近日，台积电发布2022年第一季度财务报告并举办了相关法说会,正如总裁魏哲家所言，台积电2022 年将会是强劲成长的1 年。此次财报显示，台积电在HPC、车用半导体方面增长最显著，年增幅高于公司平均。与此同时，台积电也发布了关于2nm技术的最新进展。半导体行业风云变幻，台积电作为业界龙头，Q1财报背后有哪些看点？为什么台积电能持续稳坐龙头地位？让我们来随本文一探究竟。 

台积电的业绩表现

  首先看台积电整体业绩表现，台积电第一季度合并营收创下历史纪录，约合1074亿元（人民币，下同），较上年同期增长35.5%；净利润约444亿元，较上年同期的增长45.1%。

  财报还显示，台积电来自北美客户的收入占第一季度总收入的64%，低于2021年最后一个季度的66%，而来自大陆客户的收入占比为11%，低于前一季度的12%。

  结合台积电近十季度的财报表现，可以看出台积电各方面都呈现了持续增长的趋势，2022营业收入更是突破了1000亿元，可谓生猛。

财报两看点

  台积电一直位列晶圆代工榜首，其工艺节点的发展一直备受瞩目，甚至可以说引领着半导体产业的技术风潮。此次财报发布，业界也十分好奇其背后的看点。

·2nm 2025年正式投产

  首先值得注意的便是有关台积电2nm工艺节点的时间表问题，魏哲家表示，其公司的2nm工艺正在研发中，有信心在2nm工艺依旧保持技术领先地位，该工艺将会在2024年开始预生产，于2025年正式投产。

  据悉，台积电将会在2nm工艺上采用GAA FET（全环绕栅极晶体管），取代finFET（鳍式场效应晶体管）。目前三星为了和台积电竞争，做法比较激进，将会在3nm工艺就用上GAA技术。而台积电为了提供给客户最成熟的技术、最好的效能及最佳的成本，保守的选择finFET技术生产3nm工艺芯片。

  此消息一出，业内纷纷表示，台积电又将迈上一个新的台阶，将三星、英特尔等甩在背后。

  集成电路是资金密集和人才密集型产业，产业规模大，技术门槛高。现如今已经从小规模集成电路发展到了超大规模集成电路(VLSI)。从技术层面而言，集成度被看作是描述集成电路工艺先进程度的一个重要指标，通常用晶体管数目来表示集成度高低，一个芯片里含有的晶体管数目越多，芯片的功能也就越强。因此，集成电路的规模反映了集成电路的先进程度。集成度的提高，不仅意味着单个晶体管的尺寸缩小了，同时也意味着采用了更加先进的制造工艺，因为晶体管尺寸与制造工艺之间有着密切的联系。可以说，集成电路技术的发展过程，就是把晶体管尺寸做得越来越小的过程。台积电的技术路程也验证了这一点。

  目前，世界上最先进的芯片制程工艺是5纳米工艺，而掌握这项技术的还只有台积电和三星。

  所以此次台积电透露的2纳米的投产消息对于台积电甚至对于全球半导体产业而言都是一重大突破。

·HPC产业链或将迎来高速成长期

  技术方面台积电一骑绝尘，遥遥领先。在应用市场方面，台积电的财报也透露出另外一个重要信息。

  台积电财报显示，以平台收入来看，高性能计算（HPC）首次超过了智能手机业务，两者占收入的比例分别为41%和40%。在过去的一年里，高性能计算已上涨超过6%，智能手机则下降了5%。其余平台总体保持稳定，物联网收入略有下降，汽车相关的收入略有增加。

  台积电高性能计算（HPC）业务的收入增长离不开其下游客户的需求拉动。作为台积电HPC业务的主要客户，AMD和英伟达受益于数字化经济转型、数据中心蓬勃发展的大背景，数据中心业务营收不断放量。获悉，英伟达预计其数据中心HPC芯片出货量将在2022年同比增长200%-250%，其基于新的Hopper架构的数据中心，以及AI芯片解决方案将大大推动这一增长。这些解决方案最早将于7月上市。英伟达的HPC芯片将由台积电使用4nm（N4）工艺技术（5nm节点的增强版）和CoWoS封装解决方案制造，此外，AMD为了在2022年实现进一步增长，除了增加与后端合作伙伴和ABF载板供应商的订单外，还将大幅增加台积电的7nm和6nm制造订单，并将使用5nm制程来制造其新产品。HPC 芯片属于高规格的运算效能，可在高速条件下处理大量数据，为平常个人电脑无法处理的运算，特别讲求高带宽、高效能与低功耗，因此对于晶圆制程和封装技术要求极高。强大的台积电是众多设计公司的不二之选。这些都助推了台积电的HPC业务增长。

持续龙头地位，底气何在

  此次台积电2nm工艺将于2025年正式研发的消息，引起了业界众多讨论。台积电能这么说，底气何在？

  首先便是不可被人忽视的亚洲市值第一的资本实力。

  据国外权威机构的数据统计，截至2021年底，台积电的市值已经达到6343亿美元（约4万亿人民币）。这个数值在全球排名中排在第十位，超过了腾讯的3.6万亿，以及远超了阿里巴巴的2.2万亿，一举成为亚洲市值排名第一的公司。

  拥有强大的资本实力，台积电对研发的投资力度也丝毫没有松懈。 

  台积电2021年的研发费用已提升至44.6亿美元，全年研发总支出占营收比重达7.9％，此研发投资规模超越了许多其他高科技领导公司的规模。

（图片来源于：台积电官网） 

  这也和台积电从设立之初就重视研发和人才的企业文化一脉相承，台积电董事长刘德音此前就曾针对美国供应链问题发表公开言论表示，美国与其改变供应链，不如投资研发，培养硕士、博士进军半导体制造。

  可以看出，重视人才与研发的企业文化是台积电长期核心竞争力的来源，另外，台积电最大的特色是资本支出与收入之比接近1:1，也就是说，在推动芯片制造的同时，台积电还保持了老节点的稳定和有利可图的生产。

  此次法说会，台积电就表示，将进一步提升5纳米家族的效能、功耗和密度，推出了4纳米N4P和N4X工艺，以支援下一波的5纳米产品。相较于N5工艺，N4P效能提升11％，针对高负载的高效能运算（HPC）产品推出N4X工艺，该工艺为台积电第一个极高效能半导体X系列的技术，N4X的效能较N5提升15％。N4P预计于今年下半年完成首批产品设计定案，N4X预计在明年上半年进入试产。

  产能方面，台积电也积极作为，正在努力提高产能，增加产量，并解决长期需求方面的结构性增长。台积电高管表示，“我们在建设新的厂房，招聘员工，并在多个地点扩产。台积电预计在未来三年内将投资约1000亿美元以提高产能，以支持尖端技术研发和制造领域的发展，提高产能来提升我们客户的供应确定性，并增强半导体行业对全球供应链的信心。” 以下为芯闻路1号为大家整理的台积电扩产计划。

  资本实力加成，注重研发与人才，在奋力向前疾跑的同时，稳住大后方，保证自己的营运能力。这些都是台积电成功的原因。成功不可复制，但经验可以学习，对于半导体厂商而言，只有持续注重研发，同时兼顾营运才能在赛道上越跑越远。而对于整个半导体行业而言，台积电龙头地位，已毋庸置疑， 但只有越来越多的“台积电”涌现，行业生态才能持续繁荣。