12 月 24 日消息，DigiTimes 援引消息人士的话称，台积电计划在 2022 年第四季度开始商业化生产基于其 3nm 工艺的芯片。完整的报告尚未发布，因此目前无法提供更多详细信息。

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  多个外媒认为，苹果将在 2023 年发布其首批采用台积电制造的 3nm 芯片的设备，包括搭载 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 机型。

  据悉，一些 M3 芯片将具备四个芯片 Die，因此可以支持多达 40 核的 CPU。相比之下，M1 芯片目前仅有 8 核设计，不过 M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。

  苹果 M1 和 A15 芯片目前已经算是行业领先级水平的处理器，因此苹果似乎对 3nm 工艺这件事并没有太急，预计会在几年内依然保持领先地位。