铜箔基板厂—联茂(6213)抢攻5G网通材料可望再下一城，预计近日将通过欧洲通信大厂认证，第3季开始小量出货，随着欧洲及大陆5G基地台、网通及天线材料出货放量，联茂预估，今年5G及网通相关高阶材料占营收比重可望达50%，第2季营运可望优于第1季，全年业绩展望乐观。

联茂近两年全力布局高频高速及网通伺服器高阶材料，在5G、28Ghz及mmWave基站部分，联茂产品涵盖Mid Loss、Low loss与Ultra Low Loss，联茂在去年通过大陆主要网通大厂认证后，5G应用于sub-6Ghz的高频高速材料已经出货，公司也加速在欧洲通信大厂—Nokia及易利信的认证，预计近日将通过其中1家大厂认证，并于第3季开始小量出货。

研究机构看好，5G时代基站建置规模相对于4G数量将成长1.5倍，伴随材料升级，PCB单站单价是4G的四倍，高频材料单站单价是4G的九至十倍，对于长期耕耘此领域的联茂将直接受惠。

由于华为目前占联茂营收仅1%到2%，随着大陆及全球启动5G基地台建置，联茂预估，今年来自5G相关应用占联茂2019年营收可望超过10%；而天线材料目前正在客户端积极认证中，可望从下半年开始贡献营收。

在伺服器部分，联茂于4月正式拿下AMD新一代伺服器高阶材料订单，预计第3季底开始出货，加上Purley的渗透率逐步提升，今年来自于伺服器的业绩贡献将较去年大幅成长，伺服器相关产品占今年营收比重可望20%到25%。

联茂第1季合併营业收入为52.94亿元（新台币，下同），年减7%，但因产品组合较佳，第1季营业毛利为9.72亿元，年成长24.62%，单季合併毛利率为18.36%，创下上市以来单季新高，营业净利为5.87亿元，年成长38.12%，营业净利率为11.08%，税前盈余为6.24亿元，税后盈余为5.05亿元，年成长40.28%，为历年同期新高，每股盈余为1.67元。

就产品别来看，网通3S占联茂营收比重从去年下半年约36%大幅提高至近50%、消费性电子占比从43%降至30%、智慧型手机约占9%，车用约占11%。

联茂4月合併营收为19.68亿元，年成长1.3%，累计1到4月合併营收为72.62亿元，年减4.89%。

随着网通伺服器出货放量及5G基地台建置加速，联茂预估，第2季业绩可望优于第1季，且下半年业绩会比上半年好。