四款新器件为存储器带宽带来革命性提升，满足计算密集型应用的需求

 全可编程技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)) 今天宣布了采用 HBM 和 CCIX 技术的新型16nm Virtex UltraScale+ FPGA的细节。该支持 HBM 的 FPGA系列，拥有最高存储器带宽，相比 DDR4 DIMM 将存储器带宽提升了 20 倍，而相比竞争性存储器技术，则将单位比特功耗降低 4 倍。这些新型器件专为满足诸如机器学习、以太网互联、8K 视频和雷达等计算密集型应用所需的更高存储器带宽而打造，同时还提供CCIX IP，支持任何 CCIX 处理器的缓存一致性加速，满足计算加速应用要求。

封装集成 DRAM象征着在高端 FPGA 应用存储器带宽发展方面迈出了一大步。HBM 集成在赛灵思业界领先的器件中， 指明了未来朝向多 Tb 存储器带宽发展的清晰方向，同时我们的加速强化技术将实现高效的异构计算，满足客户极为苛刻的工作负载和应用需求。

—— Kirk Saban, 赛灵思公司 FPGA 和 SoC 产品管理高级总监

HBM 优化型 Virtex UltraScale+ 产品基于业经验证的16nm Virtex UltraScale+ FPGA系列（该系列于 2015 年已经开始推出样品），为 HBM 集成提供了风险最低的途径。该系列采用由台积 (TSMC) 公司和赛灵思联合打造的第三代 CoWoS 技术构建而成，现已成为 HBM 集成的业界标杆。

关于赛灵思  

赛灵思是All Programmable FPGA、SoC、MPSoC和3D IC的全球领先供应商，独特地实现了兼具软件定义和硬件最优化的各种应用，推动了云技术、SDN/NFV、视频/视觉、工业物联网以及5G无线通信等产业的发展。