据麦姆斯咨询报道，基于硅芯片利用光传输数据，以提升高性能计算系统速度和能效的创业公司Ayar Labs，近日宣布完成了2400万美元A轮融资，此轮融资将帮助其实现高速连接解决方案的商业化。首款系统预计将于2020年上市。来自行业顶级厂商GlobalFoundries（格罗方德）和Intel Capital（英特尔资本）的投资，将帮助Ayar Labs的直达芯片“direct-to-chip”光学解决方案实现商业化，并将其集成硅光子学优势引入边缘多芯片模组。Ayar Labs的光学芯片将集成在现有的多芯片模组生态系统中，可直接从合作伙伴的芯片实现高带宽、低延迟且低功耗的光通信。

Ayar Labs的TeraPHY硅芯片

Ayar Labs的TeraPHY硅芯片是一款大于1 Terabit（兆兆位）PHY（物理端口层）芯片，为封装内光学集成提供了前所未有的带宽密度和能效。Ayar Labs初期产品将提供1.6 Tbps和3.2 Tbps版本。其电气接口将通过50 Gbps超短距离（VSR）链接，TeraPHY芯片可通过板载或封装内电气线路与客户芯片连接。光学连接通过标准双工LC连接器实现。采用一个单独的SuperNova光源模块通过四根附加光纤为TeraPHY硅芯片提供光源。“当我们第一次见到Ayar Labs团队时，我们对这个团队的才气和目前取得的成果印象非常深刻。

他们打造了世界一流的技术团队，并建立了多个强大的合作伙伴关系。我们很高兴与他们合作，帮助他们将高性能互连解决方案推向市场，”Playground Global联合创始人Matt Hershenson评价说。该轮融资的其他投资方还包括全球著名的投资机构Founders Fund以及行业巨头GlobalFoundries和Intel Capital。Ayar Labs将通过为数字微电子领域引入光子信号传输，而释放并改善现代多芯片模组及其处理器、加速器或其他高性能芯片的性能。虽然伴随摩尔定律，芯片处理能力实现了指数级增长，但数据在芯片上的输入和输出技术却并没有跟上步伐。

该公司由MIT（麻省理工学院）、UC Berkeley（加州大学伯克利分校）和CU Boulder（科罗拉多大学波尔得分校）合作首次使用光进行通信的CMOS微处理器芯片发明人成立；这一突破性成果源自DARPA（美国国防高级研究计划局）资助的一项为期10年的合作研究。