英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星、台积电、日月光等半导体巨头于 3 月 2 日（美国时间）宣布了一项新技术“Universal Chiplet Interconnect Express”（UCIe）。UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。

由英特尔宣布成立“UCIe产业联盟”，号召半导体、封装、IP供应商、晶圆代工厂和云端服务提供厂商，携手合作驱动Chiplet生态系的标准化，在半导体设计中建立Chiplet生态系统。

UCIe 1.0规范涵盖芯片到芯片I/O实体层、芯片到芯片协定和软体堆叠，均利用成熟的PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）业界标准所制定。

英特尔期望透过联盟，建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式Chiplet生态系。英特尔认为，以这些企业成员组成的重点联盟，不仅包含云端业者，同时也包括生态系供应商（如晶圆厂、委外封测代工厂和其它半导体公司）是确保该技术正确地被制定，并达成长期成功目标最有效的方式。

英特尔在发言中表示：“将多个Chiplet集成在一个封装中以提供跨细分市场的产品是半导体行业的未来，也是英特尔 IDM 2.0 战略的支柱。对这一未来至关重要的是一个开放的Chiplet生态系统，主要行业合作伙伴将在 UCIe 联盟下共同努力，实现改变行业交付新产品的方式，并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标。”

这个由UCIe所建立的Chiplet生态系，为可互通Chiplet建立统一标准踏出关键一步，以实现下一世代的科技创新。

图片来源：网络