新数据显示，2022 年 8 月比 7 月公共充电桩增加 4.8 万台，8 月同比增长 64.8%。从 2021 年 9 月到 2022 年 8 月，月均新增公共类充电桩约 5.3 万台。

  充电基础设施方面，2022 年 1-8 月，充电基础设施增量为 169.8 万台，其中公共充电桩增量同比上涨 232.9%，随车配建私人充电桩增量持续上升，同比上升 540.5%。截止 2022 年 8 月，全国充电基础设施累计数量为 431.5 万台，同比增加 105.0%。

5.7 月笔记本电脑面板出货量仅1580 万片，京东方占比达 35.8% 

   9 月 11 日消息，Omdia 发布报告称，2022 年 7 月，TFT LCD 面板总出货量环比下降 12%，同比下降 7%，仅有 2 亿 1500 万片。

  报告指出，2022 年 7 月，大尺寸显示面板出货量环比下降 10%，仅有 6770 万片。“这一数据与 5 月创下过去两年新低的出货量 7210 万片相比，再次创下新低。”

  Omdia 表示，笔记本电脑面板、液晶显示器和电视面板出货量均创两年来新低；不过也正因此，出货量表现在未来几个月可能会出现波动，并有所复苏。

6.Wolfspeed将在美国新建碳化硅材料工厂

  近日，美国电源芯片制造商Wolfspeed公司表示，随着需求的激增，其将在北卡罗来纳州查塔姆县建造一座价值数十亿美元的新工厂，以生产为电动汽车等提供动力的芯片原材料。

  报道称，传统的电源管理芯片用硅制造，同时硅也被用于运行电脑和手机的微芯片，而Wolfspeed使用一种相对较新的碳化硅材料来制造芯片。Wolfspeed被认为是这项技术的引领者，并称其生产的碳化硅占全球总量60%以上。

  碳化硅功率芯片已经获得了电动汽车制造商的青睐，因为它们可以处理高电压并且更省电。Wolfspeed表示，行业分析师估计，2027年该类型的功率芯片将占到功率半导体市场的20%以上，而目前这一比例仅为5%。 

7. 美系外资：下半年服务器需求依然强劲

   美系外资近期在报告中指出，第二季全球服务器出货量总计410万台，季增12%、年增13%。由于零组件供应改善，特别是来自美国超大规模（hyperscale）企业的需求，显示出持续强劲的年增长。

  展望下半年，外资认为ODM需求在第三季估将依然强劲，ODM厂预计这种情况将延续到第四季。随着零组件供应持续改善，外资已经开始看到ODM厂的库存在第二季度有所下降，带动ODM厂积压订单也持续下降，大部分积压订单在第二季度完成交货。

8.台积电 2nm 预计 2025 年量产，业界看好其领先三星和英特尔

   9 月 12 日消息，晶圆代工厂台积电 2nm 制程将于 2025 年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。

  台积电先进制程进展顺利，3nm 将在今年下半年量产，升级版 3nm（N3E）制程将于 3nm 量产一年后量产，即 2023 年量产，2nm 预计于 2025 年量产。

  台积电 2nm 厂将落地竹科宝山二期扩建计划，“竹科管理局”已展开公共设施建设，台积电 2nm 厂也开始进行整地作业。

  台积电总裁魏哲家日前在技术论坛中强调，台积电 2nm 将会是密度最优、效能最好的技术。市场也看好，台积电 2nm 进度将领先对手三星及英特尔。

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9.韩媒：Chip 4联盟可削弱三星、台积电对英特尔威胁

  美国力推的Chip 4联盟表面目的是阻碍中国大陆半导体产业发展，但更深层意图则是保护其本国巨头英特尔。

  该报指出，英特尔目前正大力布局芯片代工业务，该领域台积电与三星处于领先梯队，英特尔所能提供的代工工艺平台远远落后于前两者。

  一位在美国的消息人士向该报表示，美国芯片法案正是着眼于增加国内代工需求，帮助英特尔不断改善其先进制程芯片代工能力，美国希望英特尔能够在代工市场与台积电、三星实现均势，在该公司技术能力达标前，美国不希望台积电与三星实施过于激进的市场竞争策略，

10.日本电信运营商 KDDI 再次发生通信故障 

  9 月 12 日消息，日本电信运营商 KDDI（au）发布消息称9月11日当晚约 10 时 30 分起，日本东部 16 个都道县发生通信故障。故障在当晚 10 时 42 分修复。包括 119 等紧急电话在内的语音通话和短信服务（SMS）一时难以使用。

  KDDI 表示，将调查故障发生的原因及受影响的用户数。今年 7 月上旬，KDDI 也发生一次通信故障，累计对至少 3091 万人产生影响。 

   作为日本第二大移动运营商，KDDI 的移动通信服务曾于 7 月 2 日在日本全国范围内发生故障。

  日本总务省公布的调查报告显示，7 月 2 日的通信故障持续长达 61 小时 25 分钟，影响人数达 3091 万人以上，超过 2018 年的软银通信故障事件，成为日本史上最大规模的故障。