英特尔公司当地时间8月19日就其从外部工厂采购芯片部件的战略提供了新的细节，包括与竞争对手台积电（TSMC）合作的新细节。

  英特尔是仅存的几家仍然设计和制造自己的芯片的半导体公司之一。但是，近几年以来，芯片制造方面，其领先优势逐渐台积电所取代。

  英特尔首席执行官Pat Gelsinger此前公开概述了该公司的战略，即到2025年重新在制造业站稳脚跟。但与此同时，英特尔正在努力防止其芯片市场份额被竞争对手（如Advanced Micro Devices Inc和Nvidia Corp）进一步侵蚀。

  英特尔表示，或将向台积电等竞争对手采购被称为 "tiles "的芯片零部件，并在英特尔自己的工厂里用封装技术将这些部件拼接起来。英特尔表示，其新的 "Ponte Vecchio "芯片将使用TMSC的 "N5 "和 "N7 "芯片制造技术制造的关键tiles，放置在英特尔制造的底座之上。

  而“Ponte Vecchio ”芯片将应用于英特尔为美国能源部建造的一台超级计算机上。

  英特尔加速计算系统和图形部门高级副总裁Raja Koduri承认，自从英特尔在加速人工智能软件方面向英伟达发起挑战以来，已经过去了很多年，这个市场近年来为芯片行业的扩张提供了很大动力。

  Koduri说，"Ponte Vecchio "芯片在其中一些任务上比Nvidia的产品更快。“近十年以来，我们让他们自由发挥，但是，现在这种情况现在结束了。”

  此外，英特尔还表示，其 "Alchemist "图形芯片将由台积电制造，使用后者新命名的 "N6 "芯片制造技术，这是 "N7 "技术的升级版。