台积电全制程订单满手，导致内部 in-house 的光掩膜产能严重不足，从去年开始一路委外扩大释单。《问芯Voice》了解到，台积电将分三年三阶段释出内部的光掩膜产能外包给独立光掩膜供应商。

  根据委外计划，近两年以 0.18 微米和90 奈米为主，预计到 2024 年每月将释出 40nm 工艺超过 200 套的光掩膜产品，严重挤压到全球光掩膜市场，估计 14nm、28nm、40nm 都成为光掩膜缺产能的重灾区。

  再者，全球光掩膜供应商也着手调涨价格，比照晶圆代工根据不同制程涨幅上看 10%～30%，甚至传出有个别供应商针对特殊制程调涨幅度高达 50%。

  半导体设备商对《问芯Voice》透露，这一次全球光掩膜产能严重吃紧有三大因素：

  第一，台积电全线制程订单满载，自家 in-house 的光掩膜产能严重不足，分三阶段把产能外包给独立供应商生产。

  一般而言，台积电的光掩膜产能以 in-house 为主。多数的 IC设计公司基于制程和良率等考量，也会优先与台积电的光掩膜部门合作。台积电也与外部的独立光掩膜供应商合作，但比例不高，这次因为全制程工艺产能吃紧，委外扩大释出光掩膜产能十分罕见。

  第二，许多独立光掩膜供应商因为机台设备老旧，设备的使用年限面临告终，必须投入不少资金来替换设备或是升级设备。但过去几年，独立光掩膜供应商一直没有这方面的投资，造成整个大环境面临严重的产能瓶颈。

  即使现在决定扩产，设备交期长达 12～24 个月，再加上认证需要时间，无法满足现在市场的需求。

  第三，国内光掩膜市场供给吃紧是因为许多新创 IC 设计公司有非常多的 tape-out 流片需求。不过，很多公司的新产品就止步于 tape-out 阶段，然后就没有然后了，就结束了。结局并没有真的量产。

  因为，许多 IC 设计公司流片主要的目的只是为了给投资人交代或是拿取补助款。某种程度，这也挤压到真正有产品且可以量产落地的客户的需求。

  新产品要能真正走入量产，不仅关乎产品的技术水平和成本竞争力等，是否能找到应用场景落地和适合的客户，是非常关键的环节。

  第四，IC 设计客户为了确保充足产能，分散到不同的晶圆代工厂投片生产，带动光掩膜需求加旺。

  《问芯Voice》了解到，台积电最早扩大委外释出的光掩膜产品是 0.18 微米，再来是 90nm、40nm 工艺。台积电今年预计每月释出0.18微米光掩膜将近 100 套，2023 年针对 90nm 工艺以上节点，每月再释出超过 150 套光掩膜;到 2024 年开始大量释出 40nm 以上工艺，每月释单数量将超过 200 套光掩膜。

  在这一波全球光掩膜大缺货热潮下，报价已经大幅上涨，最缺的是 28nm、40nm、55nm 制程，其次是 90nm，相对产能比较充足的是 16nm、14nm 和 12nm 等制程，而调涨幅度也与台积电针对不同制程上涨的幅度差不多，约落在 10～30%，部分成熟制程涨幅甚至上看 50%。

  根据 SEMI 统计，2021 年全球光掩膜市场规模约 46.47 亿美元，2022 年将达 48.99 亿美元。全球前三大独立光掩膜供应商为 Toppan、Photronics、日本印刷，再者，台湾光罩因为接获台积电扩大委外释单，也进入第四大光掩膜供应商之列。