半导体龙头英特尔17日在开发者论坛（IDF）中，说明在客製化晶圆代工的新策略。英特尔技术与制造事业群副总裁暨英特尔客製化晶圆代工共同总经理Zane Ball表示，10纳米晶圆代工将纳入ARM架构及硅智财，韩国乐金（LG）将採用此制程生产新一代手机芯片，而大陆手机芯片厂展讯则会採用14纳米投片。

　　业界人士表示，英特尔虽对晶圆代工市场充满兴趣，但并未积极争取订单，毕竟14纳米及10纳米主要产能，仍要优先生产自家处理器芯片；且英特尔目前仍十分倚重台积电，如此次打进苹果iPhone 7的数据机芯片，就是由台积代工。

　　尽管英特尔进入晶圆代工领域，长期无法撼动台积电霸业，但哈戈谷提醒，这项消息多少还是会对台积电股价带来波动，因为绝大多数外资券商还是乐观预期台积电可以100％拿下2018年7奈米订单。

　　港商里昂证券半导体分析师侯明孝表示，英特尔2013与2014年行动晶圆代工业务分别亏损30与40亿美元，显然无论是成本架构与营运模式都不佳，因此，英特尔技术只设计用于自己的PC/服务器CPU，很难最适化于安谋行动CPU，当然，无法跟台积电与三星竞争。

　　侯明孝指出，英特尔做出授权长期竞争对手安谋IP给成长性趋缓智能手机客户LG的决定，基本上是不太合理的，可以解释的是英特尔著眼于其他大客户，当然，高通与辉达等大型IC设计公司基于利益衝突考量，不会与英特尔合作，剩下的就是苹果，尤其是modem已切入iPhone7，但难度非常高。

　　侯明孝表示，英特尔将于明年下半年推出10纳米x86 CPU，因此，提供安谋CPU的10奈米晶圆代工服务应该会在1年后、也就是2018年下半年推出，相较之下，台积电7奈米预计在2018年初进入量产，比英特尔的10奈米晶圆代工服务还要早3至6个月。

　　侯明孝认为，由于内部评估，台积电7纳米在时间、效能、成本、良率等各方面均优于英特尔10奈米，被视为可改变战局（inflecTIon node）的製程，因此，仍看好台积电可拿下绝大多数2018年苹果A12 AP订单，英特尔则是作为第二供货源。

　　结盟安谋 新芯片获LG采用

　　不过，英特尔10纳米纳入ARM硅智财，对台积电、三星、格罗方德（GlobalFoundries）等晶圆代工厂，仍造成一定程度的竞争压力。对台积电来说，目前与英特尔的关系虽是合作大于竞争，但英特尔的技术领先全球，台积电只有持续拉近彼此的技术差距，才能确保在晶圆代工市场的龙头地位。

　　英特尔的客製化晶圆代工，包含了先进制程的晶圆制造及完整的后段封测等代工，Zane Ball表示，英特尔预估2020年时，全球将会有500亿个联网装置，带动每年超过2泽位元组（zettabytes，ZB）的巨量资料流动，相信如此庞大的成长动能，将会为英特尔的晶圆代工事业带来许多机会及客户。

　　英特尔晶圆代工事业目前支援的平台，包括22纳米及14纳米制程，以及即将上线的10纳米制程。为了扩展晶圆代工的平台，英特尔过去几年也与独立第三方的电子设计自动化工具（EDA）及硅智财（IP）供应商合作，如EDA工具合作伙伴包括了ANSYS、益华电脑（Cadence）、新思科技（Synopsys）、明导国际（Mentor）等，而益华电脑及新思科技同样是硅智财合作伙伴。

　　但在10纳米晶圆代工平台上，英特尔将与ARM合作，包括纳入ARM ArTIsan实体层硅智财等，等于让採用ARM架构的芯片厂，可选择英特尔的10纳米晶圆代工服务。

　　英特尔在IDF宣布近期在晶圆代工市场的成功案例，除了旗下阿尔特拉（Altera）採用14纳米生产可程式逻辑闸阵列（FPGA），网通芯片厂Netronome、FPGA厂Achronix也採用英特尔22纳米制程投片。

　　在新客户部份，展讯已採用英特尔14纳米制程平台进行芯片设计，而LG将是首家在10纳米制程合作的系统业者，LG自行设计的新一代手机芯片，会採英特尔10纳米投片。