1.高通宣布设立 1 亿美元骁龙元宇宙基金

2.华虹半导体拟登录科创板

3.消息称安世半导体进军模拟芯片

4.SA：2021 年全球智能手机图像传感器营收 151 亿美元

5.2021年全球AR/VR头显设备同比大增92%至1120万部

6.东芝将斥资 1000亿日元扩充功率半导体产能

7.原子半导体完成亿元Pre-A轮融资

8.安森美推出新款混合信号控制器

9.意大利将为英特尔在该国的建厂计划提供40%的资金援助

10.合肥集成电路测试产业基地开工

1.高通宣布设立 1 亿美元骁龙元宇宙基金‍

  3 月 22 日消息，高通宣布设立 1 亿美元(约为6.36亿人民币)骁龙元宇宙基金，用于投资打造独特的沉浸式 XR 体验以及相关核心 AR 和 AI 技术的开发者和企业。

  据悉，该基金旨在成为 XR 开发者和企业的启动平台，支持其为元宇宙构建基础技术和内容生态系统。此项基金与高通公司现有一系列引领行业的举措保持一致，包括骁龙 ®XR 平台、Snapdragon Spaces™XR 开发者平台、欧洲 XR 实验室。

(图片来源于高通公众号)
 

2.华虹半导体拟登录科创板‍

  3月22日消息，昨日华虹半导体发布公告，该公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议。

  根据公告，华虹半导体发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%，且全部以发行新股份的方式进行。募集资金目前拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）
 

3.消息称安世半导体进军模拟芯片‍

  3月22日消息，安世半导体据称在北美开设了第一个设计中心，打算在得克萨斯州达拉斯聘用 100 名工程师，为一个新的电源管理和模拟芯片业务部门提供支持。新业务部门将开发更复杂的芯片，包括电压调节器和数据转换器，以配合其分立电源器件。

  安世半导体新能源和信号转换业务集团总经理 Irene Deng 表示，“我们正在进入模拟芯片市场，因为我们相信该市场将继续增长。”

4.SA：2021 年全球智能手机图像传感器营收 151 亿美元‍

  3 月 22 日消息，市场研究机构 Strategy Analytics 的数据显示，2021 年全球智能手机图像传感器的市场营收为 151 亿美元（约为960.8亿人民币），与 2020 年相比增长了 3% 以上。

  其中，索尼半导体解决方案以 45% 的收入份额居首，三星占 26%，豪威占 11%。2021 年，这前三大供应商在全球智能手机图像传感器市场占据了近 83% 的收入份额。

（图片来源于Strategy Analytics）

5.2021年全球AR/VR头显设备同比大增92%至1120万部‍

  据IDC数据显示，2021年全球AR/VR头戴设备市场同比增长92.1% ，出货量达到1120万部。尤其是2021年第四季度的销售量几乎占到全年总销量的一半，打破自2016年以来的最高纪录。

  据IDC预测，新进入者以及在商业领域更广泛的采用将进一步推动市场，到2026年AR/VR 头戴设备的全球出货量将超5000万部，复合年增长率达到35.1%。预计2022年头戴设备的出货量将同比增长46.9%，并且到2026年还将保持两位数的增长。

（图片来源于IDC） 

6.东芝将斥资 1000亿日元扩充功率半导体产能‍

  3月22日消息，东芝子公司将在 4 月开始的新财年增加资本支出，以在需求旺盛的情况下扩大其主要生产基地的功率半导体器件的产能。东芝已为 2022 财年指定投资 1000 亿日元（约为53.1亿人民币），比 2021 财年 690 亿日元（约为36.6亿人民币估计高出约 45%。

  东芝还将扩大对另一个主要产品类别硬盘的投资。目前已开发出将存储容量提高到超过 30 TB 的技术，或比当前可用水平高出 70% 以上。

 (图片来源于东芝官网)

7.原子半导体完成亿元Pre-A轮融资‍

  3月22日消息，高性能模拟芯片公司原子半导体宣布获得近亿元Pre-A轮投资。据悉本轮融资将用于消费电子模拟芯片的研发、以及销售和市场团队的扩充。

  据了解，原子半导体于2020年10月成立，公司专攻信号链模拟芯片，有三条产品线：传感器芯片、模拟数字转换芯片（ADC）和微处理器（MCU），主要应用于消费电子、工业电子和储能三个领域。现阶段原子半导体的研发集中于消费电子应用芯片，在去年底投产了第一款产品AS1412，现已交付客户试用。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）
 

8.安森美推出新款混合信号控制器‍

  3月22日，安森美推出最新的混合信号控制器，专用于无桥图腾柱功率因数校正(TP PFC)拓扑结构。NCP1681的目标应用是超高密度离线电源。该新的控制器以适用于达350 W设计的NCP1680的成功为基础，将功率能力扩展到千瓦范围。

  该新的NCP1681适用于350 W至数千瓦范围的更高功率的电源，工作在通用电源输入(90 - 265 Vac)，广泛适用于包括服务器、高性能计算、电信、工业和OLED电视等应用。在高压输入下，NCP1681 TP PFC方案的能效将达近99%。

（图片来源于安森美公众号）
 

9.意大利将为英特尔在该国的建厂计划提供40%的资金援助‍

  3月22日消息，意大利政府准备为美国半导体巨头英特尔在该国计划的资本投资提供高达40%的资金。

  英特尔上周宣布了其在欧洲投资880亿美元的计划细节，在全球半导体短缺的情况下，欧洲正在采取行动，减少对进口产品的依赖。

  消息人士透露，意大利政府正在与授权政府补贴的欧盟进行谈判。意大利政府打算贡献英特尔总投资的30-40%，极有可能接近40%。

(图片来源于英特尔官网)

10. 合肥集成电路测试产业基地开工‍

  3月22日消息，合肥集成电路测试产业基地在合肥市高新区正式开工建设。该项目位于高新区学田路与宁西路东北角，占地约41亩，总建筑面积约5万平方米，主要建设生产车间、组装车间及相关配套服务设施，计划2023年5月完工交付。

  项目建成投产后，可形成包含集成电路8寸、12寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务。