1.三星LCD产线加快转换至OLED产线
2.英特尔将 Raja Koduri 提升为执行副总裁
3.台积电熊本工厂预计2024年底实现出货
4.比亚迪半导体发布全新车规 8 位通用 MCU
5.半导体设备拓荆科技上市
6.此芯科技获超亿元天使++轮融资
7.福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产
8.中国芯片投资推动二手半导体设备价格大涨
9.TCL科技与协鑫集团签署《合作框架协议书》
10.鸿海印度苹果订单创新高

1.三星LCD产线加快转换至OLED产线

  4月20日消息，三星显示2021年年初关闭的LCD工厂A4-2线正在加速转换为第6代OLED生产线，公司已从第一季度开始引进显示加工设备，预计将在第三季度开始运营。

  三星显示对该厂的投资额约为1万亿韩元（约为51.8亿人民币），计划通过新的OLED生产线，将第6代OLED面板的年生产能力增加18万块，预计将给显示器行业带来暖风。

2.英特尔将 Raja Koduri 提升为执行副总裁

  4月20日消息，英特尔加速计算系统和图形部门的负责人Raja Koduri已被提升为执行副总裁。

  报道称，在这次晋升之前，Raja Koduri在过去四年里基本上重建了英特尔的图形部门，使其在高风险的高性能GPU市场中处于有利地位。英特尔首席执行官Pat Gelsingerr在内部备忘录中肯定了Koduri在过去四年中对公司的诸多贡献。

（图片来源于英特尔）

3.台积电熊本工厂预计2024年底实现出货

  4月20日消息，台积电位于日本熊本县的逻辑芯片制造公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM) 已于4月19日签订选址协定。

  JASM社长堀田佑一表示，“新厂将在4月21日动工，目标2024年12月开始出货”。该座熊本厂的建筑面积约7.2万平方米，除工厂厂房外、还将设有办公室，完工后会将位于熊本市内的总部功能转移过来。

(图片来源于台积电)

4.比亚迪半导体发布全新车规 8 位通用 MCU

  4月20日消息，从比亚迪获悉，比亚迪半导体进一步扩大了车规级 8 位通用 MCU 系列产品阵容，现已推出车规级 8 位 MCU BS9000AMXX 系列，客户端应用开发项目已全面启动。

  据介绍，BS9000AMXX 系列是一款车规级 8 位通用 MCU，该芯片采用 S8051 内核，主频最高为 24MHZ，基于标准 8051 指令流水线结构。

（图片来源于比亚迪）
 

5.半导体设备拓荆科技上市

  4月20日，薄膜沉积设备供应商拓荆科技登陆科创板。本次 IPO，拓荆科技计划募资 10 亿元，将分别用于“高端半导体设备扩产”、“先进半导体设备的技术研发与改进”、“ALD 设备研发与产业化”与“补充流动资金”四个项目。

  拓荆科技是国产薄膜沉积设备龙头企业，主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个系列，其产品已应用于华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流晶圆厂。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）
 

6.福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产

  4月20日，此芯科技（上海）有限公司（简称“此芯科技”）宣布完成超1亿元天使++轮融资，本轮融资由顺为资本领投，启明创投、云九资本跟投。至此，此芯科技已连续完成三轮天使期融资，这三轮融资均将用于加速技术研发及市场拓展。

  据悉，此芯科技成立于2021年10月，是一家专注于研发高性能通用智能计算芯片的企业。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）
 

7.福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产

  4月20日消息，位于晋安湖“三创园”的福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆衬底生产线进入规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元。

  据悉，首条碳化硅生产线量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化硅衬底产能有望突破50万片，产值达30亿元。

8.中国芯片投资推动二手半导体设备价格大涨

  4月20日消息，过去两年，由于需求旺盛，二手芯片制造设备的价格飙升。业内人士透露，用于将电路蚀刻到硅片上的二手光刻机价格翻了一番。

  二手芯片制造设备供应商 SurplusGLOBAL Japan 高级副总裁 Shuji Kumazawa 表示，“这是二手半导体生产设备前所未有的繁荣，一旦商品一上市，买家就会出现。”据悉，旧设备的价格根据其状况和使用年限而有所不同，有些设备的价格甚至涨了四倍。

9.TCL科技与协鑫集团签署《合作框架协议书》

  4月20日消息，TCL科技公告称，公司及控股子公司中环股份与协鑫集团及协鑫科技签署《合作框架协议书》。

  各方拟就在内蒙古呼和浩特市投资新建约10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目、约1万吨电子级多晶硅项目进行战略合作，合计总投资共120亿元。

  （截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）
 

10. 鸿海印度苹果订单创新高

  4月20日消息，鸿海印度iPhone订单今年将创新高，鸿海印度厂的人员也扩增一倍，苹果更已获得当地政府许可，放行鸿海印度钦奈厂区内40英亩（约14.2公顷）的空间，用以生产iPhone，这将使苹果能够提高印度国内市场的产量，推升鸿海iPhone业绩持续增长。

（图片来源于鸿海官网）