德州仪器（TI）刚刚宣布，其将在德克萨斯州谢尔曼新建 300mm 半导体晶圆厂。从 2022 年的两座工厂开始，这里可随时间推移容纳总共四座工厂，以满足全球半导体客户日益增长的需求。该公司称，新工厂将创造许多就业机会，扩大其在美国的芯片制造业务，以及增加 300mm 晶圆的产能。

  （来自：TI官网）

  等到德州仪器四座工厂完全建成，这家半导体制造商预计可创造 3000 个直接的工作岗位，以及投入约 300 亿美元。

  在旺盛的需求下，目前全球半导体产业正面临供应短缺的困扰，且波及科技与汽车等行业。

  虽然 TI 新厂要等到 2025 年才会陆续上线，但就算它无法缓解当前的供不应求，至少也有助于防止将来出现类似的情况。

  德州仪器董事长、总裁兼首席执行官 Rich Templeton 表示：

  作为 TI 长期产能规划的一部分，谢尔曼 300mm 晶圆厂将主打模拟和嵌入式应用，于未来几十年持续加强公司的制造和技术竞争优势、并支持我们的客户需求。

  除了即将建成的新厂，德州仪器已在德克萨斯州拥有一座 DMOS6 300mm 晶圆厂、在德克萨斯州理查森拥有两座 300mm 晶圆厂（RFAB1 和将于 2022 下半年开始生产的 RFAB2）。

  值得一提的是，早些时候，TI 还以 9 亿美元的价格，接手了美光在犹他州莱希的前 3D XPoint 工厂（LFAB），并计划于 2023 年初开始生产。

  最后，三星电子也计划在德克萨斯州建造一座价值 170 亿美元的半导体晶圆厂，且设定的目标是制造 5nm 晶圆。