长江存储全新PCle4.0 SSD问世,并宣布两大品牌升级计划

来源: DeepTech深科技 2021-12-30 19:35:23

  

  长江存储在 2021 年末倒数之际,进行了本年度最重磅的新产品发布,以及企业两大技术与产品的品牌升级动作。

  长江存储产品管理部负责人范增绪在发布会上正式宣布推出全新消费级旗舰固态硬盘产品致态 TiPro7000,采用基于晶栈 Xtacking 2.0 架构的长江存储第三代三维闪存芯片,支持 PCle Gen4x4。

  

  范增绪也宣布,原本的“致钛”品牌全面升级为“致态”,“态”是年轻的态度。全新的“致态”品牌将致力于打造高性能、高品质消费级三维闪存系统产品。

  长江存储也为旗下独家专利技术 Xtacking 取了一个全新的中文名:晶栈。首先,“晶”这个字的上下结构代表着晶圆的堆叠,“晶栈”也象征着 Xtacking 独家技术十分“精湛”。

  晶栈 Xtacking 架构设计是实现在两片独立的晶圆上分别加工外围电路和存储单元,以晶栈 Xtacking 技术一个处理步骤就可通过数十亿根垂直互联通道 (VIA) 将两片晶圆结合。相较传统 3D NAND 架构,晶栈优势是带来更快的 I/O 传输速度、更高存储密度。

  

  长江存储成立于 2016 年,以 NAND 闪存年轻供应商的身份加入全球竞争激烈的 3D NAND 战场。短短五年间,从最初的 64 层堆叠的晶栈 Xtacking 架构产品起步,目前 128 层堆叠的晶栈 Xtacking 架构芯片已经进入量产。

  更值得一提的是,短短五年时间,长江存储不但晋身并站稳全球五大 3D NAND 供应商之一,2021年上半长江存储全球市占达到 2%(2020年下半年仅1%),并已建立从晶圆、颗粒,一直到终端 SSD 固态硬碟整套的完整解决方案。

  长江存储是在 2020 年推出自有 SSD 品牌“致钛”,这是非常重要的一步,象征长江存储从幕后走向台前。

  自 2020 年 9 月以来,该系列品牌相继推出 SC001 Active、PC005 Active,以及木星10 三款产品,高性能、高可靠性的特点备受市场推崇。更重要的是,凭借着这三款产品,长江存储与广大消费者建立了紧密的联结,直接聆听消费者的反馈和建议。

  

  经过一年多的打磨,长江存储再度推出全新旗舰产品 TiPro7000,同时宣布将品牌升级为“致态”。公司指出,全新“致态”致力于打造高性能、高品质消费级三维闪存系统产品。“态”是年轻的态度,是服务的温度,也是对做好固态品牌初心的坚守。

  长江存储也解释,之前三款SC001 Active、PC005 Active和木星10 产品将沿用“致钛”品牌,之后的新产品将统一使用“致态”品牌。

  致态 TiPro7000 采用基于晶栈 Xtacking 2.0 架构的长江存储第三代三维闪存芯片,支持 PCle Gen4x4 接口、NVMe 1.4 协议,顺序读取速度高达 7400MB/s。该产品主要是为电竞、高端游戏等场景量身定制,同时满足多种设计应用需求,为消费者带来全新的高速存储体验。

  范增绪在发布会上表示:“作为三维闪存芯片原厂,长江存储致力践行‘用芯书写记忆,让世间美好长存’的使命,通过不断创新提升产品性能和品质以满足消费者的更高需求。这次推出的旗舰产品 TiPro7000 将以高速度、高性能、高品质为消费者在电竞、游戏以及设计、视频制作、学习办公等多元应用带来全新体验。”

  范增绪近一步强调,未来将继续对研发进行更多投入,追求技术创新并通过不断推出前沿的旗舰产品,为消费者带来真正的原厂品质和全新体验。

  TiPro7000 将于 12 月 30 日开启京东预售,并于 12 月 31 日正式发售。

  

  以下是致态 TiPro7000 的产品细节:

  新一代PCle 4.0,顺序读取高达 7400MB/s:TiPro7000 采用新一代 PCIe Gen4X4接口、NVMe1.4 协议,与上一代 PCIe 3.0 相比,传输速率以及带宽翻倍增长。TiPro7000 的顺序读取速度可高达 7400MB/s,直击 PCIe 4.0性能天花板,可大幅提升游戏响应、画面加载速度、场景切换的流畅度、设计文件存取速度,大幅减少用户的等待时间,充分满足高阶用户的需求。

  可拆卸式散热器,完美适配 PS5:TiPro7000 配备可拆卸式散热器,拥有厚达5毫米的铝质散热片,更厚设计带来更大热容;活孔设计、0.5 毫米导热胶覆盖全部热源让散热无忧。经测试显示,安装散热器后设备温度最高可降低40度左右,有效保障固态硬盘的高速稳定运行。分离式的设计方案可满足主流笔记本、台式机安装需求;此外组装后的 TiPro7000 完美适配 PS5。

  长江存储第三代三维闪存芯片:采用 TLC 颗粒,单颗闪存芯片接口速度高达 1600MB/s,写入寿命持久,2TB 高达 1200 TBW。

  SLC Cache 智能缓存、搭配 DRAM 设计:配置 SLC Cache 缓存,加速固态硬盘读写性能,大幅提升开机、应用程序与游戏加载速度。搭配 DRAM 设计、高速存储FTL闪存映射表,黄金性能组合,设计、游戏应对快人一步。

  大容量足容设计、多选择更尽兴:TiPro7000 拥有 512GB/1TB/2TB 三种容量,满足不同容量需求,实现海量游戏存储可能,让消费者在游戏世界尽兴遨游。

  Xtacking(晶栈)2.0,让闪存潜能再释放:TiPro7000 的强大性能得益于Xtacking(晶栈)2.0 架构,其创新技术可实现在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元,使 NAND 拥有更高的 I/O 接口速度。

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