1、英特尔Optane主管离职，该业务曾亏损 5.76 亿美元

2、光刻机巨头 ASML 美国销售额连续 3 年下降

3、AMD 锐龙 7000 系列处理器第三季度发布

4、欧菲光：拟对子公司江西晶超增资9亿元

5、深天马第六代柔性 AMOLED 生产线项目产品将于近日点亮

6、利亚德：为冬奥开幕式提供约 70% 的 LED 屏幕

7、瑞声科技：三星 Galaxy S22 系列采用旗下大尺寸 X 轴线性马达

8、芯片短缺，上汽荣威多款新能源车型价格上调

9、全球半导体交付周期拉长，处理器最长达 99 周

10、现代汽车面临 MOSFET 短缺，车芯荒预计持续至 Q3

1、英特尔Optane主管离职，该业务曾亏损 5.76 亿美元

   2 月 13 日消息，根据 CRN 报道，英特尔发出的一份备忘录显示，英特尔傲腾（Optane）内存业务的领导人 Alper Ilkbahar 因个人原因离开公司。

（图注：Alper Ilkbahar来源网络）

  据媒体 Blocks and Files 报道，英特尔在最近的一份公开文件中披露，傲腾（Optane）内存业务在 2021 财政年度带来了 3.92 亿美元的收入。同一份文件披露，该业务在 2020 年曾损失5.76 亿美元。

  Block and Files 指出，虽然不知道 2021 年傲腾（Optane）内存业务的营业收入，但英特尔在之前的一份公开文件中披露，傲腾在 2020 年前三季度带来了 2.98 亿美元的收入。

  虽然英特尔已经出售了其 NAND 和 SSD 业务，但该公司一直保持着对傲腾的投资，该芯片制造商用傲腾品牌来制造持久性内存和存储产品。

2、光刻机巨头 ASML 美国销售额连续 3 年下降

  2月13日消息，光刻机全球龙头 ASML 在美国的销售额连续 3 年下降，与此形成鲜明对比的是，同期 ASML 在韩国和中国台湾地区的销量增幅高达 3 倍，证明美国对半导体生产基础设施的投资不足。

  据 ETNews 报道，ASML 占全球光刻机市场的 84%，并独家供应先进工艺所需的 EUV 光刻机。引进其设备的数量会影响半导体生产能力，因此其销售额能够被用于衡量各地区对半导体设备投资情况。

  财报显示，2019 年到 2021 年，ASML 在美国的收入下降了约 20%。从 2019 年的 19.8 亿欧元，到 2020 年和 2021 年分别减少到 16.57 亿欧元和 15.83 亿欧元。

  同期，ASML 在亚洲的销售额显著增长。在主要的半导体生产基地韩国，销售额从 2019 年的 22.02 亿欧元增长到 2021 年的 62.23 亿欧元，增长了近两倍。

  中国台湾地区也从 2019 年的 53.57 亿欧元增长到去年的 73.27 亿欧元，增幅为 37%。这是三星电子和 SK 海力士为扩大尖端微处理能力，引进了大量 EUV 光刻机的结果。台积电大举投资半导体设备，也推动了销售的增长。

（图片来源于网络）

3、AMD 锐龙 7000 系列处理器第三季度发布

  2 月 12 日消息，据爆料者 Greymon55 消息，AMD 锐龙 7000 系列处理器将在第三季度发布，AM5 主板测试样品很快就会生产。

  在今年 1 月份的 CES 上，AMD 公布了锐龙 7000 系列处理器。AMD 称，该处理器基于 5nm Zen 4 架构，并将在 2022 年下半年上市。为搭配锐龙 "Zen 4" 架构处理器，AMD 还将向市场推出全新的 AMD Socket AM5 插槽。

  根据爆料，代号为 Raphael 的锐龙 7000 台式机处理器将会配备 RDNA2 核显，支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0。

  预计 AMD 锐龙 7000 台式机处理器会在 8 月/ 9 月发布，在此之前，AMD 还有一款搭载 3D 缓存的 Ryzen 7 5800X3D 上市。

（图片来源于AMD官方发布）

4、欧菲光：拟对子公司江西晶超增资9亿元

  2月13日消息，欧菲光在深交所发布公告称，公司拟以现金出资的方式向其全资子公司江西晶超光学有限公司（以下简称“江西晶超”）增资9亿元人民币，资金来源为自有资金。

  公告显示，此增资额约占欧菲光最近一年经审计净资产的10.00%。欧菲光及控股子公司连续12个月内对外投资累计金额将达到公司最近一年经审计净资产的10%。

  本次增资前后， 江西晶超股权结构如下：

（图片来源于欧菲光公告）

  欧菲光称，本次增资事项旨在进一步加强公司在智能手机镜头领域的布局，完善智能手机板块的业务架构体系，持续提升公司在行业内的综合竞争力和市场地位。

5、深天马第六代柔性 AMOLED 生产线项目产品将于近日点亮

   2 月 13 日消息，从天马微电子获悉，厦门天马显示科技有限公司（简称“天马显示科技”）第六代柔性 AMOLED 生产线项目产品点亮仪式将于近日举行。

（图片来源于天马微电子官网）

  天马显示科技第六代柔性 AMOLED 生产线项目由厦门天马与国贸控股集团、金圆集团、象屿集团、火炬集团联合投建，项目总投资 480 亿元，占地面积 1216 亩，总建筑面积约 126 万平方米，其中工艺洁净区面积约 60 万平方米。

  根据此前信息，天马显示科技第六代柔性 AMOLED 生产线项目项目于 2020 年 5 月全面开工，12 个月达成主厂房封顶，16 个月实现核心设备搬入。

6、利亚德：为冬奥开幕式提供约 70% 的 LED 屏幕

   2 月 13日消息，利亚德集团近日在微信公众号发表文章《开幕式显示设备大揭秘》，开幕式舞台由地屏、冰立方、冰瀑和南北看台屏组成，全部由 LED 显示制成，总面积约 14500 平方米。利亚德称其提供了总面积约 10000 平米的 LED 屏幕，约占显示总面积的 70%。

  利亚德表示，开幕式地屏是全世界最大的 LED 屏幕，面积约 11500 平米，利亚德提供 7000 多平方米（下图地屏中央黄色部分）。

（图片来源于利亚德集团公众号）

  利亚德称为整场演出提供显示播控系统。地面 LED 舞台实际播放视频分辨率为 14880x7248，达 4 个 8K 分辨率（物理分辨率可提升一倍），完美呈现裸眼 3D 效果。

7、瑞声科技：三星 Galaxy S22 系列采用旗下大尺寸 X 轴线性马达

  2 月 12 日消息，据瑞声科技官方消息，三星携手瑞声科技，在全新的三星 Galaxy S22 系列上搭载性能和体验都更为优异的 X 轴线性马达。

（图片来源于三星官网）

  据介绍，三星 Galaxy S22 系列有史以来首次搭载 X 轴线性马达，三星独家定制了一颗大尺寸高性能的 X 轴线性马达，马达长度是行业平均水平的两倍。此前，瑞声科技曾与三星联合调校了 Galaxy Z Fold 3 使用的 X 轴线性马达。

  瑞声科技表示，X 轴线性马达是基于电磁技术的新型马达技术，2012 年由瑞声科技在全球首次量产。X 轴线性马达对比 Z 轴线性马达，马力更强劲、振感更细腻、功耗更低、更省电。

8、芯片短缺，上汽荣威多款新能源车型价格上调

  2 月 13 日消息，上汽荣威发布新能源产品价格上调预告，称迫于成本上涨压力，决定于 2022 年 3 月 1 日起对旗下多款新能源车型的官方指导价进行上调，以应对新能源市场变化。

  关于新能源产品上调原因，上汽荣威表示，受全球芯片短缺以及国家新能源补贴政策退坡等不利因素影响，迫于成本上涨压力，上汽荣威不得不决定于 2022 年 3 月 1 日起，对旗下多款新能源车型的官方指导价进行上调，以应对新能源市场变化。

（图片来源于上汽荣威官方发布）

  上汽荣威表示，全球芯片短缺，推高生产成本，补贴政策退坡、影响终端价格，多重不可抗力因素导致产品价格上涨，还望消费者们理解。同时，将全力保证旗下车型的产能和供应。

9、全球半导体交付周期拉长，处理器最长达 99 周

  据日经亚洲评论 2 月 13 日报道，全球缺芯警报仍未有解除迹象，半导体交付时间仍然在不断被拉长。根据美国电子元件分销商 Sourcengine 提供的数据，今年 2 月份芯片订单的交货时间比去年 10 月份增加了 5 到 15 周。根据这些计算，16 位处理器的通用产品交付周期平均为 44 周，比 10 月增加了 15 周，电源管理芯片的平均交付周期为 37 周，增加了 9 周。某些处理器的最长交货时间达到 99 周。

  除了需求增长快于供应之外，芯片制造商还优先解决尖端芯片的短缺问题，而不是通用商品（commodity products），这类产品不限供应商渠道。根据美国市场研究机构 Gartner 的数据，处理器等其他芯片的平均价格在一年内上涨 15% 或更多。

10、现代汽车面临 MOSFET 短缺，车芯荒预计持续至 Q3

  2月13日消息，随着美国半导体供应状况的恶化，现代汽车据称在近日向美国亚利桑那州凤凰城派遣了高管，检查了具体情况。

  据 BusinessKorea 报道，凤凰城是美国半导体企业的聚集地，现代汽车为了确保半导体供应，将与半导体企业进行协商。

  现代汽车在确保作为电流控制开关的功率器件 MOSFET 方面遇到了困难。实际上，几乎所有的电子设备，如智能手机、电脑和汽车，都需要这种器件。

  不像短缺受到很多关注的 MCU，MOSFET 作为一个基础器件并不昂贵。但是，随着芯片供应困难的长期化，连这一基础器件也供不应求。

  由于 MOSFET 控制电力流，电动汽车比传统内燃机汽车使用更多的 MOSFET。因此，由于 MOSFET 供应不足，现代汽车的电气化战略可能会受到影响。

  业内人士预测，芯片短缺的时间将比预计的更长。半导体业界有关人士表示：“到今年第三季度（7 月-9 月）很难从根本上解决芯片问题。”特别是，半导体企业没有对汽车用系统半导体生产设施进行大规模投资。