看刚推出的最新全球20大半导体厂商排名，我们不难发现来自台湾和南韩的两家公司占据了超过总营收34%的份额。而当我看到IC Insights针对全球300mm晶圆产能发布的报告，又着实吃了一惊。一向被认为是顶级高科技和资本密集领域的半导体业务，难道成为亚太地区特别是东亚区的拿手好戏？看看下面代表全球300mm晶圆产能比重的柱状图，上面标出了按晶圆厂的位置以及总部所在地划分的比重分布。

 

如果我们把日本、韩国、台湾和中国大陆综合起来，按照晶圆厂位置来统计，晶圆产能的比重高达74%，而按照总部所在地统计，其份额比重达72%，这是一个巨大的数字，相比之下，欧洲的市场份额就显得微乎其微了。

 

 

韩国和台湾的情形看起来比较有趣。在韩国只有两家公司-三星和SK海力士，他们不仅在本土有28%的份额，在国外也建有相当数量的晶圆厂。而在台湾，本土厂商把大部分晶圆厂建在这里，本土之外的很少。同样，以产能比重来看，总部设在日本的晶圆厂占有14%的比重，而位于日本的晶圆厂比重为17%。

 

在北美地区，这种对比更加明显，总部设在北美的晶圆业务比例高达28%，但只有15%的晶圆厂建在这里。原因很明显-在其他特定的地域，专业晶圆技术之外的成本更加低廉。没有长期的运行经验很难开展半导体制造业务，北美通过在其他地区建厂，可以获得额外的成本效益。

 

同样，我们看一下产能利用率，台积电和联电的产能一直在提升，而其产能利用率始终保持在80%到90%之间甚至更高。怎么解释他们的产能利用率比世界平均水平高呢？代工业务，特别是台湾的代工业务，支撑了全球日益增加的Fabless公司。今天，台积电以顶级工艺节点向设计公司提供芯片制造服务。

 

当经济、商业和技术力量在一个特定的领域里融合，将围绕这一领域形成强有力的势力范围、生态系统和领导者。未来5-10年，东亚在半导体制造和半导体业务领域将保持领先优势，正如我们所看到的。
 

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