据韩媒报导，韩国京畿道龙仁的半导体产业集群的建设工作因各种规定和土地收购等原因已经延期了三年左右，据最新消息，由于土地补偿已完成70%以上，剩余部分可以强制征用，有望于下个月开始建设。如果半导体集群建设进展顺利，SK海力士有望在2027年左右开启龙仁时代。

  26日，龙仁市发布公告，作为半导体集群综合产业园区建设项目运营商的特殊目的公司（SPC）龙仁综合产业园区已向市政府提交了开工通知。开工通知是宣布开工的文件。包括与施工有关的详细信息，例如施工名称、施工金额和合同日期。奠基仪式预计在五月中旬举行。

  如果土地清理进展顺利，预计明年初正式土木工程工作。产业综合体建设将于2025年完成，如果SK海力士从此时开始建设半导体生产工厂，业界预计其位于龙仁第一座工厂将在2027年左右投产。

  SK海力士计划在龙仁投资总计120万亿韩元，建设4个半导体生产工厂（fabs）。此外，超过50家材料、零部件、设备供应商也有入驻的计划，有望形成新的半导体生态系统。

  SK海力士计划在10年内支持总计1.22万亿韩元，与国内外合作伙伴创造协同效应并加强生态系统。具体而言，计划出资3000亿韩元用于创建双赢基金，6380亿韩元用于建立基于人工智能（AI）的双赢合作中心，2800亿韩元用于联合研发。龙仁半导体集群最终形成后，SK海力士位于此基地的四家半导体工厂将确保月产能高达80万片。

  龙仁时代开启后，SK海力士位于韩国的生产基地将分为三个主轴。作为总部的利川将生产DRAM，清州将作为NAND闪存半导体的生产基地，龙仁将分别作为DRAM和下一代存储器的生产基地。