芯查查企业SaaS产业链图谱涵盖IC设计、晶圆加工、半导体设备制造、半导体材料、封装测试、分销代理、终端应用七大环节，23个细分领域可以穿透性全景动态呈现（如下图）。

  芯查查SaaS（XCC.COM）产业链地图

  本周，芯查查企业SaaS重点关注半导体的CMP抛光材料企业排名情况。

  CMP抛光材料包括抛光液和抛光垫、浅沟槽隔离、多晶硅、二氧化硅介电层和修整盘等，其中，抛光垫和抛光液是CMP工艺的核心材料，占CMP材料细分市场的80%以上。抛光液的种类、粒径大小、颗粒分散度、物理化学性质及稳定性等均与抛光效果紧密相关，抛光垫的属性(如材料、平整度等)也极大地影响了化学机械抛光的效果。

  CMP抛光液国际上主要被美国陶氏、Rodel、Cabot 、日本FUJIMI 、韩国ACE株式会社等所垄断。其中，Cabot全球抛光液市场占有率最高，但是市场份额却在不断下滑，从2000年的约80％下降至2020年的36%，并没有形成强者恒强的格局，表明全球抛光液市场正朝向多元化发展，地区本土化自给率不断提升。根据Fact.MR报告显示，到2031年底，全球CMP抛光液市场预计将达到25亿美元，预计2021年至2031年，整个市场将以7.8%的强劲复合年增长率扩张。CMP抛光垫方面，美国厂商Dow以及Cabot共占据了约88%的市场份额。综合各项市场数据，2022年全球CMP市场预估为52.25亿美元，其中CMP抛光垫估计为8.78亿美元。

  CMP抛光垫及抛光液之所以在全球竞争格局中分别呈现龙头垄断及高度集中的寡头垄断垄断的格局的核心原因，认为主要是：CMP在晶圆制造环节成本占比较小，Slurry和Pad合计占晶圆制造成本的5.7%，如若进行替代，潜在损失的机会成本较大，晶圆厂对于替换的动力较小；陶氏（抛光垫）、卡博特（抛光液）、及其他厂商在半导体耗材行业已经深耕数十年，全球晶圆厂与其长期合作下，对于产品及制程变更的粘性极高；龙头厂商产品布局更为齐全，可为晶圆厂提供全套耗材解决方案，后进入者产品需求无法做到龙头一样的覆盖面，致使替换难度较高。

  芯查查企业SaaS产业链图谱各领域厂商最新排名中，全球CMP抛光材料排名前十位的企业为：陶氏化学、卡博特公司、富士博控股株式会社、日本JSR、富士见株式会社、日野本磨具株式会社、陶氏杜邦、罗门哈斯公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司、湖北鼎龙控股股份有限公司（如下图）。

  芯查查企业SaaS产业链图谱全球CMP抛光材料企业TOP10排名

  从排行榜单可以看出，全球前10位的CMP抛光材料企业中，前8家都是美国和日本的企业，占据了市场的绝大部分份额。我国的安集微电子科技（上海）股份有限公司、湖北鼎龙控股股份有限公司也成为仅有的2家上榜企业，也充分证明了我们国内企业的实力。在这些企业中，除了富士见株式会社、日野本磨具株式会社和罗门哈斯公司3家企业外，其他均为上市公司。

  从2019-2021年企业经营情况来看，作为美国第一大、全球第二大化工企业的Dow，营业额和净利润都遥遥领先，是全球抛光垫绝对领导者。Cabot作为全球最大的CMP抛光液供应商，也是全球第二大CMP抛光垫供应商，也坐拥着全球第二大的市场份额。2015年，陶氏化学和杜邦美国合并的新公司陶氏杜邦营业额也保持着连年增长。其他两家上市的日本企业中，日本JSR在营业额和净利润上更胜于富士博控股株式会社。入选国内的两家企业中，营业额都逐年增加，净利润在2020年出现了一定的下滑后，2021年又重新上扬。

  芯查查企业SaaS产业链图谱每周更新各领域厂商排名，国内CMP抛光材料排名前十位的企业为：安集微电子科技（上海）股份有限公司、湖北鼎龙控股股份有限公司、深圳市首骋新材料科技有限公司、深圳市力合科创股份有限公司、上海新安纳电子科技有限公司、天津晶岭微电子材料有限公司、苏州观胜半导体科技有限公司、智胜科技股份有限公司、贝达先进材料公司、宁波江丰电子材料有限公司（如下图）。

  芯查查企业SaaS产业链图谱国内CMP抛光材料企业TOP10排名

  在国内的TOP10企业中，安集微电子科技（上海）股份有限公司、湖北鼎龙控股股份有限公司、深圳市力合科创股份有限公司、宁波江丰电子材料有限公司4家企业为上市企业。安集微电子科技（上海）股份有限公司和湖北鼎龙控股股份有限公司也是排名全球前10位的企业。安集微电子科技（上海）股份有限公司作为国内头部的抛光液材料企业，标志着国内半导体领域在抛光液领域的技术突破，随着国内半导体产业需求持续扩张，抛光液需求持续增长，安集科技抛光液产品2018-2021年三年营收增长超180%，达到5.9亿元。销量增长约162%至1.51万吨，销量增速低于营收增速，说明价格表现为上涨趋势，叠加行业技术壁垒深厚背景下，毛利率在50%以上且表现为稳步上升趋势。

  湖北鼎龙控股股份有限公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，发展较快，2021年7月抛光垫单月出货量突破一万片。抛光垫产品实现了全制程（氧化物、铜、钨、铝、浅沟槽隔离、阻挡层等）、全技术节点（28nm 及以上的成熟制程、28nm 以下的先进制程）覆盖，但目前仍主要用于面板产业，半导体领域仍待突破。

  从2019年-2021年营业额和净利润来看，国内4家企业的营业额呈逐年上涨的趋势，但是净利润出现了不同程度的波动，市场还不十分稳定。

  在芯查查企业SaaS产业链图谱中，还可以查看具体企业的企业信息、运营指标、工厂信息、企业报告和企业资讯，以及品牌介绍、型号、代理商、替代料、PCN/PDN、课程、方案等方面的内容，全方位了解企业的整体发展。

  芯查查企业SaaS产业链图谱CMP抛光材料企业信息

  芯查查企业SaaS产业链图谱CMP抛光材料企业运营指标

  随着国内对于集成电路国产化重视程度持续提升，CMP作为半导体材料的抛光步骤关键原材料，多年来一直属于“卡脖子”状况，随着安集科技突破抛光液之后，国产化正式开始，但目前技术仍有待提升，且抛光垫技术壁垒更厚背景下市场集中度更高，国产化难度更高，但在政策推动整体集成电路发展背景下，国产化将继续推进。