季丰电子完成新一轮2亿元融资

2月18日，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子”）完成了新一轮2亿元融资。本次融资由沃衍资本、衢州绿发领投，金浦新潮、绍兴绿杉、俱成投资、江苏新潮联合投资。此次融资将为季丰电子加速布局泛半导体领域的各类检测与分析业务，提供坚实的发展动力。

对于投资季丰电子的原因，本次领投方沃衍资本合伙人金鼎表示，当前中国集成电路产业迎来了史无前例的发展契机，国内迫切需要具有一家能够与目前产业发展现状相匹配的综合性、专业性都非常高的芯片工程技术服务公司，能够不断的为IC设计、封测甚至模组制备提供丰富而及时的质量反馈，加快IC产业升级。

本次领投方衢州绿发集团副总周朝军表示，衢州一直致力于先进制造业的发展，集成电路正是衢州智造新城打造的六大产业集群之一，季丰电子建立的兼具专业性和综合性的芯片运营工程中心，为衢州产业升级注入了强大动能。