2022年3月16日消息，英特尔概述了将在欧盟投资超过330亿欧元（约2305亿人民币）用于新的半导体工厂建设、扩建和研发的计划。该公司计划在未来10年内在欧盟投资800亿欧元（约5589亿人民币），此次330亿欧元作为英特尔投资的第一阶段，“通过这项投资，英特尔将为欧洲带来尖端技术，建立欧洲的下一代半导体生态系统，并满足对更平衡和更有弹性的供应链的需求。”

  英特尔将两家半导体工厂选址定于德国马格德堡，新工厂将尝试生产小于2纳米的芯片。工厂的规划工作将立即展开，建设工作预计在2023年上半年启动，如果没有监管问题，有望于2027年投产。此次大规模投资将创造7000个建筑工作岗位，在英特尔创造3000个永久性高科技工作岗位，以及为供应商和合作伙伴创造数万个额外工作岗位。

  德国工厂的建设是英特尔IDM 2.0制造战略的一部分，英特尔表示，“希望能以最先进的埃斯特朗代晶体管技术来满足其欧洲和全球代工客户还有英特尔自己的需求。”

  英特尔公司计划将新址称为 “Silicon Junction”，作为连接德国和该地区其他创新与制造中心的连接点。 德国处于欧洲中部，优秀的技术工人，优秀的基础设施和现有的供应商和客户生态系统，英特尔将德国描述为一个全新先进半导体制造“硅结点”理想地点。

  英特尔还承诺，在法国建立一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资于研发、制造和代工服务。英特尔预计，将投资约120亿欧元（约837亿人民币），将爱尔兰莱克斯利普的一家工厂的制造空间扩大一倍。当扩建完成后，将在爱尔兰花费300亿欧元（约2093亿人民币）。在意大利，该公司正在就一个新的45亿欧元（约314亿人民币）的后端制造设施进行谈判。

图片来源：英特尔官网