截至17日上午10时，日本东北电力公司辖区内仍有超两万家庭处于停电状态，震中附近的福岛县、宫城县、岩手县等多地出现断水情况。日本气象厅人员17日凌晨在记者会上说，今后一周仍可能发生震度为6强的地震，这意味着地震将带来持续的影响。

  位于震源附近的本州岛东海岸地区密布日本科技公司，堪称日本半导体产业重地，包括瑞萨电子、索尼、信越化学、SUMCO、东芝、铠侠等都在此设有生产基地。目前，瑞萨、环球晶、铠侠、村田等公司均有厂房因地震停工，正评估供应链受影响程度。

受灾企业最新回应：

半导体行业

  瑞萨电子：全球最大汽车MCU供货商瑞萨电子公告称，其位于震中附近的那珂工厂（茨城县）、高崎工厂（群马县）和米泽工厂（山形县）的生产均受到了影响，前两座工厂已经完全停工，米泽工厂部分生产线停运，部分测试线恢复生产。公司正在检查三座工厂的受损程度。据了解，那珂工厂为瑞萨车用芯片主要生产据点。  

  铠侠：NAND Flash大厂铠侠发言人表示，岩手县北上市一座厂房的部分制造设备因地震停止运作，现正检查细节，表示没有人员伤亡或建筑物受损，强调内存的生产持续进行。

       索尼：位于宫城县白石市和山形县鹤冈市的半导体相关工厂目前已确认没有员工因地震受伤，且正加快脚步确认地震对生产设备的影响。索尼宫城工厂主要进行雷射二极管的研发、生产，山形工厂生产CMOS影像传感器。

  SUMCO：该公司指出，这次生产硅片的山形县米泽工厂无发生必须对外公布的灾情，而米泽工厂仍运作中。

  环球晶圆：公司强调目前日本员工全数平安，17日晚工厂曾经历断电，但已经全部复电，目前设备在进行全面检查，会陆续恢复生产，对本公司财务及业务并无重大影响。针对像长晶（Crystal Growth）这种对于震动高度敏感的工艺会先暂时停工，避免余震带来近一步的损失。   

  村田制作：位在日本东北的四座工厂均停止运作。其中，宫城县东美市一座生产贴片式电感器的厂房在地震后有火灾，但随即扑灭，目前正在调查起火原因和设备损害状况。村田在仙台市、福岛县郡山市、福岛县本宫市的三座工厂也因为地震缘故，设备暂时停止运作.

       联电：晶圆代工厂联电指出，日本厂生产营运并未受到地震影响。

被动元件  

  全球被动组件龙头村田的发言人表示，宫城县东美市一座生产贴片式电感器的厂房在地震后发生火警，幸已在17日凌晨2时扑灭火势。村田在日本东北设有四座工厂，包括福岛县郡山市一座电池工厂，均已停工，所幸没有人员伤亡，已确认灾损情况。

  同样在震中附近有产能配置的铝电容龙头佳美工及MLCC大厂太阳诱电尚未有灾情传出。

汽车行业

  丰田表示，周三在日本东北地区的两座工厂，包括宫城大衡厂和岩手县的工厂，晚班工作人员因地震紧急疏散，今天日班将停产，晚班是否恢复稍后再视情况决定。其他制造商也表示，正在估计地震区域内工厂的可能损失。

  汽车零件供货商电装表示，地震损害了福岛厂的一些设备。

地震加剧芯片供应紧张

  此次大地震也引起业界瞩目，因为这些半导体企业生产的晶圆，加工晶圆用到的光刻胶和电子气体、车载芯片，都与当前产能紧张的下游晶圆代工厂密切相关。分析认为，此次日本强震可能会扰乱半导体制造业，尤其是使用精密机械制造的半导体等敏感电子元件，对汽车制造等原本就饱受缺芯之苦的下游产业来说无疑是雪上加霜。

  根据CSET数据显示，日本企业硅片市场占据领先地位，此次地震受影响的信越化学、胜高合计分别占有12/8英寸硅片56%/50%的市场份额。两家企业均有工厂在本次地震影响范围内，震度均为5级，信越化学部分工厂已停止运营。据胜高更早以前披露的数据，全球12英寸硅片需求在2021年三季度升至约750万片/月，环比增长40万片/月，已处于供不应求状态，并且到2026年需求有望提升至1100万片。2月末，胜高表示公司半导体硅片订单已排到2026年，尽管2021年硅片价格已上涨10%，但公司今年无法扩大生产满足下游的强劲需求，预计价格上涨趋势至少会持续到2024年。本次日本地震，或将进一步加剧硅片供需紧张的状态。

  2019年全球光刻胶市场规模90亿美元，预计2022年将超过100亿美元。目前光刻胶市场由日美企业占据，日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、美国新杜邦（罗门哈斯）、日本信越和富士电子占据了87%的市场份额。2021年以来，全球光刻胶一直处于供需紧张的状态，尤其在2021年2月日本福岛东部地震后，信越化学在福岛地区KrF光刻胶产线受到严重破坏，在之后3-6个月内未恢复供给。本次日本地震，信越化学工厂再次受到影响，并且部分工厂已停工，若后续不能及时恢复供应，很可能将再次出现2021年光刻胶严重紧缺的状况。

  2021年以来，汽车芯片持续处于供需紧张状态。MCU是车规级芯片的一种，价值量占车载半导体器件的30%，随着汽车不断智能化，MCU单车价值量有望翻4倍。瑞萨电子是全球第三大汽车芯片公司，也是全球最大的MCU供应商，市场份额达到19%。本次地震中，瑞萨三家工厂在5级震度内，目前已停工评估受损情况，若后续不能及时复工，将加剧汽车芯片的供需紧张。

  NAND Flash闪存市场集中度高，主要由三星、铠侠、西部数据、镁光、SK海力士以及英特尔6家占了全球90%以上的份额。其中三星市占率33.7%、铠侠市占率19.2%、西部数据市占率14.3%位列前三。2月初，受到铠侠产线污染影响，西部数据上调NAND产品价格。随后，铠侠、镁光纷纷宣布NAND芯片合约、现货所有型号产品全部涨价，预计持续时间至少为3个月。本次铠侠工厂在地震中或再度受到影响，可能会使得NAND Flash供给进一步收缩，并使得涨价得以持续。

国内光刻胶产业有望迎来新趋势

  光刻胶是半导体八大核心材料之一，全球光刻胶市场份额几乎被美国和日本垄断，包括JSR、东京应化、信越化学在内的几家日企是光刻胶的主要生产商。随着我国半导体晶圆代工的产能持续攀升，为我国半导体光刻胶的市场也带了较为广阔的空间。据SEMI预测，2021年全球半导体光刻胶及其配套试剂的总体市场规模占比将达12.9%，仅次于硅片和电子特气；2025年我国国内半导体光刻胶市场规模有望达到100亿元。 

  受此次地震影响，部分光刻胶供应商处于震中的工厂停产，短期的产能减少加剧了全球光刻胶供应紧张态势。这给国产光刻胶企业带来新的思考，虽然日本面向的是光刻胶产品的上游市场，但在国家诸多政策的扶持和资金投入下，国内企业可以奋起直追，迎头赶上，逐渐弥补我国在高端光刻胶领域的空白。​​​​