MWC 2019热闹开展，但在此之前，已有高通、Intel、Skyworks与NXP等芯片大厂抢先发布讯息，为MWC 2019暖身。从各大厂发布的内容来看，不少大厂采取合作方式希望稳固市场地位，以当前最热门的5G技术为合作面向，抗衡其他竞争对手。

最快2019年第三季将可看到更多5G产品面世

就各厂商合作状况来看，基本上还是以厂商核心竞争力为出发点，寻找合适的芯片厂商作为合作伙伴。5G系统除了处理器与基频处理器外，最重要部份莫过于射频前端（RFFE）与天线等芯片产品的搭配，如此才能完成整个系统设计。

尽管这样的设计概念在3G/4G时代就已经盛行，但显而易见地，该模式在5G时代并没有退流行，不过这些芯片厂商时至MWC 2019才发表官方声明，也意味着5G系统开发乃至导入市场，在现阶段并不是相当急切，倘若市场对于5G需求十分迫切，那么厂商应可在更早的时间点发布，一方面满足市场需求推动5G技术普及率，一方面强化市场竞争力对抗其他竞争对手。

换言之，就各大芯片厂发布的讯息与时间点来看，2019下半年甚至第三季之后，将可看到更多5G终端或无线基地台等硬件终端陆续面世，对应的芯片供应商也并非只有高通独占市场话语权。

高通大唱独角戏，抗衡对手合作态势

尽管各大芯片厂商致力于发展与推广5G技术，但相较于不少芯片厂商采取合作策略，高通更显得形单影只。高通不仅处理器与5G Modem拥有相当高的能见度，甚至是日前Samsung发布的S10也确定搭载Snapdragon 855与X50，且高通在天线与射频前端领域的动作也相当积极，2018年已有不少OEM厂商的4G手机陆续搭载高通提供的4G射频前端方案，挟此优势，高通发布5G对应的射频前端天线方案，试图在5G手机市场抢下更多芯片份额，并趁胜追击推出Snapdragon X55，欲确立5G Modem市场的领导地位。

这种作法固然能以系统级解决方案一次满足客户的开发需求，但相对的，竞争对手的合作策略也会有不少客户买单，尤其是OEM客户不愿意被单一供应商牵制，究竟哪种策略会受到市场欢迎，还有待观察。