1.国家统计局：2021年我国集成电路产量3594.3亿块，增长37.5%

2.传英特尔拟在德国东部建立欧洲芯片工厂

3.中电科二所研制出山西首片碳化硅芯片

4.台积电：半导体短缺情况2-3年后才能解决

5.工信部：汽车芯片供应缓解，但仍有缺口

6.高通联合小米、中兴，实现独立组网 5G+5G 双卡双通现网呼叫与数据连接

7.芯钛科技获超亿元融资

8.蔚来二次上市采用介绍上市方式

9.科默罗获数千万种子轮投资

10.西安三星半导体占全球Nand Flash产能超10% 

1.国家统计局：2021年我国集成电路产量3594.3亿块，增长37.5%

  2月28日，国家统计局发布《中华人民共和国2021年国民经济和社会发展统计公报》。

  公报显示，全年规模以上工业中，高技术制造业增加值比上年增长18.2%，占规模以上工业增加值的比重为15.1%；装备制造业增加值增长12.9%，占规模以上工业增加值的比重为32.4%。

  全年规模以上服务业中，战略性新兴服务业企业营业收入比上年增长16.0%。全年高技术产业投资比上年增长17.1%。全年新能源汽车产量367.7万辆，比上年增长152.5%；集成电路产量3594.3亿块，增长37.5%。

（图片来源于国家统计局网站）
 

2.传英特尔拟在德国东部建立欧洲芯片工厂‍

  2月28日路透社消息，知情人表示，英特尔已选择东德城市马格德堡作为新的价值数十亿欧元的欧洲芯片工厂的选址，并将于3月4日公布这一决定。 

  英特尔CEO基辛格在2021年已前往欧洲考察，据称，相关补贴、稳定性和熟练工人的可用性是促使他选择德国作为新工厂的考量因素。

（图片来源于英特尔官网）
 

3.中电科二所研制出山西首片碳化硅芯片‍

  2月28日消息，中国电子科技集团公司第二研究所（以下简称“中电科二所”）成功研制出山西省首片碳化硅芯片。

  据悉，2021年9月，中电科二所建设了碳化硅芯片mini线，并负责整线运行和维护。研究所在水、电、气等配套条件完成后的30日内，完成单机设备调试、碳化硅整线工艺调试，成功产出碳化硅芯片。

4.台积电：半导体短缺情况2-3年后才能解决‍

  2月28日消息，台积电研究发展资深副总经理米玉杰表示，半导体产业短缺情况，需要 2-3 年时间，待新晶圆厂加入生产后才能解决，且与 2 年前相比，现在对未来需求的掌握度清晰许多。

  此外，米玉杰透露即将推出的3纳米将在5纳米推出的两年半后接替该工艺技术，也就是在今年问世，目前台积电也同时正进行2纳米技术开发。

5.工信部：汽车芯片供应缓解，但仍有缺口‍

  2 月 28 日，在国新办举行的促进工业和信息化平稳运行和提质升级发布会上，工业和信息化部副部长辛国斌表示，从重点汽车企业监测情况看，汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解，但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前仍然还有一定的缺口。

  辛国斌指出，考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应，新建产能也将于今年陆续释放，国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升，预计汽车芯片供应形势还会持续向好。

6.高通联合小米、中兴，实现独立组网 5G+5G 双卡双通现网呼叫与数据连接

  2月28日消息，高通公司宣布，联合中兴通讯和小米公司，使用搭载骁龙 5G 调制解调器及射频系统的小米演示手机，利用并发连接至中兴通讯网络设备，实现独立组网 5G+5G 双卡双通（DSDA）现网呼叫与数据连接。

  据介绍，借助骁龙 5G 调制解调器及射频系统，5G 手机能够最大程度地连接至不同的网络，使手机能够同时兼容多种双网配置。

7.芯钛科技获超亿元融资‍

  2月28日消息，智能网联汽车芯片厂商上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）完成超亿元的新一轮融资，投资方包括方广资本、上汽创投等。

  本轮融资将加速推进芯钛科技国产化车规级高端MCU产品的研发和量产落地，进一步丰富公司产品线。据了解，芯钛科技聚焦智能网联汽车产业，为汽车智能化、网联化发展提供车规级芯片及应用方案，其车规级安全芯片的前装量产国内市场占有率领先，正加速车规级高端MCU系列产品的研发、量产，助力汽车芯片国产化。

  
（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）

8.蔚来二次上市采用介绍上市方式‍

  2月28日，蔚来宣布已通过香港交易所聆讯，获得在港交所主板二次上市的原则上批准，并已发布相关上市文件。

  本次上市采用介绍上市的方式，不涉及新股发行及资金募集。介绍上市可以理解为不进行融资的挂牌上市行为。本次蔚来通过介绍上市登陆港股，目的是为公司投资者提供备选的交易地点，缓释地缘政治风险，扩大投资者群体，在这些上市的目的仍然可以达到的同时，不稀释现有股东的利益。

（图片来源于lejucaijing.com）
 

9.科默罗获数千万种子轮投资‍

  2 月 28 日消息，射频与无线感知芯片公司科默罗技术（上海）有限公司（以下简称 " 科默罗 "）近日完成凯旋创投和启承资本投资的数千万种子轮融资。

  本轮融资将主要用于芯片产品研发和算法技术推进。据官方介绍，科默罗致力于利用无线电信号和传感器技术，提供以芯片为载体的多源融合感知技术整体解决方案。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）
 

10. 西安三星半导体占全球Nand Flash产能超10%‍

  2月28日消息，随着三星（中国）半导体有限公司（以下简称西安三星半导体）12英寸闪存芯片二期项目建成投产，西安三星半导体闪存芯片产能占全世界芯片产能的比重超过10%。

  此前，西安三星半导体投资 70 亿美元（约为441.8亿人民币）建设 12 英寸闪存芯片二期项目，新建此闪存生产线，而后又追加投资 80 亿美元（约为504.9亿人民币）进一步扩大二期项目规模。

（图片来源于三星公众号）