近日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性，该方案将在今年下半年投产。

  据悉，去年长电科技宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够有效提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成被视为先进封测技术发展的新机遇。该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D硅通孔(TSV)封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。

  长电科技还表示，目前先进封装已成为公司的主要收入来源，其中主要来自于系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型，2021年公司有近2/3的资本开支投入到先进封装相关的产能扩充中，未来公司先进封装收入的占比将持续提升。

  资料显示，长电科技共布局了8个基地，完整覆盖了低、中、高端封装测试领域，其中先进封装领域在近年来得到大力发展。