外媒消息，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格宣布，英特尔正在重新考虑如何发布和品牌化其半导体创新技术。该公告包括英特尔未来五年的处理器路线图、新的芯片和封装技术，以及“年度创新节奏”的承诺，最终目标是让英特尔在2025前重新夺回其在处理器领域的领导地位。

未来的英特尔产品（最早从今年晚些时候即将推出的第 12 代 Alder Lake芯片开始）将不再使用它和其他芯片制造行业多年来一直使用的基于纳米的节点命名法。相反，英特尔正在推出一种新的命名方案。

实践起来就是说，那些新的第三代10纳米芯片将被称为 "英特尔7"，而不是得到一些基于10纳米的名称（如去年的10纳米SuperFin芯片）。

乍听之下，这很像一种廉价的营销策略，旨在使英特尔即将推出的10纳米芯片看起来比已经采用台积电7纳米节点的AMD的产品或苹果的5纳米M1芯片更具竞争力。

但这种比较其实并没有那么不公平。在现代半导体中，节点名称实际上并不是指芯片上晶体管的尺寸，从技术角度来看，英特尔的10纳米芯片与台积电或三星等竞争对手的 "7纳米 "品牌硬件大致相当，使用类似的生产技术，提供类似的晶体管密度。这一点在商业硬件上也成立：例如，我们已经看到，英特尔目前的10纳米芯片与AMD的尖端7纳米Ryzen芯片相比仍有竞争力。

综上所述，虽然英特尔的命名规则将使我们更难理清重大"节点 "变化的进展是何时发生的。

但这种新的命名方式并不是完全不公平的。

图注：英特尔新工艺节点命名规则介绍