市场预期半导体产能供不应求，带动相关生产商积极扩产。国际半导体产业协会(SEMI)估计，今年厂房建设投资可望攀高至180亿美元，将创下历史新高，明年将进一步逼近270亿美元。

  另SEMI表示在电动车、物联网、5G手机及数据中心伺服器等驱动下，全球半导体产值全年可望成长超过两成，设备市场增长逾三成。

  至于全球功率及化合物半导体元件晶圆产能，至2023年可望达到每月1，024万片（以8寸晶圆计），并于2024年进一步扩至1，060万片，按年增长分别为5%及4% ，其中华虹半导体(1347)、英飞凌科技、意法半导体等，将为此轮产能扩张的领涨企业。

  现时功率半导体应用在电动车内，包括马达控制器、车载充电器、电源管理系统等，于电动车产业举足轻重，能受惠车用及工业用领域需求增加，其中以电源管理IC产值最大。

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  华虹半导体为内地第二大半导体代工企业，现专注发展中低阶芯片市场，拥有8寸及12寸晶圆厂生产线，提供55纳米至1，000纳米以上制程的半导体，能应用于智能手机、汽车等终端市场，当中以8寸产品线为主要营收来源。集团首三季盈利急升1.1倍，上季盈利则涨升1.9倍，期内毛利率录得27.1%，较去年同期高出2.9个百分点。

  近期晶片供应短缺主要集中在8寸晶圆。由于智能汽车所使用的功率半导体、模拟晶片等，主要集中于8寸工艺制程，随着智能汽车需求增加，相关晶圆供需情况更为明显。

  集团旗下8寸晶圆价格，今年首季出货价平均为462美元，比去年第四季的449美元，提高2.9% ，重返2019年第三季的水平；相反12寸晶圆价格尚未回到同期水平。

  有产业调查估计， 8寸晶圆价格明年仍具10%至15%上涨空间，而相关项目占集团产能超过六成，中短期更能受惠其价格上升潜力。

  此外集团正积极加大资本开支，发展12寸晶圆厂生产线，及扩产55至65纳米制程项目，以进一步抢占市场。

  集团旗下12寸晶圆厂生产线，于上季在无锡厂房月产能达5.3万片，预计年底及明年每月生产量，分别达到6.5万片及9.5万片目标，配合产品组合调整，及产能使用率提升，有利毛利率改善回升。