3月29日消息，杭州富芯半导体发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、杭州富远企业管理合伙企业（有限合伙），投资金额和持股比例未透露。

  公开资料显示，杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。2020年3月，富芯半导体模拟芯片IDM项目正式开工，据了解，富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12吋晶圆生产线，项目一期投资金额180亿元，建设全球领先的12吋高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。

  资料显示，芯片越先进，使用的硅晶圆尺寸越大，硅晶圆的利用率越高，那么芯片的生产成本会越低，且效率会更高。目前市面上出现的晶圆直径主要是150mm、200mm、300mm，分别对应的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆，主流是300mm的，也就是12英寸的晶圆，占了所有晶圆的80%左右。

  富芯半导体目前共有3件已公开的专利申请，均为发明专利，主要与介质层、电容器等领域相关。