晶圆直径越大，每片晶圆能够生产的芯片数量就越多，采用大尺寸晶圆，增加的成本（主要在材料和制作工序上）并不高，但是可以大幅增加产量，从而降低单颗芯片的成本。从历史数据来看，晶圆厂每一次采用大尺寸晶圆取代原有产线，单位面积生产成本可以降低20%。不过目前在450mm（18英寸）晶圆产线发展上遇到了资金和技术的双重压力，导致晶圆厂向450mm晶圆产线转进的速度急剧放缓，半导体公司纷纷转向努力增加300mm（12寸）和200mm（8寸）晶圆线的利用率。

 

根据IC Insights《2015~2019全球晶圆产能报告》，2014年300mm（12寸）晶圆产能占了全球60%以上，未来5年300mm晶圆产能占比还将持续增长。

 

 

450mm晶圆生产技术的开发依然取得了一些进展，但是整个开发速度从2014年开始已经极速降低。现在大家一般预期450mm晶圆量产不会早于2020年，当然试量产的时间可能要早个一两年。IC Insights预计到2019年，450mm晶圆的可用产能微乎其微。

 

300mm晶圆产线主要用于成产出货量巨大的商用器件，例如DRAM、闪存、图像传感器、电源管理芯片以及芯片面积较大的复杂逻辑和微处理器芯片。

 

到2014年底，全球有87座量产级的300mm晶圆厂。还有几座300mm晶圆厂主要面向研发（不提供大批量生产业务），另外有几座量产级300mm晶圆厂生产的是图像传感器和分立器件等非标准集成电路产品，所以都没有统计在87座晶圆厂名单内。

 

 

近年来，只有2013年在运行300mm晶圆厂的数量同比减少，当年ProMOS和Powerchip经营的三座300mm晶圆厂关闭，而准备投产的几座新工厂则推迟到了2014年。到2019年，全球有望新增23座以上的12寸晶圆厂，考虑到450mm晶圆厂未来将进入量产，在运行12寸晶圆厂的峰值可能在115至120座之间。在运行的200mm（8寸）晶圆厂峰值为210座，到2014年底200mm晶圆厂仅剩154座。

 

拥有300mm产能最多的公司包括存储器厂商（三星、美光、海力士与东芝/SanDisk）、全球最大半导体厂商英特尔、全球最大的两家代工厂台积电与GlobalFoundries。这些厂商通过采用大尺寸晶圆产线有效地降低了每颗芯片的制造成本。

 

200mm晶圆厂仍将长期维持盈利状况，这些8寸厂大多被用于制造专用存储器、显示器驱动、微控制器、模拟产品以及MEMS产品等。在200mm晶圆产能方面，台积电、德州仪器和联电分居前三。

 

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