在近日英特尔举办的“架构日”中，除了介绍下一代架构计划之外，还披露了与台积电在7nm、6nm和5nm等先进制程的合作细节。

  英特尔揭晓了Alder Lake第12代Core处理器架构，采用英特尔7nm制程工艺，计划深化与微软合作。

  另外，英特尔Xe-HPG架构Alchemist绘图芯片将以全新品牌Intel Arc推出，近似于AMD的 Radeon与NVIDIA的GeForce的架构，将由台积电用 6nm工艺量产。

  Xe-HPC微架构的 Ponte Vecchio 绘图芯片，为HPC和AI工作负载优化，其中Xe Link IO 连接芯片采用台积电 7 nm制程，运算芯片则采用台积电 5 nm，基板芯片Rambo Cache则是使用Intel 7nm制程。