1.消息称台积电获得苹果全部5G射频芯片订单

2.消息称苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自动驾驶芯片模块

3.西门子加入英特尔晶圆代工服务EDA联盟

4.苏州和舰全线停产

5.立讯精密加码半导体先进封装和新能源汽车等业务

6.士兰微：拟与大基金二期共同向士兰集科增资超8亿元

7.兆易创新GD5F全系列 SPI NAND Flash 通过 AEC-Q100 车规级认证

8.豪威集团研发出0.56μm超小像素尺寸

9.苹果AR/VR头显或在Q3量产年底上市

10.蔚来回应进军手机行业：目前没有可供披露的信息 

  
1.消息称台积电获得苹果全部 5G 射频芯片订单‍

  2月22日消息，台积电凭借先进制程挤下三星，拿下了苹果全部的 5G 射频芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14 产品。

  市场人士分析，相关芯片将采用台积电 6 纳米制程生产，预期年需求将超过 15 万片。业界认为，射频芯片升级 6 纳米制程将是趋势，由于台积电先进制程产能最大且生产品质与良率稳定，苹果仍是台积先进制程最大规模买家。

（图片来源于台积电官网）
 

2.消息称苹果正与韩国封测厂开发 Apple Car 自动驾驶芯片模块‍

  2月22日消息，苹果正在与一家韩国封测厂合作，开发用于 Apple Car 的芯片模块和封装。

  据报道，这家韩国封测厂正在研发一种芯片模块，可以运行自动驾驶功能，就像特斯拉使用的那些芯片一样。这种芯片负责 AI 计算，通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。

(图片来源于路透社)

3.西门子加入英特尔晶圆代工服务EDA联盟‍

  2月22日消息，西门子数位化工业软件宣布加入英特尔晶圆代工服务IFS加速计划中的EDA联盟，成为EDA联盟特许成员。

  英特尔产品设计生态系统支援副总裁兼总经理Rahul Goyal称，IFS生态系统联盟是英特尔向晶圆代工厂的发展迈出的重大一步，并表示“很高兴西门子EDA可以加入此计划，透过西门子EDA产品与IFS先进制程技术的结合，我们将为产业内的设计团队提供解决方案，在现今充满竞争的IC市场中取得优势。”

（图片来源于西门子数字工业软件公司官网） 

4.苏州和舰全线停产

  2月21日消息，苏州和舰晶圆厂已全面停产，联电表示，目前仍要配合当地主管机关规定，复工时间还不清楚。

  联电和舰厂员工数约2千人，原本留守厂内的员工也全被安排隔离，需等待通知才可复工。联电表示，当地主管部门对防疫规定有标准流程，目前仍要配合当地规定，复工时间还不清楚，不过，联电客户很多产品皆跨厂生产，影响有限。客户端则指出，影响程度要看和舰复工时间而定。

（图片来源于苏州和舰官网） 

5.立讯精密加码半导体先进封装和新能源汽车等业务‍

  2月22日消息，立讯精密发布公告表示，公司拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。

  本次募投项目主要涵盖了封装测试、显示模组、智能移动终端（包括智能手机、智能可穿戴设备、智能汽车等）零组件与系统组装等领域，相关下游行业主要包括消费电子与汽车电子。

(截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索） 

6.士兰微：拟与大基金二期共同向士兰集科增资超8亿元‍

  2月22日消息，士兰微21日发布公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元。

  据公告，增资完成后，厦门半导体持股66.6%，士兰微持股18.7%，大基金二期持股14.7%。

  公告显示，增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。

(截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索） 

7.兆易创新 GD5F 全系列 SPI NAND Flash 通过 AEC-Q100 车规级认证

  2月22日，兆易创新宣布，旗下全国产化 38nm SPI NAND Flash——GD5F 全系列已通过 AEC-Q100 车规级认证。

  该系列包含GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6产品，覆盖 1Gb~4Gb 容量，从设计研发、生产制造到封装测试所有环节，均采用国内供应链，极大程度上填补了国产大容量车用存储器的空白，全面进入汽车应用领域。

（截图于兆易创新GigaDevice视频号）
 

8.豪威集团研发出 0.56μm 超小像素尺寸‍

  2月22日豪威集团官方公众号消息，近日，豪威集团宣布其像素技术突破—在实现 0.56μm 超小像素尺寸的同时提供高量子效率 (QE) 性能、优异的四相位检测 (QPD) 自动对焦技术和低功耗。

  并表示，推进像素技术离不开大量的研发创新，尤其是在超越光波长的情况下。虽然芯片尺寸更小了，但是我们并没有牺牲高性能。实际上，在可见光范围内，0.56µm 像素尺寸展示出了与 0.61µm 像素尺寸相当的 QPD 和 QE 性能。

（图片来源于豪威集团）

9.苹果AR/VR头显或将在Q3量产年底上市‍

  2月22日消息，苹果首款AR/VR头显已经完成了关键的生产测试，预计第三季度进入量产阶段，今年年底上市。

  消息称，苹果首款AR/VR头戴式设备完成了第二阶段的工程验证测试（EVT 2），确保了原型设备符合苹果的设计目标和规格。该头戴式设备产品定位为高端商用产品，采用5nm工艺制程的芯片，内含激光传感器，采用高强度轻量化的镁合金材料，并配备三个显示器。

10. 蔚来回应进军手机行业：目前没有可供披露的信息

  2月22日消息，有消息称蔚来计划进军手机行业，其手机部门已开放多个岗位，工作地点位于深圳前海卓越。据悉，蔚来已确定执行手机业务，该项目目前正处于最初始的调研阶段。对此，蔚来方面回应称：目前没有可供披露的信息，有进一步消息将和大家沟通。

  有消息称，蔚来深圳手机研发团队除了手机BSP也有VR相关岗位开放，年后已新发超过100份offer。

（图片来源于蔚来官网）