1.高通将从格芯额外采购 42 亿美元芯片
2.谭建荣院士：元宇宙将推动互联网进入3.0时代
3.签署芯片法案前夕，拜登与芯片制造商进行闭门会议
4.山东：2025 年事业单位统一协调，全部采购新能源汽车
5.ADI与许继集团合作推进新能源应用创新
6.工信部等四部门推动绿色智能家居产品下乡
7.GPU厂商景嘉微：上半年净利润 1.25 亿元，同比下降 0.86%
8.极智嘉完成1亿美元新一轮融资
9.成都高投芯未高端功率半导体项目开工
10.康达新材：拟5亿元投建成都智能制造基地，研发生产超级电容器等

1、高通将从格芯额外采购 42 亿美元芯片

  8月9日消息，高通同意从半导体晶圆代工公司 GlobalFoundries（格罗方德半导体，简称格芯） 纽约工厂额外采购价值 42 亿美元（约 284.34 亿元人民币）的半导体芯片，这就使其到 2028 年的总购买额达到了 74 亿美元（约 500.98 亿元人民币）。

  这笔追加采购交易扩大了高通与格芯之间此前价值 32 亿美元（约 216.64 亿元人民币）的协议，未来，这两家公司将合作生产用于 5G 收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。

2、谭建荣院士：元宇宙将推动互联网进入3.0时代

  8月9日，中国工程院院士谭建荣发表《元宇宙：从概念到产业-关键技术与发现趋势》的主题演讲。

  他表示，元宇宙将推动进入第三代互联网，从 PC 互联网到移动互联网，再到元宇宙互联网。为了推动元宇宙从概念到落地，他建议：加强元宇宙资源的来源与拓展，人才培养，硬件构建，软件与算法研究，以及云服务平台的打造。   

3、签署芯片法案前夕，拜登与芯片制造商进行闭门会议

  8月9日消息，芯片制造商格芯和应用材料以及汽车制造商福特汽车和通用汽车公司的负责人将与美国官员举行闭门会议，讨论政府投资半导体的计划。

  与会公司表示，此次会议，他们与政府一起讨论公共投资如何加速半导体与新兴技术制造，用现有芯片支持汽车电动化，并且强化美国经济、供应链与国家安全。

4、山东：2025 年事业单位统一协调，全部采购新能源汽车

  8 月 9 日消息，山东省机关事务局、省财政厅联合出台《关于加快推进全省行政事业单位新能源汽车推广应用的指导意见》(以下简称《意见》)。

  其中提出，到 2025 年，除特殊工作要求外，新能源汽车采购占比达到 100%。同步推进新能源汽车充换电基础设施建设，科学搭建“直交互补、形式多样”的充换电平台，为高效便捷使用新能源汽车打牢硬件基础。

  根据《意见》，山东将加快推进新能源汽车推广应用，坚持多措并举，加大力度合理配置、使用新能源汽车，有效解决公务出行保障难、新能源汽车推广不平衡等问题，实现公务出行“绿色低碳、环保节约”的目标。

5、ADI与许继集团合作推进新能源应用创新

  8月9日消息，ADI公司与许继集团有限公司共同签署战略合作意向书，双方将就先进储能领域的技术创新开展深入合作，共同推动新能源与储能的深度融合，助力实现绿色低碳发展。

  此次聚焦先进储能的战略合作达成，将全面提升双方在各自领域的行业优势。ADI前沿的系统级储能解决方案将助力许继集团实现技术升级、进一步扩大市场，同时许继集团丰富的行业应用场景也将使ADI的方案与产品得以不断突破与创新。

图片来源：ADI

6、工信部等四部门推动绿色智能家居产品下乡

  8月9日消息，工业和信息化部、住房城乡建设部等四部门联合发布《推进家居产业高质量发展行动方案》，将在家居领域大力推广绿色产品认证，鼓励企业针对农村市场开发个性化、定制化、健康化智能绿色家电产品。

  方案指出，到 2025 年，家居产业创新能力明显增强，高质量产品供给明显增加，初步形成供给创造需求、需求牵引供给的更高水平良性循环。在家用电器、照明电器等行业培育制造业创新中心、数字化转型促进中心等创新平台，重点行业两化融合水平达到 65%，培育一批 5G 全连接工厂、智能制造示范工厂和优秀应用场景。   

7、GPU厂商景嘉微：上半年净利润 1.25 亿元，同比下降 0.86%

  8月9日消息，国产 GPU 厂商景嘉微披露半年度报告，公司 2022 年半年度实现营业收入为 5.44 亿元，同比增长 14.47%；归母净利润 1.25 亿元，同比下滑 0.86%。

  关于业绩变动的原因，景嘉微指出，主要原因是本报告期图形显控领域产品与小型专业化雷达领域产品收入稳定增加所致。

图片来源：景嘉微

8、极智嘉完成1亿美元新一轮融资

  8月9日消息，物流机器人企业“极智嘉” (Geek+)宣布完成1亿美元新一轮融资，由英特尔资本、祥峰成长基金和清悦资本等共同出资，投后估值超20亿美元。

  本轮融资金额主要用于加速全球市场拓展，持续推进底层技术研发和重点产品创新。据介绍，极智嘉2021年销售订单额超20亿人民币，收入超10亿人民币。2022年上半年订单额同比翻番，预计今年全年业绩较去年保持100%的年增速。

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9、成都高投芯未高端功率半导体项目开工

  8月9日消息，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都举行开工仪式。

  成都高新消息显示，该项目总投资额约10亿元，项目运营方为成都高投芯未半导体有限公司，该公司的股东包括成都高新发展股份有限公司以及成都森未科技有限公司。

  据介绍，该项目建成投产后将为包括森未科技在内的功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等，实现年营收9亿元、年税收7000万元。

图片来源：成都高新区

10、康达新材：拟5亿元投建成都智能制造基地，研发生产超级电容器等

  8月9日，康达新材发布关于拟投资建设成都康达智能制造基地项目的公告，拟投资5亿元在成都未来科技城投资建设成都康达智能制造基地项目，并与成都高新技术产业开发区管理委员会签订《投资合作协议》。

  成都康达智能制造基地项目拟总投资5亿元，其中固定资产投资（含基地内引入企业）不低于3.5亿元（仅指土地、厂房、设备投入），该项目主要从事电磁兼容、卫星通信天线、嵌入式国产化计算机处理平台、超级电容器、高性能电路模块、智能伺服控制系统、车载供配电系统、智能装备加装、高端ITO靶材等产品的研发和生产，建设周期为24个月。

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