1.    高通 CEO：看好高端手机市场增长

2.    江汽集团与黑芝麻智能达成战略合作

3.    功率器件商镓未来完成A+轮近亿元融资

4.    宏芯气体建成集成电路厂配套电子大宗气站项目

5.    2021 年全球AR/VR总投资规模接近146.7亿美元

6.    何小鹏：汽车缺的是便宜芯片

7.    南亚科：加速开发10nm制程技术与新一代 DDR5. 5

8.    格芯推出 GF 实验室

9.    哈啰发布自研新一代智能平台

10.      宁德时代将为 Solaris 电动巴士提供磷酸铁锂电池

 

1、高通 CEO：看好高端手机市场增长

  5 月 26 日消息，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）接受采访时表示，随着消费者越来越想要“更好的手机”，芯片供应商将实现增长。

  安蒙称，新冠疫情期间，智能手机的用途继续增加，工作和学校更依赖Zoom会议以及与家人保持联系。他说：“人们希望拥有性能更好、功能更强的手机。” 即使面临通货膨胀和经济增长放缓的风险，这些措施也可能保持移动市场的稳定。

（图片来源于高通）

2、江汽集团与黑芝麻智能达成战略合作

  5月26日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，与安徽江淮汽车集团股份有限公司（以下简称“江汽集团”）达成平台级战略合作。黑芝麻智能成为江汽集团自动驾驶平台芯片战略合作伙伴，江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片。

  双方将整合各自优势，基于华山二号A1000系列芯片，以及配套的上层软件算法、山海工具链、瀚海自动驾驶中间件等平台，联合打造行泊一体式智能驾驶平台。

  （图片来源于黑芝麻智能）   

3、功率器件商镓未来完成A+轮近亿元融资

  5月26日，珠海镓未来科技有限公司披露其已完成近亿元A+轮融资，由顺为资本、高瓴创投、盈富泰克联合投资，深启投资担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于氮化镓功率芯片新产品研发及应用方案开发，此外还将用于供应链建设。

  据了解，镓未来成立于2020年10月，致力于高端氮化镓功率器件的研发、设计和生产，为客户提供更高效率、更小体积、更低成本的硅基氮化镓器件产品和整体解决方案。

  （图片来源于镓未来公众号）

4、宏芯气体建成集成电路厂配套电子大宗气站项目

  5月26日消息，宏芯气体宣布，其承建的浙大创芯12英寸集成电路制造项目配套电子大宗气站于2022年4月正式交付投产运行，开始全面供气。该项目也是国内企业打破国际垄断参与建设的首个12英寸集成电路制造厂电子大宗气站项目，具有重大意义。

  该气站供气范围包括：一般氮气（GN2)、超高纯氮气（PN2）、超高纯氧气（PO2)、超高纯氢气（PH2）、超高纯氩气（PAr）、超高纯氦气（PHe）等等。宏芯气体的供气方案具有高度灵活性和拓展性，可保障浙江创芯项目的后续供气。

  （图片来源于宏芯气体）

5、2021 年全球AR/VR总投资规模接近146.7亿美元

  5月26日，IDC 发布报告称，2021 年全球 AR / VR 总投资规模接近 146.7 亿美元，并有望在 2026 年增至 747.3 亿美元，五年复合增长率（CAGR）将达 38.5%。其中，中国市场五年 CAGR 预计将达 43.8%，增速位列全球第一。

  IDC 预测，2021 年中国 AR / VR 市场 IT 相关支出规模约为 21.3 亿美元，并将在 2026 年增至 130.8 亿美元，为全球第二大单一国家市场。

  （图片来源于IDC）

6、何小鹏：汽车缺的是便宜芯片

  5月26日，小鹏汽车董事长何小鹏发布“急求芯片”的视频，并表达了当前汽车行业供应链的缺芯现状。

  何小鹏表示，“一台智能汽车芯片的绝对数量在5000颗以上，涉及几百种，但是缺少的芯片，很多是专用芯片。不少鹏友告诉我有资源可以解决芯片问题，核心问题是此芯片非彼芯片。实际上缺少的大部分都是便宜的芯片，而不是被很多人关注去创业或者很贵的芯片。”

  (图片截图于网络)

7、南亚科：加速开发10nm制程技术与新一代 DDR5

  5月26日，南亚科董事长吴嘉昭在股东常会上表示，公司今年将投入更多研发资源，加速开发 10 nm级制程技术与新一代 DDR5 产品。

  另外，吴嘉昭指出，南亚科第 2 代 10 纳米（1B）制程技术的前导产品已开始试产，预期今年下半年将开始购置第一期量产所需的机器设备，为明年的制程转换做准备。

8、格芯推出 GF 实验室

  5月26日，在年度 GF 技术峰会（GTS）上，格芯宣布推出 GF 实验室，将专注于推进新技术和长期路线图差异化，格芯表示这将帮助其客户开发产品并加快上市时间。

  格芯表示，GF实验室将从广泛的研究平台获取能力。目前，GF实验室内的研究和开发正在进行，一系列技术和解决方案已经在开发中，例如RFSOI和SiGe。

  （图片来源于格芯）

9、哈啰发布自研新一代智能平台

  5月26日消息，哈啰电动车发布自研新一代智能平台—Hi-Turing图灵T30，搭载全新图灵智能平台的电动车新品哈啰B70 PRO也同步上市。

  据介绍，该图灵智能平台采用新一代ARM Cortex-M7电动汽车级别芯片。推出新一代智能平台Hi-Turing图灵T30，意味着哈啰VVSMART超连网车机系统已迭代至3.0阶段。

  （图片来源于哈啰）

10、宁德时代将为 Solaris 电动巴士提供磷酸铁锂电池

  5月26日消息，宁德时代与欧洲电动客车企业 Solaris 公司达成合作。宁德时代将为 Solaris 的巴士产品提供采用 CTP（高效成组）技术的磷酸铁锂电池，推动巴士电动化。

  宁德时代表示，由于省去了传统电池包中的电池模组环节，公司首创的 CTP 技术能够提升电池能量密度和电动巴士的有效载荷。

  （图片来源于宁德时代）