随着 450mm 晶圆前景日益黯淡，2016 年至 2021 年间，全球预计将上马至少 25 家新的 300mm 晶圆厂。

由于 450mm 晶圆发展前景黯淡，IC 制造商正在努力提升 300mm 和 200mm 晶圆的产能。根据 IC Insights 发表的“2017-2021 年全球晶圆生产能力报告”的预测，自今年起至 2021 年，全球范围内可量产级别的 300mm 晶圆厂每年都会增加，到 2021 年时，300mm 晶圆厂将达到 123 家，而这一数字在 2016 年为 98 家。

 

图 1

如图 1 所示，截至 2016 年底，300mm 晶圆贡献了全球 IC 晶圆厂产能的 63.6%，预计到 2021 年底这一数字将达到 71.2%，在这五年内，以硅片面积计算的年复合平均增长率（CAGR）将达到 8.1%。

该报告中统计的截至 2016 年底全球 98 家可量产级别的 300mm 晶圆厂，不包括许多用于研发阶段的生产线和一些用于制造非 IC 半导体（如功率晶体管）的大产能 300mm 晶圆厂。今年，已经有 8 家 300mm 晶圆厂已经开始或即将开始运营，根据这份全球晶圆生产能力报告，这是自 2014 年以来一年内新开 300mm 晶圆厂的最高数字，2014 年，全球共计新开了 7 家 300mm 晶圆厂。不仅如此，该报告还预计 2018 年将有 9 家 300mm 晶圆厂投入运营。基本上所有新开晶圆厂都将用来生产目前急缺的 DRAM、闪存，或者增强现有的代工能力。

无论从总体表面面积还是实际晶圆出货量来看，300mm 晶圆都是现在在使用的主力晶圆尺寸。尽管如此，200mm 晶圆厂仍然具备相当长的生命力。从现在起到 2021 年，200mm 晶圆的 IC 生产能力预计仍将保持增长态势，以可用硅片总面积计算，年均复合增长率预计为 1.1%。不过，200mm 晶圆占全球晶圆产能的份额预计将从 2016 年的 28.4%下降至 2021 年的 22.8%。

IC Insights 认为，200mm 晶圆厂之所以仍然有很长的生命力，是因为并不是所有的半导体器件都能够利用 300mm 晶圆可以提供的成本节约。200mm 晶圆厂可以持续运营多年并保持盈利，它可以用于制造各种类型的 IC，比如专用存储器、显示驱动器、微控制器、RF 器件和模拟产品。此外，200mm 晶圆厂还可以被用于制造基于 MEMS 的“非 IC”类产品，例如加速度计、压力传感器和执行器，以及用于数字投影仪和显示器的声波 RF 滤波装置和微镜芯片，以及分立功率半导体和一些高亮度 LED。

 

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