国际半导体产业协会（SEMI）最新「全球半导体设备市场统计报告」（WWSEMS），2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较前一年成长13%。2016年整体设备订单则较2015年提升24%。

SEMI表示，相较于2015年的365.3亿美元，2016年全球订单总金额为412.4亿美元。研究类别涵盖晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备（光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备）。以区域来看，东南亚为主的其他地区、中国、台湾、欧洲及韩国的支出率增加，而北美与日本的新设备市场则呈现萎缩状态。

台湾连续第五年成为全球最大的半导体新设备市场，设备销售金额达122.3亿美元。韩国亦连续第二年排名第二。中国市场以32%成长率排名第三，而第四及第五名则为日本与北美的设备市场。就产品类别统计，晶圆加工设备成长14%；测试设备总销售额提升11%；封装领域则成长20%；其他前段设备下降5%。

2015年至2016年全球各地区半导体资本设备市场

（来源：SEMI与SEAJ，2017年3月；注：金额和百分比可能因四舍五入而可能导致结果不一致）